一种可控浸涂速率的浸涂装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可控浸涂速率的浸涂装置，涉及浸涂装置领域。该装置包括支撑架和设置在支撑架的浸涂桶，且支撑架处设置有用于浸涂工件夹持的第一夹板和第二夹板。该一种可控浸涂速率的浸涂装置，通过远程遥控装置启动支撑座处设置的驱动电机，使得驱动电机驱动其处设置的连接轴转动，进而使得与连接轴相连接的搅拌杆进行转动，以对浸涂桶内部的有机溶剂进行搅拌，当搅拌速度增加时，可以改善有机溶剂的流动性，使有机溶剂更有效地浸涂在所需浸涂的装置的表面，从而提高所需浸涂装置的浸出速率，实现对所需浸涂装置浸涂速率进行控制的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及浸涂装置，具体为一种可控浸涂速率的浸涂装置。

技术介绍

1、现有的会浸渍法等对电路板等进行浸涂操作，即将电路板浸入浸涂桶内部的有机溶剂中，使得有机溶剂浸涂在电路板的表面，从而在电路板的外表面形成防护，使得电路板在后续使用过程中较为安全。

2、传统的通过夹板将电路板夹持住，然后将电路板移动至浸涂桶内进行浸涂操作，接着需要进行一段时间的等待，以使得电路板外表面浸涂完全，但该过程中，需要等待的时长不可进行控制，以致在进行浸涂过程中会出现浪费时间的情况，影响电路板整体浸涂加工效率。

3、上述问题出现的主要原因在于传统方式下操作者只能进行等待，不能进行其他辅助操作加快电路板的浸涂速率，使得不能对整体浸涂效率进行有效的控制。

4、另外，目前会通过提高材料自身温度以及增加搅拌速度等操作提高浸涂速率，即当材料的温度升高时，浸出速率也会提高，此时可以通过加热的方式改变材料的温度来提高浸出速率；或者采取增加搅拌速度的措施来提高浸出速率，当搅拌速度增加时，可以改善有机溶剂的流动性，使有机溶剂更有效地浸涂在材料的表面，从而提高浸出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可控浸涂速率的浸涂装置，包括：支撑架(1)和设置在支撑架(1)的浸涂桶(3)，且支撑架(1)处设置有用于浸涂工件夹持的第一夹板(2)和第二夹板(201)，

2.根据权利要求1所述的一种可控浸涂速率的浸涂装置，其特征在于：所述支撑架(1)的下表面设置有支撑座(404)，所述驱动电机(403)安装在支撑座(404)处。

3.根据权利要求1所述的一种可控浸涂速率的浸涂装置，其特征在于：所述第一夹板(2)和第二夹板(201)处设置有用于制浸涂速率的加热机构(5)，所述加热机构(5)包括控制电源(501)和导热块(502)，所述第一夹板(2)和第二夹板(201)均设...

【技术特征摘要】

1.一种可控浸涂速率的浸涂装置，包括：支撑架(1)和设置在支撑架(1)的浸涂桶(3)，且支撑架(1)处设置有用于浸涂工件夹持的第一夹板(2)和第二夹板(201)，

2.根据权利要求1所述的一种可控浸涂速率的浸涂装置，其特征在于：所述支撑架(1)的下表面设置有支撑座(404)，所述驱动电机(403)安装在支撑座(404)处。

3.根据权利要求1所述的一种可控浸涂速率的浸涂装置，其特征在于：所述第一夹板(2)和第二夹板(201)处设置有用于制浸涂速率的加热机构(5)，所述加热机构(5)包括控制电源(501)和导热块(502)，所述第一夹板(2)和第二夹板(201)均设置有导热块(502)，多组所述导热块(502)与控制电源(501)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种可控浸涂速率的浸涂装置，其特征在于：所述控制电源(501)处设置有连接线缆(503)，所述连接线缆(503)远离控制电源(501)的一端分别与第一夹板(2)和第二夹板(201)相连接，所述连接线缆(503)用于导热块(502)与控制电源(501)之间的连接。

5.根据权利要求1所述的一种可控浸涂速率的浸涂装置，其特征在于：所述支撑架(1)处设置有固定架(101)，所述固定架(101)的一端设置有连接架(103)，多组所述第一夹板(2)和第二夹板(201)设置在连接架(103)处，且固定架(101)处设置有用于连接架(103)位置变动的电动伸缩杆(102)。

6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏，
申请(专利权)人：上海安福隆涂复工业有限公司，
类型：发明
国别省市：