【技术实现步骤摘要】
本技术涉及配电柜领域，具体而言，涉及温度补偿器。
技术介绍
1、配电柜在使用的过程中，元器件运行产生大量热量，元器件温度过高会造成元器件烧坏，温度较低时也会影响元器件的运行，因此需要控制配电柜内部温度，但目前的温度补偿结构会改变散热或降低元器件的功耗，在温度超出元器件使用范围较多时，效果不理想。
2、例如：专利号201920309359.5所公开的“一种自控温度配电柜”，其说明书公开：包括配电柜、通管、漏斗口、制冷室、半导体制冷片和浮球，所述的通管的下端连通配电柜，通管的上端连通制冷室；所述的通管内设置有漏斗口，所述的浮球放置在漏斗口；所述的制冷室的顶面上设置有半导体制冷片，所述的半导体制冷片的冷端面处于制冷室内，半导体制冷片的热端面暴露在制冷室外。本技术采用半导体制冷片对空气进行制冷，冷空气与配电柜内的热空气进行中和，实现对配电柜内温度的控制；半导体制冷片采用间断性工作的模式，不需要长期工作，增加了半导体的使用寿命，同时耗电也少；其结构简单设计合理，能够实现自动化控制，使用方便简单，市场潜力大；上述专利可以佐证现有技术存在的缺陷。
3、因此我们对此做出改进，提出温度补偿器。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对目前存在的在温度超出元器件使用范围较多时，效果不理想的问题。
2、为了实现上述专利技术目的，本技术提供了温度补偿器，以改善上述问题。
3、本申请具体是这样的：
4、包括传热板，所述传热板的中部嵌设有半导体制冷片
5、作为本申请优选的技术方案，所述控温装置包括固定设置于加温仓和降温仓内部前端的安装块，两个所述安装块相向的一侧均设有套设于空心管上的传动结构，两个所述传动结构分别位于加温仓和降温仓的内部。
6、作为本申请优选的技术方案，两个所述安装块均套设于空心管上。
7、作为本申请优选的技术方案，所述传动结构包括套设于空心管上的保温层，所述保温层的外侧套设有隔温层，所述隔温层的外侧设有齿环，所述齿环转动连接于安装块的一侧，所述安装块的顶端设有伺服电机，所述伺服电机的一侧转动连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮和齿环齿合连接，所述齿环内壁和空心管之间设有若干个接触组件。
8、作为本申请优选的技术方案，所述接触组件包括开设于保温层圆周侧的滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接有热传递管，所述热传递管的端部穿过隔温层的圆周侧，所述热传递管和齿环之间设有铰接片，所述铰接片的两端分别铰接齿环和热传递管。
9、作为本申请优选的技术方案，所述安装块的上下两端均设有若干个加长导板，若干个所述加长导板均延伸至半导体制冷片上。
10、作为本申请优选的技术方案，所述热传递管靠近空心管的端部封闭设置。
11、作为本申请优选的技术方案，所述热传递管靠近空心管的端部为弧形且与空心管的外壳吻合。
12、作为本申请优选的技术方案，降温仓和加温仓的前端均固定设有控制接口。
13、作为本申请优选的技术方案，任意一个所述控制接口的下方设有测温探头。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果：
15、在本申请的方案中：
16、1.为了解决现有技术中在温度超出元器件使用范围较多时，效果不理想的问题，本申请通过设置的加温仓和降温仓以及控温装置，实现了既能加温也能降温。
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1.温度补偿器，其特征在于，包括传热板(7)，所述传热板(7)的中部嵌设有半导体制冷片(4)，所述传热板(7)的两侧分别固定设有加温仓(2)和降温仓(3)，所述传热板(7)的前方设有空心管(1)，所述空心管(1)穿过加温仓(2)和降温仓(3)，所述加温仓(2)和降温仓(3)的内部均设有控温装置(5)。
2.根据权利要求1所述的温度补偿器，其特征在于，所述控温装置(5)包括固定设置于加温仓(2)和降温仓(3)内部前端的安装块(52)，两个所述安装块(52)相向的一侧均设有套设于空心管(1)上的传动结构(51)，两个所述传动结构(51)分别位于加温仓(2)和降温仓(3)的内部。
3.根据权利要求2所述的温度补偿器，其特征在于，两个所述安装块(52)均套设于空心管(1)上。
4.根据权利要求3所述的温度补偿器，其特征在于，所述传动结构(51)包括套设于空心管(1)上的保温层(515)，所述保温层(515)的外侧套设有隔温层(516)，所述隔温层(516)的外侧设有齿环(511)，所述齿环(511)转动连接于安装块(52)的一侧，所述安装块(52)的顶
5.根据权利要求4所述的温度补偿器，其特征在于，所述接触组件(514)包括开设于保温层(515)圆周侧的滑动槽(5143)，所述滑动槽(5143)的内部滑动连接有热传递管(5142)，所述热传递管(5142)的端部穿过隔温层(516)的圆周侧，所述热传递管(5142)和齿环(511)之间设有铰接片(5141)，所述铰接片(5141)的两端分别铰接齿环(511)和热传递管(5142)。
6.根据权利要求5所述的温度补偿器，其特征在于，所述安装块(52)的上下两端均设有若干个加长导板(6)，若干个所述加长导板(6)均延伸至半导体制冷片(4)上。
7.根据权利要求6所述的温度补偿器，其特征在于，所述热传递管(5142)靠近空心管(1)的端部封闭设置。
8.根据权利要求7所述的温度补偿器，其特征在于，所述热传递管(5142)靠近空心管(1)的端部为弧形且与空心管(1)的外壳吻合。
9.根据权利要求8所述的温度补偿器，其特征在于，降温仓(3)和加温仓(2)的前端均固定设有控制接口(8)。
10.根据权利要求9所述的温度补偿器，其特征在于，任意一个所述控制接口(8)的下方设有测温探头(9)。
...【技术特征摘要】
1.温度补偿器，其特征在于，包括传热板(7)，所述传热板(7)的中部嵌设有半导体制冷片(4)，所述传热板(7)的两侧分别固定设有加温仓(2)和降温仓(3)，所述传热板(7)的前方设有空心管(1)，所述空心管(1)穿过加温仓(2)和降温仓(3)，所述加温仓(2)和降温仓(3)的内部均设有控温装置(5)。
2.根据权利要求1所述的温度补偿器，其特征在于，所述控温装置(5)包括固定设置于加温仓(2)和降温仓(3)内部前端的安装块(52)，两个所述安装块(52)相向的一侧均设有套设于空心管(1)上的传动结构(51)，两个所述传动结构(51)分别位于加温仓(2)和降温仓(3)的内部。
3.根据权利要求2所述的温度补偿器，其特征在于，两个所述安装块(52)均套设于空心管(1)上。
4.根据权利要求3所述的温度补偿器，其特征在于，所述传动结构(51)包括套设于空心管(1)上的保温层(515)，所述保温层(515)的外侧套设有隔温层(516)，所述隔温层(516)的外侧设有齿环(511)，所述齿环(511)转动连接于安装块(52)的一侧，所述安装块(52)的顶端设有伺服电机(512)，所述伺服电机(512)的一侧转动连接有驱动齿轮(513)，所述驱动齿轮(513)和齿环(511)齿合连接，所述齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜珉琨，万承宽，
申请(专利权)人：成都联创兴能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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