System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统技术方案_技高网

一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统技术方案

技术编号:40039744 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-16 19:32
本发明专利技术涉及半导体激光电源技术领域,具体的说是一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统,包括壳体、电路板、铜柱、吸热管、导热管、过滤板、进气口、通风管、连接管、送风管,本发明专利技术的驱动板的底部固定安装有多组散热扇,每组散热扇内含有两个吸气风扇,一个吹气风扇,两组吸气风扇的位置对应两组导热管的位置,可以将宝塔式电路板内的热量吸出,每组电路板之间都由铜柱连接,铜柱也可以吸收一定的热量,铜柱吸收的热量会通过吸热管传递到导热管内,最后被吸出,而吹气风扇会将外部的冷空气带入设备,加快内外空气的混合,从而达到快速降温的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光电源,具体的说是一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统


技术介绍

1、激光是一种高能量的光束,其应用领域非常广泛,包括工业(如切割、焊接、雕刻等)、医疗美容(如激光手术、美容淡斑等)、通讯(光纤通信等)、测量和导航(干涉测量、激光雷达等)、军事(导航、定位、目标照明、激光武器)等,产生激光的设备就是激光器。按泵浦方式的不同,激光器主要分为氙灯泵浦和半导体泵浦两大类,而半导体泵浦以其体积小、效率高、寿命长、维护方便等优势,被普遍认为是未来激光器发展的方向,按工作介质不同,激光器主要分为固体激光器、光纤激光器、半导体激光器、气体激光器等。其中,固体激光器、光纤激光器和半导体激光器是采用半导体泵浦的。

2、激光器内部结构:以光纤输出的半导体激光器为例,主要包括泵浦源、激光电源、增益光纤、冷却系统、电控系统、监测和反馈系统、输出光纤、光纤耦合器等光学元器件、壳体等机械部件。泵浦源是一种将电流转化为激光输出的元器件。向泵浦源内输入电流,即可输出泵浦光,这种泵浦光既可以直接使用为激光器的最终激光输出提供能量。

3、半导体激光电源为激光器中的半导体泵浦源提供精密供电的设备,是激光器中的核心组成部分之一。半导体激光器或光纤激光器的冷却系统通常分为2种:水冷或tec制冷。水冷是通过在水冷板中流过的水对系统进行散热,这种散热方式成本较低,散热功率较大,但不能精确控温;tec制冷是通过一种叫做“tec制冷片”的元器件进行制冷,tec制冷片的特点是为其通电就能将一侧的热量转移到另一侧,从而实现制冷;并且tec可以控制制冷量,从而精确的控制温度,温度对激光输出的质量有较大影响,因此在较为精密的激光应用中往往选择tec制冷。tec制冷片本身是一个简单的元器件,要实现精确控温,需要一个“tec驱动模块”,其作用是根据当前温度调节tec的制冷量,从而将温度设置到指定值。

4、电控主要对激光器输出模式的控制,如电流大小、工作模式(连续还是脉冲、脉冲频率和占空比是多少)、特殊工作逻辑的实现(如软启动、热插拔等);包含监测和反馈等:要使激光器正常工作,需要对激光器进行多种监测,如温度监测、输出激光强度监测等,并根据这些监测数据,对激光器的输出进行实时调节。

5、目前激光电源主要分为两种,一种是用于测试的电源,这种往往带有一套简单的智能控制系统,以及相应的显示屏、旋钮等等,但是其体积往往较大,典型体积为长x宽x高=400x200x185mm或更大,而且通常只有单路输出;另一种是用于集成进激光器的模块式或裸板式电源,这种电源通常功能比较单一,仅负责电源的驱动,通常也只支持单路输出,而且本身不带智能控制功能,也不带制冷功能,用户需要额外自行设计或购买主控板、tec驱动模块等,才能使用,而如果在高温情况下长时间运转时,内部会产生大量的热量,如果不能即时将这些热量排出,就会导致设备内部的温度越来越高,从而影响设备的正常运转,现有的技术方案和产品,各个工作模块(如恒流驱动源、tec驱动、主控板等)通常是独立的,需要用户将其整合在一起,并单独操作这些模块,使用起来也是非常不便,且体积很大,不利于集成。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本专利技术提供了一种可以快速散热,并且无需单独操作各项模块的高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统。

2、针对现有技术中的问题,本专利技术提供了一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统,包括壳体以及分别安装在壳体两端的功率端和信号端;

3、驱动板,所述驱动板安装在所述壳体的内部,所述驱动板上固定有多个铜柱;

4、电路板,所述电路板固定安装在铜柱的顶部,所述电路板有多组且每层电路板的宽度从下往上逐层减小,相邻所述电路板之间均由铜柱连接;

5、扇形金属隔离层,所述扇形金属隔离层固定安装在驱动板上,且所述扇形金属隔离层位于功率端与电路板之间;

6、吸热单元,所述吸热单元安装于驱动板上;

7、吹气单元,所述吹气单元安装于驱动板上,通过吸热单元将电路板内部的热量带走,通过吹气单元向相邻电路板之间吹气,加快内部气体的流动。

8、本方案中,所述功率端包括固定在驱动板上的输出端子,所述驱动板上固定安装有一组光耦,所述光耦的一端固定连接输出端子,且所述光耦的另一端固定连接在电路板上。

9、本方案中,所述信号端包括usb接口和信号接口,且所述usb接口和信号接口均与电路板连接。

10、本方案中,所述吸热单元包括吸热管,所述吸热管固定连接在铜柱的侧壁上且延伸至相邻电路板之间,所述吸热管上开设有多组通孔,且吸热管上连接有多组散热铜条;

11、导热管,所述导热管固定安装在驱动板上,所述导热管的侧壁固定连接吸热管的另一端,所述导热管设置两组,且两组所述导热管相对称设置。

12、本方案中,所述吹气单元包括连接管,所述连接管固定安装在驱动板上;

13、过滤板,所述过滤板固定安装在连接管内部;

14、进气口,所述进气口固定安装在连接管的底部;

15、通风管,所述通风管固定安装在多组铜柱之间,且连接结构成三角形状,且所述通风管上设有吹气口;

16、送风管,所述送风管的一端固定连接连接管的侧壁,每组所述送风管的另一端都位于相邻电路板之间。

17、本方案中,所述连接管、导热管均位于扇形金属隔离层内部。

18、进一步的,还包括散热扇,多组所述散热扇均安装在驱动板的底部,每组所述散热扇中分别存在两个吸气扇和一个吹气扇,且两个吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,吹气扇与进气口连通。

19、本方案中,所述扇形金属隔离层的两端分别固定安装有一组散热通口,所述散热通口的底部和驱动板相连接,所述扇形金属隔离层的顶部固定安装有橡胶条,所述橡胶条的顶部和壳体的相贴合。

20、本方案中,所述电路板的顶部固定安装有一组触摸屏,所述触摸屏电性连接多组散热扇,所述散热扇固定安装在散热通道内部,所述散热通道固定安装在驱动板的底部,且所述散热通道与导热管连通。

21、进一步的,该系统包括主电控系统,主电控系统连接温度控制模块和人机交互模块,人机交换模块与主电控系统内部安装有上位机软件,人机交互模块连接触摸屏,主电控系统连接信号端与功率端,功率端包括电源驱动以及与电源驱动连接的功率输出端口、复合驱动以及与复合驱动连接的功率输出端口;所述电源驱动、复合驱动均连接温度控制模块和主电控系统,信号端包括控制信号接口、通讯接口、传感器驱动模块,所述控制信号接口连接数字输入、数字输出、模拟输入、模拟输出;所述通讯接口连接rs通讯、spi通讯、usb通讯;所述传感器驱动模块连接传感器输入。

22、本专利技术的有益效果:

23、(1)本专利技术能够对多通道产生的大量热量进行快速散热,同时,扇形金属隔离层能够起到很好的对通道之间进行电磁隔离。

24、(2)本专利技术铜条降低了电路走线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述功率端包括固定在驱动板(2)上的输出端子(110),所述驱动板(2)上固定安装有一组光耦(212),所述光耦(212)的一端固定连接输出端子(110),且所述光耦(212)的另一端固定连接在电路板(211)上。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述信号端包括USB接口(112)和信号接口(113),且所述USB接口(112)和信号接口(113)均与电路板(211)连接。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述吸热单元包括吸热管(214),所述吸热管(214)固定连接在铜柱(210)的侧壁上且延伸至相邻电路板(211)之间,所述吸热管(214)上开设有多组通孔,且吸热管(214)上连接有多组散热铜条;

5.根据权利要求4所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述吹气单元包括连接管(215),所述连接管(215)固定安装在驱动板(2)上;

6.根据权利要求5所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述连接管(215)、导热管(213)均位于扇形金属隔离层(217)内部。

7.根据权利要求6所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:还包括散热扇(115),多组所述散热扇(115)均安装在驱动板(2)的底部,每组所述散热扇(115)中分别存在两个吸气扇和一个吹气扇,且两个吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,吹气扇与进气口(221)连通。

8.根据权利要求7所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述扇形金属隔离层(217)的两端分别固定安装有一组散热通口(218),所述散热通口(218)的底部和驱动板(2)相连接,所述扇形金属隔离层(217)的顶部固定安装有橡胶条(219),所述橡胶条(219)的顶部和壳体(1)的相贴合。

9.根据权利要求8所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述电路板(211)的顶部固定安装有一组触摸屏(111),所述触摸屏(111)电性连接多组散热扇(115),所述散热扇(115)固定安装在散热通道(114)内部,所述散热通道(114)固定安装在驱动板(2)的底部,且所述散热通道(114)与导热管(213)连通。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述的高集成度、大功率的智能化半导体激光电源的系统,其特征在于:该系统包括主电控系统,主电控系统连接温度控制模块和人机交互模块,人机交换模块与主电控系统内部安装有上位机软件,人机交互模块连接触摸屏,主电控系统连接信号端与功率端,功率端包括电源驱动以及与电源驱动连接的功率输出端口、复合驱动以及与复合驱动连接的功率输出端口;所述电源驱动、复合驱动均连接温度控制模块和主电控系统,信号端包括控制信号接口、通讯接口、传感器驱动模块,所述控制信号接口连接数字输入、数字输出、模拟输入、模拟输出;所述通讯接口连接RS232通讯、SPI通讯、USB通讯;所述传感器驱动模块连接传感器输入。

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【技术特征摘要】

1.一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述功率端包括固定在驱动板(2)上的输出端子(110),所述驱动板(2)上固定安装有一组光耦(212),所述光耦(212)的一端固定连接输出端子(110),且所述光耦(212)的另一端固定连接在电路板(211)上。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述信号端包括usb接口(112)和信号接口(113),且所述usb接口(112)和信号接口(113)均与电路板(211)连接。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述吸热单元包括吸热管(214),所述吸热管(214)固定连接在铜柱(210)的侧壁上且延伸至相邻电路板(211)之间,所述吸热管(214)上开设有多组通孔,且吸热管(214)上连接有多组散热铜条;

5.根据权利要求4所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述吹气单元包括连接管(215),所述连接管(215)固定安装在驱动板(2)上;

6.根据权利要求5所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述连接管(215)、导热管(213)均位于扇形金属隔离层(217)内部。

7.根据权利要求6所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:还包括散热扇(115),多组所述散热扇(115)均安装在驱动板(2)的底部,每组所述散热扇(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾尧贾先德
申请(专利权)人:合肥玉卓光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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