固定组件、电路板模组及终端制造技术

技术编号:40061013 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-16 22:41
本公开是关于一种固定组件、电路板模组及终端。固定组件用于将BTB连接器固定于主板,包括屏蔽罩和至少一个压紧件;其中,所述屏蔽罩设有至少一个插接槽;所述屏蔽罩的至少部分侧壁形成有凸起部,所述屏蔽罩的侧壁和所述凸起部中的至少一者设有所述插接槽;所述压紧件包括插接端、固定端以及连接于所述插接端和所述固定端之间的压紧部,所述插接端与所述插接槽插接配合,所述固定端用于与所述主板连接,所述压紧部用于覆盖于所述BTB连接器。如此,能够对BTB连接器进行固定,保障终端正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备领域,尤其涉及一种固定组件、电路板模组及终端


技术介绍

1、随着终端设备的快速发展以及其功能的进一步扩展,主板上的器件数量越来越多且布局变得越发紧凑,以致于终端设备内的空间资源愈发紧张。

2、btb连接器在终端设备中存在着广泛的应用,其使用过程中要求压紧以保障可靠性,提高了对结构设计与空间利用率的要求。btb连接器是一对板对板连接器,其中一个连接器固设于主板,另一个连接器与之扣合,两者之间具有一定的拉拔力。但是在终端设备受到一定的振动下,btb连接器则会与主板上的固定连接器松脱,影响终端设备内的连接可靠性,从而影响终端设备的正常工作。


技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种固定组件、电路板模组及终端,能够对btb连接器进行固定,保障终端正常运行。

2、本公开实施例提供一种固定组件,用于将btb连接器固定于主板,包括屏蔽罩和至少一个压紧件;其中,所述屏蔽罩设有至少一个插接槽;所述屏蔽罩的至少部分侧壁形成有凸起部,所述屏蔽罩的侧壁和所述凸起部中的至少一者设有所述插接槽;所述压紧件包括插接端、固定端以及连接于所述插接端和所述固定端之间的压紧部,所述插接端与所述插接槽插接配合,所述固定端用于与所述主板连接,所述压紧部用于覆盖于所述btb连接器。

3、在其中一个实施例中,所述屏蔽罩包括罩本体和裙边,所述罩本体包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧,所述裙边沿所述罩本体的周向、设于所述罩本体的第一侧的边缘;所述凸起部自至少部分所述裙边沿所述第一方向、朝向所述罩本体的第二侧翻折形成。

4、在其中一个实施例中,所述罩本体的侧壁设有所述插接槽;和/或

5、所述凸起部包括翻边,所述翻边设有所述插接槽。

6、在其中一个实施例中,所述凸起部形成于所述屏蔽罩沿第二方向的一侧侧壁,所述凸起部设有第一插接槽;所述屏蔽罩沿第三方向的一侧侧壁设有第二插接槽;所述第二方向与所述第三方向垂直。

7、在其中一个实施例中,所述至少一个压紧件包括第一压紧件和第二压紧件,所述第一压紧件沿所述第二方向延伸,与所述第一插接槽插接配合;所述第二压紧件沿所述第三方向延伸,与所述第二插接槽插接配合。

8、在其中一个实施例中,所述压紧件还包括第一弯折部,连接于所述插接端和所述压紧部之间;或

9、所述压紧件还包括第二弯折部,连接于所述固定端和所述压紧部之间;或

10、所述压紧件还包括第一弯折部和第二弯折部,所述第一弯折部连接于所述插接端和所述压紧部之间,所述第二弯折部连接于所述固定端和所述压紧部之间,所述第一弯折部和所述第二弯折部分设于所述压紧部的两侧。

11、在其中一个实施例中,所述裙边设有焊接区,所述凸起部对应的焊接区在所述裙边的延伸方向上的宽度为其他焊接区在所述裙边的延伸方向上的宽度的1.2至1.5倍。

12、本公开实施例还提供一种电路板模组,包括:上述任一实施例所述的固定组件,btb连接器以及主板,所述btb连接器扣置于所述主板;所述固定组件的所述固定端与所述主板连接,所述压紧部覆盖于所述btb连接器,从而将所述btb连接器固定于所述主板。

13、在其中一个实施例中,所述压紧部和所述btb连接器之间具有间隙腔,所述间隙腔内填充有定位件。

14、在其中一个实施例中,所述定位件包括泡棉,所述泡棉的压缩量大于等于0.15mm。

15、本公开实施例还提供一种终端,包括上述任一实施例所述的电路板模组以及壳体,所述电路模组设于所述壳体内。

16、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

17、采用本公开提供的固定组件,压紧件的插接端通过与屏蔽罩的插接槽插接实现固定,压紧件的固定端通过与主板连接实现固定。压紧件通过插接端的固定和固定端的固定实现整个零件的固定。实现固定的压紧件的压紧部覆盖于btb连接器,防止btb连接器回弹,实现btb连接器的固定。从而保障终端设备内的连接可靠性,确保终端设备的正常工作。

18、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

19、附图说明

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固定组件,用于将BTB连接器固定于主板,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的固定组件,其特征在于,所述屏蔽罩包括罩本体和裙边,所述罩本体包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧,所述裙边沿所述罩本体的周向、设于所述罩本体的第一侧的边缘;所述凸起部自至少部分所述裙边沿所述第一方向、朝向所述罩本体的第二侧翻折形成。

3.如权利要求2所述的固定组件,其特征在于,所述罩本体的侧壁设有所述插接槽;和/或

4.如权利要求1至3中任一项所述的固定组件,其特征在于,所述凸起部形成于所述屏蔽罩沿第二方向的一侧侧壁,所述凸起部设有第一插接槽;所述屏蔽罩沿第三方向的一侧侧壁设有第二插接槽;所述第二方向与所述第三方向垂直。

5.如权利要求4所述的固定组件,其特征在于,所述至少一个压紧件包括第一压紧件和第二压紧件,所述第一压紧件沿所述第二方向延伸,与所述第一插接槽插接配合;所述第二压紧件沿所述第三方向延伸,与所述第二插接槽插接配合。

6.如权利要求1所述的固定组件,其特征在于,所述压紧件还包括第一弯折部,连接于所述插接端和所述压紧部之间;或

7.如权利要求2所述的固定组件,其特征在于,所述裙边设有焊接区,所述凸起部对应的焊接区在所述裙边的延伸方向上的宽度为其他焊接区在所述裙边的延伸方向上的宽度的1.2至1.5倍。

8.一种电路板模组,其特征在于,包括:如权利要求1至7任一项所述的固定组件,BTB连接器以及主板,所述BTB连接器扣置于所述主板;所述固定组件的所述固定端与所述主板连接,所述压紧部覆盖于所述BTB连接器,从而将所述BTB连接器固定于所述主板。

9.如权利要求8所述的电路板模组,其特征在于,所述压紧部和所述BTB连接器之间具有间隙腔,所述间隙腔内填充有定位件。

10.如权利要求9所述的电路板模组,其特征在于,所述定位件包括泡棉,所述泡棉的压缩量大于等于0.15mm。

11.一种终端,其特征在于,包括如权利要求8至10任一项所述的电路板模组以及壳体,所述电路板模组设于所述壳体内。

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【技术特征摘要】

1.一种固定组件,用于将btb连接器固定于主板,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的固定组件,其特征在于,所述屏蔽罩包括罩本体和裙边,所述罩本体包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧,所述裙边沿所述罩本体的周向、设于所述罩本体的第一侧的边缘;所述凸起部自至少部分所述裙边沿所述第一方向、朝向所述罩本体的第二侧翻折形成。

3.如权利要求2所述的固定组件,其特征在于,所述罩本体的侧壁设有所述插接槽;和/或

4.如权利要求1至3中任一项所述的固定组件,其特征在于,所述凸起部形成于所述屏蔽罩沿第二方向的一侧侧壁,所述凸起部设有第一插接槽;所述屏蔽罩沿第三方向的一侧侧壁设有第二插接槽;所述第二方向与所述第三方向垂直。

5.如权利要求4所述的固定组件,其特征在于,所述至少一个压紧件包括第一压紧件和第二压紧件,所述第一压紧件沿所述第二方向延伸,与所述第一插接槽插接配合;所述第二压紧件沿所述第三方向延伸,与所述第二插接槽插接配合。

6.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王峰
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:

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