【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光刻，具体而言，涉及一种用于上下料的定位装置及光刻设备。
技术介绍
1、光刻设备中，硅片的交接通常由夹持机械手完成，该过程中，夹持机械手首先对硅片进行吸附，然后，将吸附到的硅片传递至承片台，从而达到硅片的交接目的。上述这一系列的动作都需要在较短的时间内准确完成，具有高度的重复一致性。随着半导体的生产工艺进展对光刻设备的精度要求不断提高，相应地，对硅片交接定位的要求也越来越高。
2、然而，目前硅片交接过程中，定位精度较低，无法满足硅片的高精度交接定位需求。
技术实现思路
1、本专利技术的第一个目的在于提供一种用于上下料的定位装置，以解决目前硅片交接过程中，定位精度较低的技术问题。
2、本专利技术提供的用于上下料的定位装置，包括基座、第一定位结构和第二定位结构，所述基座包括座体和环绕所述座体设置的框体，所述框体与所述座体局部固定连接，所述框体具有相对于所述座体的沿x向和y向的弹性变形自由度；所述第一定位结构固定设置于所述框体，所述第一定位结构被配置为与上下...
【技术保护点】
1.一种用于上下料的定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述第一定位结构(200)包括接口板(210)，所述接口板(210)和所述上下料机械手(010)两者中的一者设置凹陷部，所述接口板(210)和所述上下料机械手(010)两者中的另一者设置凸出部，所述凸出部能够与所述凹陷部定位配合。
3.根据权利要求2所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述凹陷部包括开设于所述接口板(210)的V形槽(211)，所述凸出部包括固定设置于所述上下料机械手(010)的凸柱(011)，所述凸柱(011)具有用...
【技术特征摘要】
1.一种用于上下料的定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述第一定位结构(200)包括接口板(210)，所述接口板(210)和所述上下料机械手(010)两者中的一者设置凹陷部，所述接口板(210)和所述上下料机械手(010)两者中的另一者设置凸出部，所述凸出部能够与所述凹陷部定位配合。
3.根据权利要求2所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述凹陷部包括开设于所述接口板(210)的v形槽(211)，所述凸出部包括固定设置于所述上下料机械手(010)的凸柱(011)，所述凸柱(011)具有用于与所述v形槽(211)配合的圆柱面。
4.根据权利要求3所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述接口板(210)还设置有定位平面(2121)，所述定位平面(2121)与所述v形槽(211)沿所述接口板(210)的同一边缘分散排布，所述上下料机械手(010)还设置有定位圆柱面(012)，所述定位圆柱面(012)用于与所述定位平面(2121)线面配合。
5.根据权利要求4所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述接口板(210)的边缘固定设置有凸块(212)，所述凸块(212)的朝向所述上下料机械手(010)的一面形成所述定位平面(2121)。
6.根据权利要求2所述的用于上下料的定位装置，其特征在于，所述第一定位结构(200)还包括支撑架(220)，所述支撑架(220)固定设置于所述框体(120)，所述接口板(210)固定设置于所述支撑架(220)。
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：宿文龙，张利，周二虎，马永述，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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