【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆半导体,尤其涉及一种晶圆扫描装置及其扫描方法。
技术介绍
1、目前,在晶圆料盒的装载平台上通常会集成映射扫描装置,其随着装载平台对晶圆料盒的开门动作而逐次扫描料盒内的晶圆,从而确认晶圆的状态。当检测到晶圆出现交错或者重叠时,系统则会报警提醒操作人员进行人工调整。映射扫描装置最常见的一种是通过发光类传感器来实现,当传感器的光路被晶圆遮挡时,则传感器信号发生变化,从而对晶圆状态进行检测。
2、晶圆可能存在的交错和重叠的情况,如图1所示,由于晶圆交错的情况会造成发光传感器被遮挡的时间较长,因此可以很容易分辨出来;晶圆重叠的情况对发光传感器的遮挡时间也就是其扫描过重叠晶圆厚度的时间;然而,晶圆还可能存在另一种翘曲的情况,如图2所示的虚线晶圆结构,翘曲情况的晶圆对发光传感器的遮挡时间是由其翘曲程度来决定的,但不会比晶圆交错的遮挡时间更长,相比于前两种情况,翘曲晶圆实际上是不需要系统报警的,是可以继续后续操作的,但是,在某些情况下,翘曲晶圆和重叠晶圆造成的遮挡时间可能差异很小,同时追求速度的传感器一般检测精度不够,导致传感
...【技术保护点】
1.一种晶圆扫描装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆扫描装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的晶圆扫描装置,其特征在于,
4.根据权利要求2或3所述的晶圆扫描装置,其特征在于,所述升降门还包括沿纵向竖直设置的第一伸缩升降杆和第二伸缩升降杆,所述辅助横梁的相对两端分别与所述第一伸缩升降杆的顶端和所述第二伸缩升降杆的顶端连接,所述主横梁的相对两端分别与所述第一伸缩升降杆的底端和所述第二伸缩升降杆的底端连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆扫描装置,其特征在于,
6.根据权利要求4所述的晶圆扫
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆扫描装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆扫描装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的晶圆扫描装置,其特征在于,
4.根据权利要求2或3所述的晶圆扫描装置,其特征在于,所述升降门还包括沿纵向竖直设置的第一伸缩升降杆和第二伸缩升降杆,所述辅助横梁的相对两端分别与所述第一伸缩升降杆的顶端和所述第二伸缩升降杆的顶端连接,所述主横梁的相对两端分别与所述第一伸缩升降杆的底端和所述第二伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚昱,朱飞,余君山,
申请(专利权)人:华芯武汉智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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