【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装设计中避让金手指的方法。
技术介绍
1、芯片封装过程需要对金手指(golden finger)设置避让区域(又称漏金区域)，以使进入金手指四周的走线绕过避让区域实现避让金手指，以及对进入金手指避让区域的铜皮实现自动剪切，然而，芯片封装设计中，通常金手指前端方向的避让区域与后端、左端、右端三个方向的避让区域不同，而现有的芯片封装设计工具无法直接为金手指四个方向设置不同的避让区域，即金手指前端方向的避让区域不能通过芯片封装设计工具直接设置，只能通过人工对进入金手指前端的走线进行手动调整，以及对进入金手指前端的铜皮进行手动剪切，这一过程需要耗费大量的时间成本，并且人工操作容易出现误操作，导致芯片封装设计过程出错。
技术实现思路
1、鉴于以上问题，本申请提供一种芯片封装设计中避让金手指的方法，以解决上述技术问题。
2、本申请提供一种芯片封装设计中避让金手指的方法，该方法包括：
3、获取金手指的模型，根据金手指避让区域的范围绘制所述金手指的第一模型，以使所述第一模型包含所述避让区域；
4、将所述第一模型导入芯片封装设计工具以成为所述金手指的避让规则。在一些实施例中，所述获取金手指的模型，根据金手指避让区域的范围绘制所述金手指的第一模型，以使所述第一模型包含所述避让区域的步骤，包括：
5、从所述芯片封装设计工具中导出所述金手指的参数信息，通过图形设计工具绘制所述金手指的模型，以使所述金手指的模型与所述金手指
6、沿所述金手指的模型的边界添加所述避让区域，修正所述金手指的模型以使所述金手指的模型边界与所述避让区域的边界重合。
7、在一些实施例中，所述沿所述金手指的模型的边界添加所述避让区域，修正所述金手指的模型以使所述金手指的模型边界与所述避让区域的边界重合的步骤之后，还包括：
8、将所述第一模型除第一方向外的第二至第四方向的边界删除；其中，所述第一模型在所述第一方向包含的避让区域区别于所述第一模型在所述第二方向、所述第三方向和所述第四方向包含的避让区域。
9、在一些实施例中，所述金手指的参数信息包括所述金手指的长度、所述金手指的宽度和所述金手指的圆度。
10、在一些实施例中，所述将所述第一模型导入芯片封装设计工具以成为所述金手指的避让规则的步骤，包括：
11、将所述第一模型的文件类型转换为芯片封装设计工具能识别的文件类型；
12、将转换后的所述第一模型加载至所述芯片封装设计工具中金手指文件的避让规则。
13、本申请提供的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，重新设计金手指的模型，使新的金手指模型包含金手指的避让区域，并且将新的金手指模型作为芯片封装设计工具中金手指的避让规则，实现了自定义设计金手指前后左右四个方向的避让区域，实现了自动调整进入金手指避让区域的走线或铜皮等物体，提高了芯片封装设计的工作效率。
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1.一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，所述获取金手指的模型，根据金手指避让区域的范围绘制所述金手指的第一模型，以使所述第一模型包含所述避让区域的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，所述沿所述金手指的模型的边界添加所述避让区域，修正所述金手指的模型以使所述金手指的模型边界与所述避让区域的边界重合的步骤之后，还包括：
4.如权利要求2所述的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，所述金手指的参数信息包括所述金手指的长度、所述金手指的宽度和所述金手指的圆度。
5.如权利要求1所述的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，所述将所述第一模型导入芯片封装设计工具以成为所述金手指的避让规则的步骤，包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，所述获取金手指的模型，根据金手指避让区域的范围绘制所述金手指的第一模型，以使所述第一模型包含所述避让区域的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的一种芯片封装设计中避让金手指的方法，其特征在于，所述沿所述金手指的模型的边界添加所述避让区域，修正所述金手...
【专利技术属性】
技术研发人员：张利丹，冯杰，夏君，
申请(专利权)人：深圳市紫光同创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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