焊膏搅拌机的温度控制方法、装置、终端以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊膏搅拌机的温度控制方法、装置、终端以及存储介质，首先获取待搅拌的焊膏的物料参数，然后基于物料参数确定焊膏搅拌机的温度控制过程中的升温阶段控制数据、恒温阶段控制数据和冷却阶段控制数据，最后基于升温阶段控制数据、恒温阶段控制数据和冷却阶段控制数据分别控制焊膏搅拌机的升温阶段、恒温阶段和冷却阶段，从而能够将焊膏搅拌时的温度控制过程划分为升温、恒温和冷却阶段进行控制，能够实现对焊膏搅拌过程的温度精细化控制，且引入了冷却系统，并能够根据焊膏的物料特征调整温度控制的过程，从而大大地提高了焊膏生产方式的智能化程度，提高生产出来的焊膏的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊膏搅拌机，尤其涉及一种焊膏搅拌机的温度控制方法、装置、终端以及存储介质。

技术介绍

1、焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种，其被广泛地应用于smt制造行业当中，焊膏质量的优劣会直接影响到smt的质量，然而，目前焊膏的生产大多采用不锈钢锅+电炉+人工搅拌+自然冷却的方式来进行，还处于一种原始的加热搅拌的生产方式，这种原始粗糙的生产方式存在着许多问题，如，溶剂在加热搅拌过程中挥发较快，容易导致助焊膏的性能发生变化；生产过程的时间和温度难以控制，时间过长或过短和温度过高或过低容易导致烧糊和结晶现象；人工搅拌的时间、速度、均匀度等可控性差；无冷却系统，自然冷却的方式容易导致焊膏冷却时间过长，从而容易吸收空气中的水分而影响质量。可见，目前传统的焊膏生产方式的智能化程度不高，导致生产出来的焊膏的质量不高。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于，目前传统的焊膏生产方式的智能化程度不高，导致生产出来的焊膏的质量不高。

2、为了解决上述技术问题中的至少一个，本专利技术第一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊膏搅拌机的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段所使用的控制算法为PD控制算法，所述恒温阶段所使用的控制算法为PID控制算法。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述PID控制算法的表达式为：

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述PD控制算法的表达式为：

5.根据权利要求1-4任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段控制数据包括：升温目标温度和升温时间；所述恒温阶段控制数据包括：恒温目标温度、恒温时间、温度最大波动尺度；所...

【技术特征摘要】

1.一种焊膏搅拌机的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段所使用的控制算法为pd控制算法，所述恒温阶段所使用的控制算法为pid控制算法。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述pid控制算法的表达式为：

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述pd控制算法的表达式为：

5.根据权利要求1-4任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段控制数据包括：升温目标温度和升温时间；所述恒温阶段控制数据包括：恒温目标温度、恒温时间、温度最大波动尺度；所述冷却阶段控制数据包括：冷却目标温度和冷却时间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亭，何林，
申请(专利权)人：深圳市帝腾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：