【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及橡胶制造领域，尤其涉及一种基于数值分析的自动回填平 台及方法。
技术介绍
1、目前，在执行包括硅橡胶等材料的研磨制造过程中，因为结构的特性或者操作的不慎，经常有来自执行研磨动作的辊筒内的填料落入下方的接料盘内，如果落入的填料过少，则无需执行额外操作，如果落入的填料过多，如果不执行额外操作，一方面会造成填料的堆积，另一方面也造成了填料的浪费。
技术实现思路
1、
2、为了解决相关领域的技术问题，本专利技术提供了一种基于数值分析的自 动回填平台，能够在包括机械手臂、驱动电机、位置传感器和微控制器的 针对性设计的自动回填机构的硬件基础上，基于落入接料盘内的填料的多 寡决定是否执行填料到料斗的自动回填处理，从而在保证现场操作环境的 同时，避免造成填料资源的浪费。
3、为此，本专利技术至少需要具备以下两处重要的专利技术点：
4、(1)引入包括机械手臂、驱动电机、位置传感器和微控制器的针对 性设计的自动回填机构，用于在辨识到接料盘剩余填料过多时执行接料盘 上剩余填料到多辊研磨结构的料斗内部的自动回填处理；
5、(2)采用智能化辨识机制对多辊研磨结构的多个辊筒下方的接料盘 的剩余填料的定量辨识，以触发相应的填料过多指令或者填料不足指令， 从而为后续是否自动执行填料回填处理提供关键信息。
6、根据本专利技术的一方面，提供了一种基于数值分析的自动回填平台，所 述平台包括：
7、多辊研磨结构，包括料斗、接料盘和多个辊
8、自动回填机构，设置在所述接料盘的下方，包括机械手臂、驱动电机、 位置传感器和微控制器，用于在接收到填料过多指令时，执行所述接料盘 内的填料回填到所述料斗内的自动操作；
9、所述自动回填机构还用于在接收到填料不足指令时，停止执行所述接 料盘内的填料回填到所述料斗内的自动操作；
10、微型摄像机构，设置在所述接料盘的上方，用于在所述接料盘在所述 多个辊筒下方时，执行对所述接料盘的接料环境的摄像操作，以获得对应 的接料环境图像；
11、前端执行机构，与所述微型摄像机构连接，用于对接收到的接料环境 图像执行直方图均衡操作，以获得对应的前端执行图像；
12、中端执行机构，与所述前端执行机构连接，用于对接收到的前端执行 图像执行动态范围扩展操作，以获得对应的中端执行图像；
13、尾端执行机构，与所述中端执行机构连接，用于对接收到的中端执行 图像执行递归滤波操作，以获得对应的尾端执行图像；
14、料体辨识器件，与所述尾端执行机构连接，用于基于填料对应的预设 成像特征识别所述尾端执行图像中的料体占据区域；
15、数值判断器件，与所述料体辨识器件连接，用于在所述料体占据区域 占据所述尾端执行图像的面积比例大于等于设定比例限量时，发出填料过 多指令；
16、其中，在所述料体占据区域占据所述尾端执行图像的面积比例大于等 于设定比例限量时，发出填料过多指令包括：所述设定比例限量与所述微 型摄像机构到所述接料盘的垂直距离成反比。
17、根据本专利技术的另一方面，还提供了一种基于数值分析的自动回填方 法，所述方法包括使用如上述的基于数值分析的自动回填平台以采用针对 性结构的自动回填机构以在现场辨识到接料盘剩余填料过多时执行剩余 填料的自动回填处理。
18、本专利技术的基于数值分析的自动回填平台及方法操作简便、节能环保。由于能够在针对性设计的自动回填机构的硬件基础上，基于落入接料盘内的填料的多寡决定是否执行填料到料斗的自动回填处理，从而提升填料资源的利用率。
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1.一种基于数值分析的自动回填平台，其特征在于，所述平台包括：
2.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
3.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
4.如权利要求3所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
5.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
6.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
7.如权利要求3所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
8.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
9.如权利要求8所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
10.一种基于数值分析的自动回填方法，所述方法包括使用如权利要求1-9任一所述的基于数值分析的自动回填平台以采用针对性结构的自动回填机构以在现场辨识到接料盘剩余填料过多时执行剩余填料的自动回填处理。
【技术特征摘要】
1.一种基于数值分析的自动回填平台，其特征在于，所述平台包括：
2.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
3.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
4.如权利要求3所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
5.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：
6.如权利要求1所述的基于数值分析的自动回填平台，其特征在于：...
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