【技术实现步骤摘要】
本技术涉及立体成型，尤其涉及一种模型清洗装置。
技术介绍
1、光固化立体打印利用光敏树脂在光照下发生聚合反应的原理，打印平台浸入光敏树脂内，光源按照预设轮廓形状进行照射，使液态的光敏树脂固化成形为固体，打印平台向上移动将成形后的模型由光敏树脂中移出，光敏树脂将粘附在模型表面，需进行清洗。
2、现有技术中的采用清洗桶进行清洗，如公开号为cn207388318u的专利中，公开了一种带清洗功能的3d打印机，机架底部连接有清洗腔，清洗腔底部连接有电机，电机上设置有叶轮，清洗腔一侧贯穿设置有进水口，清洗腔底部连通有排水管，打印完成后的模型自动掉落到清洗腔里进行清洗，进水口用于清洗液的添加，排水管用于清洗后污水的排放。在清洗桶内清洗液排尽后，可进行再次进水的控制，进行模型的多次清洗，或者进行如自动放入模型等后续操作，但由于无法自动判断排水是否排尽，排水时间通常设置的较长，使得模型清洗的总时长增加，降低了模型清洗效率。且由于无法自动判断是否成功加水，当供水不足或者管路堵塞等无法向清洗桶加水时，将导致模型清洗失败。
3、因此，如何自动监测清洗桶内有无清洗液成为要解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术实施例提供一种模型清洗装置，主要用于解决无法确定清洗桶内清洗液有无的问题。
2、为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：
3、本技术提供了一种模型清洗装置，用于清洗模型，包括：
4、清洗桶体，清洗桶体包括容纳空间，容纳空间用于
5、检测器，检测器包括第一检测器，清洗桶体连接有至少一个第一检测器，第一检测器用于感测容纳空间内的清洗液，并产生检测信号。
6、其中，清洗桶体包括底壁和侧壁，侧壁围绕底壁一周，且向底壁的一侧延伸，底壁和侧壁围合成容纳空间；
7、第一检测器设置于底壁上，第一检测器位于容纳空间外，用于感测底壁上的清洗液。
8、底壁相对水平面倾斜，底壁设置第一检测器位置的高度，低于底壁上与第一检测器相对侧的高度。
9、其中，底壁上开设有出水孔，出水孔与容纳空间连通，出水孔用于排出容纳空间内的清洗液；
10、底壁上出水孔一侧的高度，低于底壁上与出水孔相对的一侧的高度；
11、底壁的至少部分区域的倾斜角度大于等于2°，且小于等于3°；
12、第一检测器与出水孔的孔壁相邻设置。
13、其中，底壁包括排水导槽，出水孔设置于排水导槽的槽底，第一检测器与排水导槽的侧壁相对设置。
14、其中，模型清洗装置还包括：第一支撑座，第一检测器与第一支撑座连接，第一支撑座与底壁固定连接，第一检测器与底壁抵接。
15、其中，模型清洗装置还包括：导管，导管与清洗桶体的容纳空间连通，导管包括流动孔，导管用于通过流动孔向容纳空间导入清洗液，或者将容纳空间内的清洗液排出；
16、检测器还包括第二检测器，导管连接有第二检测器，第二检测器位于流动孔外，用于感测流动孔内清洗液并产生检测信号。
17、其中，模型清洗装置还包括：第二支撑座，第二检测器与第二支撑座连接，第二支撑座用于夹持导管，第二检测器与导管抵接；
18、第二支撑座包括基座和至少一个夹持部，夹持部包括两个相对间隔设置的夹爪，夹爪包括第一端和第二端，夹爪的第一端与基座连接，夹爪的第二端可弹动，两个夹爪用于配合将导管限定于夹爪和基座之间；
19、第二支撑座还包括卡接件，第二检测器通过卡接件与第二支撑座卡接连接；
20、第二支撑座上开设有镂空，第二检测器至少部分的位于镂空内。
21、其中，导管为柔性导管，夹爪与基座配合挤压导管，以使第二检测器与导管面接触。
22、其中，检测器的第一检测器和第二检测器结构相同，第二检测器包括检测板、感应片和检测电路，感应片设置于检测板上，检测电路与感应片电连接；
23、感应片用于感测清洗液以提供寄生电容，检测电路用于根据感应片的寄生电容产生检测信号；
24、感应片的材料包括导电材料，感应片的长度大于等于7毫米，且小于等于9毫米，感应片的宽度大于1毫米，且小于等于3毫米。
25、其中，检测电路包括芯片和比较电容电路；
26、比较电容电路与芯片的第一输入端电连接，感应片与芯片的第二输入端电连接；
27、芯片用于获取感应片的寄生电容以及比较电容电路的比较电容，根据寄生电容和比较电容输出检测信号；
28、检测电路还包括：指示电路，指示电路用于根据检测信号发出指示信息；
29、指示电路包括第一分压电阻、第二分压电阻和发光二极管，第一分压电阻的第一端与电源电连接，第一分压电阻第二端与芯片的输出端电连接，第二分压电阻的第一端与芯片的输出端电连接，第二分压电阻的第二端与发光二极管的第一端电连接，发光二极管的第二端接地；
30、检测电路还包括附加寄生电容电路，附加寄生电容电路的第一端与芯片的第二输入端电连接，附加寄生电容电路的第二端接地，芯片还获取附加寄生电容电路的附加寄生电容，根据寄生电容、附加寄生电容和比较电容输出检测信号；
31、比较电容电路包括第一电容，第一电容的第一端与芯片的第一输入端电连接，第一电容的第二端接地；
32、附加寄生电容电路包括第二电容，第二电容的第一端与感应片电连接，第二电容的第二端接地；
33、检测电路还包括抗扰电阻，抗扰电阻的第一端与感应片电连接，抗扰电阻的第二端与芯片电连接。
34、本技术提出的一种模型清洗装置，通过检测器检测容纳空间是否有清洗液，实现自动判断清洗桶体内清洗液是否排尽以及是否成功加水，实现提高排液效率，为模型清洗提供可靠条件。现有技术中，采用清洗桶进行清洗，清洗桶通过排水管排放清洗后的污水，由于无法自动判断排水是否排尽，排水时间通常设置的较长，使得模型清洗的总时长增加，降低了模型清洗效率，且由于无法自动判断是否成功加水，当供水不足或者管路堵塞等无法向清洗桶加水时，将导致模型清洗失败。与现有技术相比，本申请文件中，在清洗桶体上设置第一检测器，第一检测器可感测容纳空间内的清洗液，并根据感测结果产生检测信号，可自动检测容纳空间内清洗液的有无，在清洗桶体排出清洗液时，通过第一检测器可实现自动检测清洗液是否排完，当向清洗桶体加入清洗液时，通过第一检测器可实现自动检测是否有液体进入容纳空间，继而判断是否成功加入清洗液，实现保证模型清洗效率，使得模型清洗过程更加可靠。
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1.一种模型清洗装置，用于清洗模型，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的模型清洗装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的模型清洗装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的模型清洗装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的模型清洗装置，其特征在于，所述模型清洗装置还包括：
6.根据权利要求1所述的模型清洗装置，其特征在于，所述模型清洗装置还包括：
7.根据权利要求6所述的模型清洗装置，其特征在于，所述模型清洗装置还包括：
8.根据权利要求7所述的模型清洗装置，其特征在于，
9.根据权利要求1-8中任一项所述的模型清洗装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的模型清洗装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种模型清洗装置，用于清洗模型，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的模型清洗装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的模型清洗装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的模型清洗装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的模型清洗装置，其特征在于，所述模型清洗装置还包括：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：余军雄，
申请(专利权)人：深圳市纵维立方科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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