【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发热盘领域，具体是一种发热盘组件的装配结构。
技术介绍
1、现有电加热设置，主要包括发热盘和温控器，温控器会紧贴连接在发热盘的底面检测发热盘温度，具有防干烧功能和保温功能，防干烧功能在发热盘温度超过预定值时断电，阻止发热盘继续加热，从而间接达到防干烧的目的，而目前发热盘与温控器连接方式的现有技术，如以下介绍：
2、如中国专利文献申请号为：cn202120709887.7的“一种用于料理机的耦合器结构”所示，其中说明书0033段公开记载的“所述连接件b2上设置有连接盲孔b21，所述导热连接板7上延伸有部分对应连接件b2的连接耳72，连接耳72上开设有第一连接孔721，以及对应连接盲孔 b21则开设第二连接孔722，所述发热盘体a对应第一连接孔721延伸连接凸柱a11，螺丝使连 接盲孔b21和第二连接孔722，以及第一连接孔721和连接凸柱a11分别用螺丝连接，实现温控主体b连接在发热盘体a底部。”。
3、上述现有技术主要通过螺丝对温控主体与发热盘进行连接固定，该方式会降低发热盘组件的装配效率低，而且为了方便工人进行装配操作，因此连接耳只能够向温控器的外侧延伸设置并且外漏在连接孔的正下方，正因于此，温控主体与发热盘的发热管之间需要预留空间，因此发热盘组件只能够增加发热盘的尺寸或者缩小温控器的尺寸，局限了发热盘组件的设计和安装的灵活性，因此本申请人通过结构的改进和完善，提供一种解决上述现有技术问题的新方案，供消费者选择使用。
技术实现思路
1、本技术的目
2、一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘和紧贴在发热盘上的温控器,所述发热盘的底面设置有卡接桥,所述卡接桥与发热盘之间限定出卡接槽,所述温控器对应卡接槽延伸有卡接耳,通过卡接耳卡接在卡接槽内,实现温控器的一侧与发热盘连接。
3、本技术的目的还可以采用以下技术措施解决：
4、作为更具体的方案，所述温控器在卡接耳的对侧设置有第一连接部，所述发热盘对应第一连接部设置有第二连接部，在卡接耳与卡接槽卡接后，通过第一连接部与第二连接部配合连接，实现温控器与发热盘紧贴连接。
5、作为进一步的方案，所述卡接桥上设有中间凹陷部，并通过中间凹陷部将卡接桥底面分隔出两个内凹面，所述卡接耳的数量与内凹面的数量相同并相互对应，所述卡接耳紧密抵持在内凹面上。
6、作为进一步的方案，所述温控器包括上连接座和连接在上连接座顶面的金属安装板, 所述金属安装板抵持在发热盘的底面，所述卡接耳设置在金属安装板上并与金属安装板一体制成。
7、作为进一步的方案，所述卡接耳与金属安装板之间设置有连续弯折部，卡接耳通过连续弯折部呈台阶状低于金属安装板。
8、作为进一步的方案，所述卡接耳的外侧开设有缺口部，所述缺口部上设置有与卡接桥限制配合的止挡面。
9、作为进一步的方案，所述第一连接部包括开设在金属安装板上的连接过孔，所述第二连接部包括设置在发热盘底面的连接凸柱，通过紧固单元穿过连接过孔和连接凸柱，实现温控器的另一侧与发热盘紧固连接。
10、作为进一步的方案，所述发热盘包括上导热板和依次相抵连接在上导热板底面的下导热板和发热管，所述卡接桥通过与下导热板一体冲压制成。
11、作为进一步的方案，所述温控器还包括有强电导电线路，所述强电导电线路上设有零线导线触片和火线导电触片，在温控器与发热盘紧贴连接后，所述零线导线触片和火线导电触片分别弹性触碰在发热盘上的两接电端子上；并且所述金属安装板上还设有可通断强电导电线路的防干烧组件。
12、作为进一步的方案，所述温控器还包括有弱电导电线路，所述弱电导电线路上设有两接线端子片；所述金属安装板上往外侧延伸有具备卡口的弹性支臂，所述卡口内活动卡接有感温探头，感温探头的引出线与两接线端子片连接，所述感温探头的感温端弹性抵持在发热盘上。
13、本技术的有益效果如下：
14、本技术的一种发热盘组件的装配结构，该发热盘组件中的温控器通过卡接方式将其中一侧连接在发热盘上，能够减少需要打螺丝固定的位置数量，从而能够提高装配效率，并且温控器可以省去往外延伸的连接耳结构，可以节省成本，并且使发热盘中的发热管与温控器之间的距离更加紧密，在缩小发热盘尺寸的同时可以安装常规尺寸的温控器，能够提高对发热盘的感温精度。
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1.一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘和紧贴在发热盘上的温控器,其特征在于:所述发热盘的底面设置有卡接桥,所述卡接桥与发热盘之间限定出卡接槽,所述温控器对应卡接槽延伸有卡接耳,通过卡接耳卡接在卡接槽内,实现温控器的一侧与发热盘连接。
2.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器在卡接耳的对侧设置有第一连接部，所述发热盘对应第一连接部设置有第二连接部，在卡接耳与卡接槽卡接后，通过第一连接部与第二连接部配合连接，实现温控器与发热盘紧贴连接。
3.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接桥上设有中间凹陷部，并通过中间凹陷部将卡接桥底面分隔出两个内凹面，所述卡接耳的数量与内凹面的数量相同并相互对应，所述卡接耳紧密抵持在内凹面上。
4.根据权利要求2所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器包括上连接座和连接在上连接座顶面的金属安装板, 所述金属安装板抵持在发热盘的底面，所述卡接耳设置在金属安装板上并与金属安装板一体制成。
5.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其
6.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接耳的外侧开设有缺口部，所述缺口部上设置有与卡接桥限制配合的止挡面。
7.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述第一连接部包括开设在金属安装板上的连接过孔，所述第二连接部包括设置在发热盘底面的连接凸柱，通过紧固单元穿过连接过孔和连接凸柱，实现温控器的另一侧与发热盘紧固连接。
8.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述发热盘包括上导热板和依次相抵连接在上导热板底面的下导热板和发热管，所述卡接桥通过与下导热板一体冲压制成。
9.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器还包括有强电导电线路，所述强电导电线路上设有零线导线触片和火线导电触片，在温控器与发热盘紧贴连接后，所述零线导线触片和火线导电触片分别弹性触碰在发热盘上的两接电端子上；并且所述金属安装板上还设有可通断强电导电线路的防干烧组件。
10.根据权利要求9所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于: 所述温控器还包括有弱电导电线路，所述弱电导电线路上设有两接线端子片；所述金属安装板上往外侧延伸有具备卡口的弹性支臂，所述卡口内活动卡接有感温探头，感温探头的引出线与两接线端子片连接，所述感温探头的感温端弹性抵持在发热盘上。
...【技术特征摘要】
1.一种发热盘组件的装配结构，包括发热盘和紧贴在发热盘上的温控器,其特征在于:所述发热盘的底面设置有卡接桥,所述卡接桥与发热盘之间限定出卡接槽,所述温控器对应卡接槽延伸有卡接耳,通过卡接耳卡接在卡接槽内,实现温控器的一侧与发热盘连接。
2.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器在卡接耳的对侧设置有第一连接部，所述发热盘对应第一连接部设置有第二连接部，在卡接耳与卡接槽卡接后，通过第一连接部与第二连接部配合连接，实现温控器与发热盘紧贴连接。
3.根据权利要求1所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接桥上设有中间凹陷部，并通过中间凹陷部将卡接桥底面分隔出两个内凹面，所述卡接耳的数量与内凹面的数量相同并相互对应，所述卡接耳紧密抵持在内凹面上。
4.根据权利要求2所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述温控器包括上连接座和连接在上连接座顶面的金属安装板, 所述金属安装板抵持在发热盘的底面，所述卡接耳设置在金属安装板上并与金属安装板一体制成。
5.根据权利要求4所述的一种发热盘组件的装配结构,其特征在于:所述卡接耳与金属安装板之间设置有连续弯折部，卡接耳通过连续弯折部呈台阶状低于金属安装板。
6.根据权利要求4所述的一种发热盘组...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄普添，
申请(专利权)人：广东汇兰德热能有限公司，
类型：新型
国别省市：
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