【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合片、显示装置和层叠体。本申请要求基于2021年5月28日提交的日本专利申请2021-090083号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。
技术介绍
1、通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂在家电产品到汽车、oa设备等各种工业领域中，以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态或者以没有支撑基材的无基材粘合片的形态被广泛用于部件的接合、表面保护等目的。作为与粘合片相关的技术文献，可以列举专利文献1～3。专利文献1公开了用于触控面板内部的粘合片。专利文献2公开了具有厚度为200μm以上的粘弹性体层作为支撑层的粘合片。专利文献3公开了在半导体晶片加工的背面研磨工序中，用于固定和保护半导体晶片的背面研磨带。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利申请公开2014-34655号公报
5、专利文献2：日本专利申请公开2015-147870号公报
6、专利文献3：日本专利申请公开2017-212441号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、粘合片作为将构件接合或固定而与该构件一起组装到物品中的所谓的结构材料(例如专利文献1)而被广泛利用；或者作为在作为被粘物的各种物品的制造、加工、搬运时暂时粘贴到被粘物上，在达到其目的后从被粘物上除去
3、另外，可以对上述便携式电子设备的各种构件实施穿孔等加工。例如，在便携式电子设备中使用的有机el(电致发光)面板、金属构件上可以设置用于指纹传感器等各种传感器、照相机镜头的开口。上述构件的加工通常在粘贴粘合片之前进行，但如果能够在粘贴有粘合片的状态(例如在利用粘合片接合有构件的状态下)下实施，则能够在生产效率等方面有益。在这样的加工工序中，粘合片需要在粘贴在作为被粘物的构件上的状态下，经过对该构件的加工工序后也保持对被粘物良好的胶粘状态。例如，金属构件的开口形成等加工可以包括蚀刻处理等化学处理工序，其中，将金属构件的非加工部进行掩蔽等并浸渍在酸性蚀刻液中。另外，在上述蚀刻液中浸渍后，可以用碱性的清洗液等清洗金属构件。因此，对于在粘贴在金属构件上的状态下供于该金属构件的加工工序的粘合片，由于能够与作为被粘物的金属构件一起暴露在酸性蚀刻液、碱性清洗液中，因此即使在暴露在酸性和碱性的液体的情况下，也能够保持良好的胶粘状态，需要具有不易溶胀且不发生隆起、剥离的特性(耐酸性和耐碱性)。如果能够实现这样的耐酸性和耐碱性优异的结构材料用粘合片，则能够以粘贴在被粘物上的状态应对被粘物的加工，在实用上是有益的。
4、本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种粘合片，该粘合片以厚度受到限制的构成，即使在暴露在酸性液体和碱性液体的情况下，作为结构材料也能够保持充分的粘合力。另一个相关目的为提供具有上述粘合片的显示装置和层叠体。
5、用于解决问题的手段
6、根据本说明书，提供厚度为100μm以下的粘合片。该粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。另外，所述丙烯酸类聚合物为包含60重量％以上的在酯末端具有碳原子数为5以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的聚合物。此外，所述单体成分包含具有含氮原子环的单体和含羧基单体。根据上述构成，尽管具有100μm以下的被限制的厚度，但即使在暴露在酸性液体和碱性液体的情况下，作为结构材料也能够保持充分的粘合力。
7、对由上述构成产生的作用没有特别限制，可以考虑如下。即，作为粘合剂层中所含的丙烯酸类聚合物的单体成分，通过并用具有含氮原子环的单体和含羧基单体，能够形成适合于防止酸性液体和碱性液体向粘合剂中渗透的粘合剂。通过并用上述具有含氮原子环的单体和含羧基单体，粘合剂的凝聚力提高，通过使用在酯末端具有碳原子数为5以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的适当的一种或两种以上作为主单体，与使用在酯末端具有碳原子数为4的烷基的丙烯酸正丁酯(ba)的情况相比，容易得到目标粘合力，另外粘合剂表面的润湿性提高，能够防止或抑制酸性液体、碱性液体从粘合片端面向胶粘界面渗入。认为通过这样的作用，尽管粘合片整体的厚度被限制在100μm以下，但即使在暴露在酸性和碱性的液体中的情况下，作为结构材料也能够保持充分的粘合力。需要说明的是，上述考察是基于后述实施例的实验结果的本专利技术人的考察，在此公开的技术不限于上述解释。
8、在一些优选的方式中，所述单体成分中的所述具有含氮原子环的单体和所述含羧基单体的合计比例为6.5重量％以上且40重量％以下。在丙烯酸类聚合物的合成中，通过将具有含氮原子环的单体和含羧基单体的合计使用量适当地设定在上述范围内，能够令人满意地得到具有充分的粘合力并且能够防止或抑制酸性液体和碱性液体的渗透的粘合剂。
9、在一些优选的方式中，所述具有含氮原子环的单体的含量(an)相对于所述含羧基单体的含量(ac)之比(an/ac)在1～40的范围内。在丙烯酸类聚合物的合成中，通过在上述范围内适当地设定具有含氮原子环的单体和含羧基单体的使用比率，能够令人满意地得到具有充分的粘合力并且能够防止或抑制酸性液体和碱性液体的渗透的粘合剂。
10、在一些优选的方式中，所述单体成分以10重量％以下的比例包含含羟基单体。由在此公开的技术产生的效果能够优选以使用以10重量％以下的比例包含含羟基单体作为单体成分的丙烯酸类聚合物的方式实现。
11、一些方式的粘合片为由所述粘合剂层构成的无基材双面胶粘性粘合片。无基材双面粘合片能够以不具有基材的程度进行厚度减薄化，能够有助于应用双面粘合片的产品的小型化、省空间化。另外，根据无基材粘合片，能够最大限度地发挥粘合力、耐冲击性等粘合剂层的作用。根据在此公开的技术，基于粘合剂层中所含的丙烯酸类聚合物的化学结构，现了即使在暴露在酸性液体或碱性液体的情况下，作为结构材料也能够保持充分的粘合力的粘合片，而不依赖于基材。
12、另外一些方式的粘合片为还具有基材层且在该基材层的各面具有所述粘合剂层的带有基材的双面胶粘性粘合片。例如，具有树脂膜基材等基材的带基材的粘合片由于操作性、加工性优异，因此在各种用途中能够加工成各种形状等来使用。
13、在此公开的粘合片适合于固定构成便携式电子设备内的构件的用途。具体而言，上述粘合片以厚度为100本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种粘合片，所述粘合片的厚度为100μm以下，其中，
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述单体成分中的所述具有含氮原子环的单体和所述含羧基单体的合计比例为6.5重量％以上且40重量％以下。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述具有含氮原子环的单体的含量(AN)相对于所述含羧基单体的含量(AC)之比(AN/AC)在1～40的范围内。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述单体成分以10重量％以下的比例包含含羟基单体。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片为由所述粘合剂层构成的无基材双面胶粘性粘合片。
6.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片还具有基材层，所述粘合片为在该基材层的各面上具有所述粘合剂层的带有基材的双面胶粘性粘合片。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于固定便携式电子设备的构件。
8.一种显示装置，所述显示装置包含显示部和支撑部，所述显示部包含盖罩构件和有机EL单元，其中，
9.一
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合片，所述粘合片的厚度为100μm以下，其中，
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述单体成分中的所述具有含氮原子环的单体和所述含羧基单体的合计比例为6.5重量％以上且40重量％以下。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述具有含氮原子环的单体的含量(an)相对于所述含羧基单体的含量(ac)之比(an/ac)在1～40的范围内。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述单体成分以10重量％以下的比例包含含羟基单体。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：西胁匡崇，伊神俊辉，山元健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。