【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，具体涉及一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器。
技术介绍
1、传统振动传感器内部只有一块电路板，由于受到振动传感器的体积、大小以及内部空间的限制，存在设计难度大、元器件(电源芯片、控制芯片、对外通信芯片、振动芯片)较多且不能全部在单块电路板上进行铺设，功能受到限制，且振动传感器需要耐受严酷的环境，需要添加电源保护电路、提高抗干扰能力等，但由于空间受限，设计人员必须在电路板的尺寸、形状和布局方面做出一些折中与妥协，甚至需要对部分功能进行裁剪，来满足实际产品大小的要求。
2、根据以上描述，相关技术中存在由于空间不足而无法铺设全部元器件的缺陷。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件。
2、为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供了一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，包括振动传感器外壳、振动芯片电路板和数据传输电路板，所述振动芯片电路板水平设置在振动传感器外壳中，所述数据传输电路板竖直放置在振动传感...
【技术保护点】
1.一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，包括振动传感器外壳(10)、振动芯片电路板(12)和数据传输电路板(13)，所述振动芯片电路板(12)水平设置在振动传感器外壳(10)中，所述数据传输电路板(13)竖直放置在振动传感器外壳(10)中并连接在振动芯片电路板(12)上。
2.根据权利要求1所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述振动芯片电路板(12)边缘处设有缺口，所述数据传输电路板(13)下端设置插脚，所述插脚插接在缺口中。
3.根据权利要求2所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述插脚两...
【技术特征摘要】
1.一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，包括振动传感器外壳(10)、振动芯片电路板(12)和数据传输电路板(13)，所述振动芯片电路板(12)水平设置在振动传感器外壳(10)中，所述数据传输电路板(13)竖直放置在振动传感器外壳(10)中并连接在振动芯片电路板(12)上。
2.根据权利要求1所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述振动芯片电路板(12)边缘处设有缺口，所述数据传输电路板(13)下端设置插脚，所述插脚插接在缺口中。
3.根据权利要求2所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述插脚两侧和缺口两侧设有焊点，所述焊点分别与其所在的电路板上的电路连接，所述振动芯片电路板(12)和数据传输电路板(13)在焊点...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔庆昆，徐秉俊，王辉，冯东升，徐茜，邹翔力，张富林，沈莹，韦莹莹，郭磊，颜东烻，孙振华，
申请(专利权)人：上海电器科学研究所集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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