【技术实现步骤摘要】
本技术涉及igbt模块焊接，特别涉及一种igbt模块管脚的焊接结构。
技术介绍
1、igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的igbt模块可以直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上。igbt模块所具有的管脚作为一个接口，需要将其焊接在igbt模块上。
2、现有的igbt模块管脚的焊接大多采用传统回流焊的形式，即首先需要在产品管脚焊接的位置通过人工或者设备涂上一定量的锡膏，再将管脚通过人工或设备插入到管脚焊接治具内，然后将igbt模块半成品通过人工组装到治具内，最后将组装好的治具放入回流炉内进行回流，回流完成后通过拆卸夹具将模块从焊接治具内取出，从而完成管脚焊接。现有技术中的焊接需要将整个产品再进行一次回流，比较浪费成本，且将整个产品回流存在使igbt模块芯片下的空洞聚集变大的风险，从而使模块容易失效报废，产品质量难以管控。故此，我们提出了一种igbt模块管脚的焊接结构。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种igbt模块管脚的焊接结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种igbt模块管脚的焊接结构，包括底座和超声波焊头，所述底座的上端固定安装有焊接台，所述焊接台的上端前部开有移动槽，所述移动槽内滑动连接有压紧机构，所述焊接台的上端左右两侧均固定焊接有侧撑板，两个所述侧撑板的对立端均等距离固定安装有四
4、优选的，所述压紧机构包括一号正反电机，所述一号正反电机固定安装在焊接台的左端，所述一号正反电机的输出端固定安装有一号丝杆，所述一号丝杆活动安装在移动槽内，所述一号丝杆上螺纹连接有移动块，且移动块滑动连接在移动槽内，所述移动块的前端固定焊接有立柱，所述立柱的后端开有滑槽，所述滑槽内滑动连接有压紧主体。
5、优选的，所述管脚包括焊接座，所述焊接座固定焊接在功率端子的上端，且焊接座所在平面与功率端子的所在平面及基板相互平行，所述焊接座的上端中部一体成型有针头部，且针头部的中心轴垂直于焊接座的所在平面。
6、优选的，所述压紧主体包括二号正反电机，所述二号正反电机固定安装在立柱的上端，所述二号正反电机的输出端固定安装有二号丝杆，所述二号丝杆活动安装在滑槽内，所述二号丝杆上螺纹连接有滑块，且滑块滑动连接在滑槽内，所述滑块的后端固定安装有连接座，所述连接座的后端固定焊接有压板。
7、优选的，所述压板上等距离设置有与管脚数量相等的套环，且多个套环的位置与多个管脚的位置相对应。
8、优选的，所述套环的内部直径大于针头部的外部直径，且套环的外部直径小于或等于焊接座的外部直径。
9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
10、1、通过套环套接在针头部上并向下移动，将多个焊接座同时压紧在功率端子的上端，然后通过超声波焊头依次将多个功率端子和焊接座的贴合面进行超声波焊接，实现管脚快速固定在功率端子上，相较于现有技术的回流焊，超声波焊接的焊接速度更快，强度更高，不需要整个产品进行回流焊，避免了igbt模块芯片下的空洞聚集变大的风险，焊接质量高。
11、2、通过一号丝杆与移动块螺纹连接使移动块在移动槽内滑动，从而使得立柱左右移动，可以对压紧主体的位置进行调节，满足不同位置的焊接需求，实用性强，同时，通过滑块与二号丝杆螺纹连接使连接座带动压板下移，通过套环套接在针头部上并向下移动，将多个焊接座同时压紧在功率端子的上端，可以满足多个管脚的快速焊接，有效提高了焊接效率，且结构简单，操作便捷。
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1.一种IGBT模块管脚的焊接结构，包括底座(1)和超声波焊头(14)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定安装有焊接台(2)，所述焊接台(2)的上端前部开有移动槽(3)，所述移动槽(3)内滑动连接有压紧机构(4)，所述焊接台(2)的上端左右两侧均固定焊接有侧撑板(5)，两个所述侧撑板(5)的对立端均等距离固定安装有四个弹簧(6)，且位于同侧的四个弹簧(6)共同固定安装有夹板(7)，所述焊接台(2)的上端通过两个夹板(7)固定安装有基板(8)，所述基板(8)的上端设置有IGBT芯片(9)，所述IGBT芯片(9)的前后两端均等距离设置有多个功率端子(10)，且多个功率端子(10)的下端与基板(8)固定连接，多个所述功率端子(10)的上端均设置有管脚(11)；
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述管脚(11)包括焊接座(12)，所述焊接座(12)固定焊接在功率端子(10)的上端，且焊接座(12)所在平面与功率端子(10)的所在平面及基板(8)相互平行，所述焊接座(12)的上端中部一体成型有针头部(13)，且针头部(13)的中心轴垂直于焊
3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述压紧主体(46)包括二号正反电机(47)，所述二号正反电机(47)固定安装在立柱(44)的上端，所述二号正反电机(47)的输出端固定安装有二号丝杆(48)，所述二号丝杆(48)活动安装在滑槽(45)内，所述二号丝杆(48)上螺纹连接有滑块(49)，且滑块(49)滑动连接在滑槽(45)内，所述滑块(49)的后端固定安装有连接座(50)，所述连接座(50)的后端固定焊接有压板(51)。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述压板(51)上等距离设置有与管脚(11)数量相等的套环(52)，且多个套环(52)的位置与多个管脚(11)的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述套环(52)的内部直径大于针头部(13)的外部直径，且套环(52)的外部直径小于或等于焊接座(12)的外部直径。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt模块管脚的焊接结构，包括底座(1)和超声波焊头(14)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定安装有焊接台(2)，所述焊接台(2)的上端前部开有移动槽(3)，所述移动槽(3)内滑动连接有压紧机构(4)，所述焊接台(2)的上端左右两侧均固定焊接有侧撑板(5)，两个所述侧撑板(5)的对立端均等距离固定安装有四个弹簧(6)，且位于同侧的四个弹簧(6)共同固定安装有夹板(7)，所述焊接台(2)的上端通过两个夹板(7)固定安装有基板(8)，所述基板(8)的上端设置有igbt芯片(9)，所述igbt芯片(9)的前后两端均等距离设置有多个功率端子(10)，且多个功率端子(10)的下端与基板(8)固定连接，多个所述功率端子(10)的上端均设置有管脚(11)；
2.根据权利要求1所述的一种igbt模块管脚的焊接结构，其特征在于：所述管脚(11)包括焊接座(12)，所述焊接座(12)固定焊接在功率端子(10)的上端，且焊接座(12)所在平面与功率端子(10)的所在平面及基板(8)相互平行，所述焊接座(12)的上端中部一体成型有...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯晓峰，林兆华，蒋国飞，
申请(专利权)人：嘉兴朝旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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