一种TOF传感器芯片测试平台制造技术

技术编号:40063586 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-16 23:04
本技术旨在提供一种高精度、高集成度、兼容性强且功能完善的TOF传感器芯片测试平台。本技术包括TOF传感器芯片,所述TOF传感器芯片包括发射器、接收器以及时间数字转换模块,所述TOF传感器芯片测试平台还包括驱动板、运动控制板卡以及上位机,所述驱动板和所述运动控制板卡均与所述上位机通讯连接,所述运动控制板卡的工作端设置有若干不同颜色的色卡,所述TOF传感器芯片对所述发射器发射光子打到所述色卡后,所述运动控制板卡的工作端位于所述TOF传感器芯片的正前方,所述色卡反射所述发射器发出的光子至所述接收器,所述时间数字转换模块与所述发射器、所述接收器电信号连接。本技术应用于电子产品测试的技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术应用于电子产品测试的,特别涉及一种tof传感器芯片测试平台。


技术介绍

1、tof是time of fligh的缩写,飞行时间技术的原理是传感器发出经调制的脉冲红外光,遇到物体后反射,传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差,来换算被拍摄景物的距离,以产生深度信息。tof 技术的优点为软件复杂性低,设计与应用简单;在暗光与强光环境下表现不错;功耗不高;有较远的探测距离;tof根据发射光源的调制方式,可以分为itof和dtof两类, itof是通过间接计算发射光与接收光波的相位差从而获取距离的方式,其向下细分可分为cw-itof和pm-itof;cw-itof是基于正弦波调制,而pm-itof基于方波进行调制,但都是基于相位测量获取深度信息的方式;而对于dtof则是由光源发射脉冲波,照射到物体上反射返回接收端,通过记录这个过程中光脉冲飞行的时间,再根据飞行时间计算场景深度信息的一种技术。使用tof传感器生成和捕获的数据非常有用,因为它可以提供深度信息,结合相机,就可以得到3d图像,这样就可以进行行人检测,基于面部特征的用户身份验证,使用slam算法的环境映射等等。tof传感器广泛的应用在手机,机器人,智能汽车,ar等各个方面。生产tof传感器芯片的厂商比较多,有sony,infineon, on(安森美),ti, panasonic, stmicro(意法半导体),还有汽车tof的melexis;随着大规模制造,这也对tof传感器芯片的性能以及生产工艺提出了更高的要求。由于现有tof传感器芯片在处于初步发展阶段,现在对于tof传感器芯片的测试平台较少,本专利技术能够填补在tof传感器芯片测试领域的空缺。本专利技术将详细的测试tof传感器芯片工作下的各个性能指标,全面的对tof传感器芯片进行测试。因此有必要提供一种高精度、高集成度、兼容性强且功能完善的tof传感器芯片测试平台。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种高精度、高集成度、兼容性强且功能完善的tof传感器芯片测试平台。

2、本技术所采用的技术方案是:本技术包括tof传感器芯片,所述tof传感器芯片包括发射器、接收器以及时间数字转换模块,所述tof传感器芯片测试平台还包括驱动板、运动控制板卡以及上位机,所述驱动板和所述运动控制板卡均与所述上位机通讯连接,所述运动控制板卡的控制端设置有若干不同颜色的色卡,所述tof传感器芯片对所述发射器发射光子打到所述色卡后,所述运动控制板卡的工作端位于所述tof传感器芯片的正前方,所述色卡反射所述发射器发出的光子至所述接收器,所述时间数字转换模块与所述发射器、所述接收器电信号连接,所述光子反射回所述接收器接收到所述光子的时间进行距离的计算,所述驱动板会读取所述tof传感器芯片的距离信息,同时测量所述发射器的电流信息,进而发送至所述上位机。

3、由上述方案可见,现有tof传感器芯片处于初步发展阶段,现在对于tof传感器芯片的测试平台较少,所述tof传感器芯片测试平台能够填补在tof传感器芯片测试领域的空缺,全面对所述tof传感器芯片测试平台进行测试, 兼容性强,通过简单的升级后可兼容测试所有tof传感器芯片,升级成本极低,升级周期短,升级成本低,集成度高,能够进行自动化测试,可以完全不用人工干预,模块化设计,体积小,维护方便快捷,测试功能较为完善。

4、一个优选方案是,所述tof传感器芯片测试平台还包括光学镜片和激光测距仪,所述激光测距仪与所述运动控制板卡通讯连接,所述光学镜片设置在所述tof传感器芯片与所述色卡之间,所述激光测距仪设置在所述光学镜片的一侧,所述色卡包括0mm黑卡,50mm白卡,50mm灰卡,100mm灰卡,100mm黑卡,150mm黑卡,300mm灰卡。

5、一个优选方案是,所述tof传感器芯片测试平台还包括工控机和扫码枪,所述上位机经所述工控机与所述驱动板、所述运动控制板卡通讯连接,所述扫码枪与所述工控机电连接,所述驱动板的控制端连接有载板,所述载板包括依次连接的驱动板接口、信号转接板以及用于放置所述tof传感器芯片的针块模组。

6、一个优选方案是,所述驱动板包括处理单元和连接性测试模块,所述连接性测试模块的dac_outa_pa4端口、dac_outb_pa5端口与所述处理单元对应的端口连接,所述连接性测试模块的sink_or_source_100ua端口输出到所述tof传感器芯片的不同引脚。

7、一个优选方案是,所述驱动板还包括漏电流检测模块,所述漏电流检测模块的adc1_in2_pa2端口与所述处理单元对应的端口连接,所述漏电流检测模块的pp1v8_source端口作为 1.8v电压输出到所述tof传感器芯片。

8、一个优选方案是,所述驱动板还包括工作电流测试模块,所述工作电流测试模块的avdd_power_io_pc0端口与所述处理单元对应的端口连接,所述工作电流测试模块的dut_avdd_sns端口输出到所述tof传感器芯片的引脚。

9、一个优选方案是,所述驱动板还包括以太网模块,所述以太网模块包括以太网控制器和连接器,所述上位机经所述连接器与所述以太网控制器连接,所述以太网控制器的phy_intn_pa11端口、phy_rstn_pa12端口均与所述处理单元对应的端口连接。

10、一个优选方案是,所述tof传感器芯片测试平台还包括电磁阀模组、电机模组以及气缸模组,所述运动控制板卡的控制端与所述电磁阀模组连接,所述电磁阀模组的动作端与所述电机模组、所述气缸模组连接,所述电机模组的动作端与所述气缸模组的动作端均与所述色卡、所述光学镜片以及所述激光测距仪连接。

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【技术保护点】

1.一种TOF传感器芯片测试平台,包括TOF传感器芯片(1),所述TOF传感器芯片(1)包括发射器、接收器以及时间数字转换模块,其特征在于:所述TOF传感器芯片测试平台还包括驱动板(2)、运动控制板卡(3)以及上位机(4),所述驱动板(2)和所述运动控制板卡(3)均与所述上位机(4)通讯连接,所述运动控制板卡(3)的工作端设置有若干不同颜色的色卡(5),所述TOF传感器芯片(1)对所述发射器发射光子打到所述色卡(5)后,所述运动控制板卡(3)的工作端位于所述TOF传感器芯片(1)的正前方,所述色卡(5)反射所述发射器发出的光子至所述接收器,所述时间数字转换模块与所述发射器、所述接收器电信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述TOF传感器芯片测试平台还包括光学镜片(6)和激光测距仪(7),所述激光测距仪(7)与所述运动控制板卡(3)通讯连接,所述光学镜片(6)设置在所述TOF传感器芯片(1)与所述色卡(5)之间,所述激光测距仪(7)设置在所述光学镜片(6)的一侧,所述色卡(5)包括0mm黑卡,50mm白卡,50mm灰卡,100mm灰卡,100mm黑卡,150mm黑卡,300mm灰卡。

3.根据权利要求1所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述TOF传感器芯片测试平台还包括工控机(8)和扫码枪(9),所述上位机(4)经所述工控机(8)与所述驱动板(2)、所述运动控制板卡(3)通讯连接,所述扫码枪(9)与所述工控机(8)电连接,所述驱动板(2)的控制端连接有载板(10),所述载板(10)包括依次连接的驱动板接口(11)、信号转接板(12)以及用于放置所述TOF传感器芯片(1) 的针块模组(13)。

4.根据权利要求1所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述驱动板(2)包括处理单元(U1501)和连接性测试模块,所述连接性测试模块的DAC_OUTA_PA4端口、DAC_OUTB_PA5端口与所述处理单元(U1501)对应的端口连接,所述连接性测试模块的SINK_OR_SOURCE_100UA端口输出到所述TOF传感器芯片(1)的不同引脚。

5.根据权利要求4所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述驱动板(2)还包括漏电流检测模块,所述漏电流检测模块的ADC1_IN2_PA2端口与所述处理单元(U1501)对应的端口连接,所述漏电流检测模块的PP1V8_SOURCE端口作为 1.8V电压输出到所述TOF传感器芯片(1)。

6.根据权利要求4所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述驱动板(2)还包括工作电流测试模块,所述工作电流测试模块的AVDD_POWER_IO_PC0端口与所述处理单元(U1501)对应的端口连接,所述工作电流测试模块的DUT_AVDD_SNS端口输出到所述TOF传感器芯片(1)的引脚。

7.根据权利要求4所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述驱动板(2)还包括以太网模块,所述以太网模块包括以太网控制器(U1601)和连接器(J1601),所述上位机(4)经所述连接器(J1601)与所述以太网控制器(U1601)连接,所述以太网控制器(U1601)的PHY_INTN_PA11端口、PHY_RSTN_PA12端口均与所述处理单元(U1501)对应的端口连接。

8.根据权利要求2所述的一种TOF传感器芯片测试平台,其特征在于:所述TOF传感器芯片测试平台还包括电磁阀模组(14)、电机模组(15)以及气缸模组(16),所述运动控制板卡(3)的控制端与所述电磁阀模组(14)连接,所述电磁阀模组(14)的动作端与所述电机模组(15)、所述气缸模组(16)连接,所述电机模组(15)的动作端与所述气缸模组(16)的动作端均与所述色卡(5)、所述光学镜片(6)以及所述激光测距仪(7)连接。

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【技术特征摘要】

1.一种tof传感器芯片测试平台,包括tof传感器芯片(1),所述tof传感器芯片(1)包括发射器、接收器以及时间数字转换模块,其特征在于:所述tof传感器芯片测试平台还包括驱动板(2)、运动控制板卡(3)以及上位机(4),所述驱动板(2)和所述运动控制板卡(3)均与所述上位机(4)通讯连接,所述运动控制板卡(3)的工作端设置有若干不同颜色的色卡(5),所述tof传感器芯片(1)对所述发射器发射光子打到所述色卡(5)后,所述运动控制板卡(3)的工作端位于所述tof传感器芯片(1)的正前方,所述色卡(5)反射所述发射器发出的光子至所述接收器,所述时间数字转换模块与所述发射器、所述接收器电信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种tof传感器芯片测试平台,其特征在于:所述tof传感器芯片测试平台还包括光学镜片(6)和激光测距仪(7),所述激光测距仪(7)与所述运动控制板卡(3)通讯连接,所述光学镜片(6)设置在所述tof传感器芯片(1)与所述色卡(5)之间,所述激光测距仪(7)设置在所述光学镜片(6)的一侧,所述色卡(5)包括0mm黑卡,50mm白卡,50mm灰卡,100mm灰卡,100mm黑卡,150mm黑卡,300mm灰卡。

3.根据权利要求1所述的一种tof传感器芯片测试平台,其特征在于:所述tof传感器芯片测试平台还包括工控机(8)和扫码枪(9),所述上位机(4)经所述工控机(8)与所述驱动板(2)、所述运动控制板卡(3)通讯连接,所述扫码枪(9)与所述工控机(8)电连接,所述驱动板(2)的控制端连接有载板(10),所述载板(10)包括依次连接的驱动板接口(11)、信号转接板(12)以及用于放置所述tof传感器芯片(1) 的针块模组(13)。

4.根据权利要求1所述的一种tof传感器芯片测试平台,其特征在于:所述驱动板(2)包括处理单元(u1501)和连接性测试模块,所述连接性测试模块的dac_ou...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑若麟秦宇陈子强刘伟
申请(专利权)人:珠海市运泰利自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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