【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微流体换热,尤其涉及一种多相流微通道可视换热装置。
技术介绍
1、随着微电子机械系统技术的快速发展,电子器件的集成度已向极大规模发展,其特征尺寸也达到微米量级,甚至向亚微米发展,导致电路芯片的发热量极速增加。电子器件的集成度提高、性能和可靠性的改善以及结构的微型紧凑化等均取决于电路芯片散热问题的解决,而微通道换热器由于其结构紧凑、表面积体积比大、换热能力强等优点,已广泛应用于冷却微电子器件。另外,相较于单相流动传热,多相流动传热的传热系数更高、换热温差更小以及传热流体流量更低,具有更优异的换热性能。
2、多相流动传热包括无相变的气液两相流动传热、流动沸腾传热、液液多相流动传热等。为了解决电路芯片的散热问题,对于多相流体处于加热条件下在微通道内的传热影响机制和换热机理的研究势在必行。可视化观测多相流体处于加热条件下在微通道内的传热和多相流动特性是研究的基础,而现有技术还有待于改进和发展。
3、因此,亟需一种装置解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术
...【技术保护点】
1.多相流微通道可视换热装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的多相流微通道可视换热装置,其特征在于,所述底板(2)还开设有多个连通于所述容纳槽(21)的第一限位槽(22),多个第一限位槽(22)沿所述容纳槽(21)的长度方向间隔设置,所述导热部(81)开设有多个第二限位槽(811),所述第二限位槽(811)与所述第一限位槽(22)一一对应,对应的一组所述第一限位槽(22)和所述第二限位槽(811)能够形成一个放置腔,所述测温元件(7)包括多个探头(71),所述探头(71)置于所述放置腔且能够贴合所述放置腔的内壁,多个所述探头(71)与多个所述放
...【技术特征摘要】
1.多相流微通道可视换热装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的多相流微通道可视换热装置,其特征在于,所述底板(2)还开设有多个连通于所述容纳槽(21)的第一限位槽(22),多个第一限位槽(22)沿所述容纳槽(21)的长度方向间隔设置,所述导热部(81)开设有多个第二限位槽(811),所述第二限位槽(811)与所述第一限位槽(22)一一对应,对应的一组所述第一限位槽(22)和所述第二限位槽(811)能够形成一个放置腔,所述测温元件(7)包括多个探头(71),所述探头(71)置于所述放置腔且能够贴合所述放置腔的内壁,多个所述探头(71)与多个所述放置腔一一对应。
3.根据权利要求1所述的多相流微通道可视换热装置,其特征在于,所述多相流微通道可视换热装置还包括上密封片(9),所述上密封片(9)设置于所述上盖板(1)与所述中间板(3)之间,所述上密封片(9)开设有观测孔(91),所述观测孔(91)沿所述上密封片(9)的厚度方向贯穿所述上密封片(9),且所述观测孔(91)的正投影与所述微通道(31)重叠;所述多相流微通道可视换热装置还包括下密封片(a),所述下密封片(a)设置于所述底板(2)和所于所述中间板(3)之间,所述下密封片(a)开设有导热孔(a1),所述导热孔(a1)沿所述下密封片(a)的厚度方向贯穿所述下密封片(a),且所述导热孔(a1)的正投影与所述加热段(61)重叠。
4.根据权利要求3所述的多相流微通道可视换热装置,其特征在于,所述上盖板(1)开设有第一通孔(11)以及第二通孔(12),所述第一通孔(11)设置有至少两...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄晓如,郭钰,钟子文,许彪刚,
申请(专利权)人:深圳职业技术大学,
类型:发明
国别省市:
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