【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头制造，特别是涉及一种摄像头模组和车载摄像头。
技术介绍
1、随着智能汽车技术的发展，车载摄像头模组的功能越来越受到重视。车载摄像头模组的成像画面的清晰度对于摄像头模组后端算法的开发至关重要，而杂散光是目前影响摄像头模组成像画面清晰度的核心因素。摄像头模组内的杂散光通常是由光线在镜头组件以及传感器等器件上的反射形成的，杂散光作为摄像头模组的非成像光线汇聚到像面上后被感光元件接收，从而影响成像画面的清晰度，影响摄像头模组的整体成像质量。
2、为了改善摄像头模组内的杂散光的干扰，目前现有技术集中对镜头内部组件的反射率进行优化，例如将镜筒、摄像头模组的结构件等反射结构涂黑等方式，但对于感光芯片周围的电子元气件的反光引起的杂散光改善存在一定的缺陷。
技术实现思路
1、本技术的一个优势在于提供了一种摄像头模组和车载摄像头，其能够通过遮光罩遮挡电子元器件反射的杂散光，避免杂散光进入成像区影响成像清晰度。
2、本技术的另一个优势在于提供了一种摄像头模组和车载摄像头，其通过多点定位固定遮光罩的方式，便于装配遮光罩，避免遮光罩的下压力过大而损伤芯片。
3、基于此，为了实现本技术的上述优势或其他优点和目的，本技术提供了一种摄像头模组，包括：
4、镜头组件；
5、感光组件，所述感光组件安装于所述镜头组件，所述感光组件具有成像区和非成像区；以及
6、遮光罩，所述遮光罩设置于所述感光组件和所述镜头组件之间，所述遮光罩环绕着
7、在其中一个实施例中，所述感光组件包括主板，感光芯片和多个电子元器件，所述感光芯片安装于所述主板以形成所述成像区，所述电子元器件安装于所述主板并位于所述感光芯片的周围，以形成所述非成像区。
8、在其中一个实施例中，所述遮光罩自所述感光组件渐扩地延伸至所述镜头组件。
9、在其中一个实施例中，所述遮光罩为柔性材料制件，并且所述遮光罩的上端于所述镜头组件过盈配合。
10、在其中一个实施例中，所述感光组件进一步包括分别固设于所述主板的多个支撑件，所述遮光罩设置于所述支撑件和所述镜头组件之间。
11、在其中一个实施例中，所述感光组件包括四个所述支撑件，四个所述支撑件分别均匀地设置于所述感光芯片的四边。
12、在其中一个实施例中，所述遮光罩与所述电子元器件之间的间距至少为1mm。
13、在其中一个实施例中，所述遮光罩的厚度设置在0.2mm到0.3mm之间。
14、在其中一个实施例中，所述遮光罩为epdm材料制件。
15、进一步地，本申请提供了一种车载摄像头，包括：
16、摄像头主体；以及
17、如权利要求1至9中任意一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述摄像头主体。
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1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光组件包括主板，感光芯片和多个电子元器件，所述感光芯片安装于所述主板以形成所述成像区，所述电子元器件安装于所述主板并位于所述感光芯片的周围，以形成所述非成像区。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光罩自所述感光组件渐扩地延伸至所述镜头组件。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光罩为柔性材料制件，并且所述遮光罩的上端于所述镜头组件过盈配合。
5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光组件进一步包括分别固设于所述主板的多个支撑件，所述遮光罩设置于所述支撑件和所述镜头组件之间。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光组件包括四个所述支撑件，四个所述支撑件分别均匀地设置于所述感光芯片的四边。
7.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光罩与所述电子元器件之间的间距至少为1mm。
8.根据权利要求1到6中任意一项所述的摄像头模组，其
9.根据权利要求1到6中任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光罩为EPDM材料制件。
10.一种车载摄像头，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光组件包括主板，感光芯片和多个电子元器件，所述感光芯片安装于所述主板以形成所述成像区，所述电子元器件安装于所述主板并位于所述感光芯片的周围，以形成所述非成像区。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光罩自所述感光组件渐扩地延伸至所述镜头组件。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述遮光罩为柔性材料制件，并且所述遮光罩的上端于所述镜头组件过盈配合。
5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光组件进一步包括分别固设于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：党倩倩，张扣文，刘召庆，许毅，
申请(专利权)人：浙江舜宇智领技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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