【技术实现步骤摘要】
本专利技术应用于半导体封装的，特别是一种光子计数探测器及其制备方法。
技术介绍
1、光子计数探测器是一项新兴的技术，应用于医疗ct(计算机断层扫描技术)器械，是ct机最重要的组件之一，它可以直接接受x光，并将x光转化为电流脉冲，再通过一系列图像处理技术转化成ct图像，以供医护人员用来分析病情。
2、传统的光子计数探测器在封装过程中发生翘曲，导致焊点信号受内应力产生虚焊风险。且芯片在贴合之后由于芯片与转接板的热膨胀系数不匹配，可能会出现一定程度的变形。
3、该变形在后续的加工过程会影响其光子计数探测器的平整度，导致部分信号焊点出现无法连通的情况。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种光子计数探测器及其制备方法，以解决光子计数探测器中芯片与转接板可能会出现一定程度的变形的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种光子计数探测器的制备方法，包括：将转接板贴合安装在可剥离载板上；在转接板远离可剥离载板的一侧上设置加工板件；将可剥离载板与转接板剥离，以...
【技术保护点】
1.一种光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述光子计数探测器的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述将转接板贴合安装在可剥离载板上的步骤之前包括：
3.根据权利要求1所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述转接板远离所述可剥离载板的一侧上设置加工板件的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述转接板远离所述可剥离载板的一侧安装芯片以及安装多个第一连接件的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的光子计数探测器的制备方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述光子计数探测器的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述将转接板贴合安装在可剥离载板上的步骤之前包括：
3.根据权利要求1所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述转接板远离所述可剥离载板的一侧上设置加工板件的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述转接板远离所述可剥离载板的一侧安装芯片以及安装多个第一连接件的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的光子计数探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述转接板远离所述加工板件的一侧设置光电转换板件，以得到光子计数探测器的步骤包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖浩洋，熊艳春，宋关强，张伟杰，余功炽，李俞虹，江京，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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