【技术实现步骤摘要】
本技术属于生瓷片冲孔，具体涉及一种生瓷片冲孔设备。
技术介绍
1、生瓷片是通过低温烧结陶瓷粉制成的厚度精确而且致密的一种电路基板材料，在生瓷片上打孔、孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在一定温度下烧结制成电路基板。上述过程中，需要对生瓷片进行打孔、并在每层生瓷片间的通孔处填充导体浆料从而实现多层之间的互联，因此，生瓷片打孔的质量会影响后续工艺的制作质量。
2、现有技术中，通常采用人工操作机械冲孔的方式对生瓷片进行冲孔操作，生瓷片上料、冲孔、下料的几个阶段无法形成流水线作业，不仅工作效率低、无法满足大规模工业的生产需要，而且生瓷片的冲孔质量也无法得到保证。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种生瓷片冲孔设备，能够实现生瓷片的自动上下料，且定位精准，冲孔质量得到保证，有效提高了生瓷片基座的生产加工效率。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种生瓷片冲孔设备，包括架体、上料机构、定位机构、冲孔机构、下料机构以...
【技术保护点】
1.生瓷片冲孔设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的生瓷片冲孔设备，其特征在于，所述吸附机构包括垂直于所述上料轨道的走向延伸的第一吸附轨道以及垂直于所述下料轨道的走向延伸的第二吸附轨道，所述第一吸附轨道贯穿所述上料机构及所述定位机构设置，所述第一吸附轨道上滑动连接有用于吸附所述上料机构上的生瓷片并转移至所述调节组件上的第一吸附抓手以及用于吸附所述调节组件上的生瓷片并转移至所述冲孔平台上的第二吸附抓手，所述第二吸附轨道上滑动连接有用于将冲孔完成的生瓷片从所述冲孔平台吸附并转移至所述下料机构上的第三吸附抓手。
3.如权利要求2所述的生瓷片...
【技术特征摘要】
1.生瓷片冲孔设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的生瓷片冲孔设备，其特征在于，所述吸附机构包括垂直于所述上料轨道的走向延伸的第一吸附轨道以及垂直于所述下料轨道的走向延伸的第二吸附轨道，所述第一吸附轨道贯穿所述上料机构及所述定位机构设置，所述第一吸附轨道上滑动连接有用于吸附所述上料机构上的生瓷片并转移至所述调节组件上的第一吸附抓手以及用于吸附所述调节组件上的生瓷片并转移至所述冲孔平台上的第二吸附抓手，所述第二吸附轨道上滑动连接有用于将冲孔完成的生瓷片从所述冲孔平台吸附并转移至所述下料机构上的第三吸附抓手。
3.如权利要求2所述的生瓷片冲孔设备，其特征在于，所述第一吸附抓手和所述第三吸附抓手均包括：滑动连接于所述第一吸附轨道或所述第二吸附轨道上的第一吸附架、沿竖直方向滑动连接于所述第一吸附架上的吸盘架以及若干个连接于所述吸盘架底部、且用于吸附生瓷片的吸盘。
4.如权利要求2所述的生瓷片冲孔设备，其特征在于，所述第二吸附抓手包括滑动连接于所述第一吸附轨道上的第二吸附架以及沿竖直方向滑动连接于所述第二吸附架上的吸板，所述吸板上设有若干个用于吸附生瓷片的真空吸孔。
5.如权利要求1所述的生瓷片冲孔设备，其特征在于，所述上料托盘上设有若干个上下叠加设置的上料盒，所述架体上设有分别位于所述上料轨道两侧、且用于顶升所述上料盒上升或下落的上料升降杆，所述上料轨道的两侧对称设置有上料承托杆，所述上料承托杆具有能够水平伸出、且用于承托于所述上料盒底部的第一支撑部。
6.如权利要求5所述的生瓷片冲孔设备，其特征在于，所述上料轨道上设有依次沿所述上料轨道的走向排布的第一上料位、第二上料位及第三上料位，所述上料升降杆设有两组、且分...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓勇，柳晓云，卢海龙，刘华亮，甄向阳，
申请(专利权)人：河北卓然睿和自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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