加工设备的补偿校准方法技术

本发明专利技术涉及电子产品制造技术领域，具体涉及一种加工设备的补偿校准方法。本发明专利技术旨在解决现有倒角机的取料装置转移的晶圆可能会出现较大偏差的问题。为此，本发明专利技术的加工设备包括取料装置、检测装置和定位装置，补偿校准方法包括：将晶圆放到定位装置上进行定位；使取料装置将晶圆转移至检测装置；使检测装置检测晶圆的中心点的坐标值；根据晶圆的中心点的坐标值对取料装置的伸出长度和/或旋转角度进行补偿校准。通过增设定位装置对晶圆进行定位，并且可以通过补偿校准方法定期对取料装置的伸出长度和旋转角度进行补偿校准，从而能够使取料装置准确地将晶圆转移至检测装置上，以保证对晶圆的加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品制造，具体涉及一种加工设备的补偿校准方法。

技术介绍

1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。

2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有倒角机对晶圆进行倒角磨削之前，需要先通过取料装置将料盒中的晶圆转移至检测装置上进行检测。然而，当倒角机使用一段时候时间后会发现，由取料装置转移至检测装置上的晶圆的位置会出现较大偏差，从而影响对晶圆的加工质量。

3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有倒角机的取料装置转移的晶圆可能会出现较大偏差的技术问题。

2、在第一方面，本申请提供了一种加工设备的补偿校准方法，所述加工设备包括机座以及安装在所述机座上的取料装置、检测装置和定位装置，所述补偿校准方法包括：

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述加工设备包括机座以及安装在所述机座上的取料装置、检测装置和定位装置，所述补偿校准方法包括：

2.根据权利要求1所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述取料装置包括旋转组件以及安装在所述旋转组件上的伸缩取料组件，所述旋转组件用于带着所述伸缩取料组件绕竖直轴线旋转，

3.根据权利要求2所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，“根据所述晶圆的中心点的坐标值(△Xd，△Yd)对所述第一设定角度进行补偿校准”的步骤具体包括：

4.根据权利要求2所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，“根据所述晶圆的中心点...

【技术特征摘要】

1.一种加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述加工设备包括机座以及安装在所述机座上的取料装置、检测装置和定位装置，所述补偿校准方法包括：

2.根据权利要求1所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述取料装置包括旋转组件以及安装在所述旋转组件上的伸缩取料组件，所述旋转组件用于带着所述伸缩取料组件绕竖直轴线旋转，

3.根据权利要求2所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，“根据所述晶圆的中心点的坐标值(△xd，△yd)对所述第一设定角度进行补偿校准”的步骤具体包括：

4.根据权利要求2所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，“根据所述晶圆的中心点的坐标值(△xd，△yd)对所述第一设定长度进行补偿校准”的步骤具体包括：

5.根据权利要求2所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，“根据所述晶圆的中心点的坐标值(△xd，△yd)对所述第二设定角度进行补偿校准”的步骤具体包括：

6.根据权利要求2所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，“根据所述晶圆的中心点的坐标值(△xd，△yd)对所述第二设定长度进行补偿校准”的步骤具体包括：

7.根据权利要求1所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述取料装置位于所述检测装置与所述定位装置之间，所述取料装置的旋转中心、所述检测装置的定位中心以及所述定位装置定位的所述晶圆的中心点位于同一竖直面上。

8.根据权利要求1所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述定位装置包括定位固定构件以及安装在所述定位固定构件上的第一夹紧组件、第二夹紧组件和驱动组件，

9.根据权利要求8所述的加工设备的补偿校准方法，其特征在于，所述第一夹紧组件朝向所述第二夹紧组件的一侧设有第一定位槽，所述第二夹紧组件朝向所述第一夹紧组件的一侧设有第二定位槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽分别与晶圆两侧的边缘抵接以将晶圆夹紧。

10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彤，吕清乐，时立朋，吴朋林，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：