一种无氰镀铜液用复合添加剂，无氰碱性镀铜液及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种无氰镀铜液用复合添加剂，其原料包括：聚乙二醇、二乙烯三胺、四乙烯五胺、酒石酸钾钠、二氧化硒；其中，聚乙二醇、二乙烯三胺、四乙烯五胺、酒石酸钾钠、二氧化硒的重量比为0.45‑0.5:0.25‑0.3:0.05‑0.1:1.9‑2:0.006‑0.0065。本发明专利技术还公开了一种无氰碱性镀铜液，所述镀铜液中包含：96‑100g/L羟基亚乙基二膦酸、12‑16g/L碱式碳酸铜、40‑50g/L碳酸钾、2.656‑2.9065g/L添加剂；其中，添加剂为所述无氰镀铜液用复合添加剂。本发明专利技术还公开了上述无氰碱性镀铜液在粉末冶金金属件镀铜中的应用和粉末冶金环状金属件的无氰碱性镀铜工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及镀铜，尤其涉及一种无氰镀铜液用复合添加剂，无氰碱性镀铜液及其应用。

技术介绍

1、氰化镀铜镀液含有大量的有毒氰化物，不符合清洁生产要求，需要采用其他镀铜法替代氰化镀铜法。无氰碱性镀铜相对氰化镀铜具有更优越的分散能力和深镀能力。

2、虽然无氰碱性镀铜工艺在实验室研究中已经取得较好的效果，但是在大规模生产运用方面还存在不少问题。目前，无氰镀铜要在实际生产中得到应用，存在以下两个困难：一是镀层与金属及其合金基体之间的结合力问题，二是溶液的稳定性问题。

3、与氰化镀铜相比，无氰碱性镀铜无论是结合力还是结晶细致程度都略差，尤其对结合力要求较高的粉末冶金件更为突出，众所周知，粉末冶金复合材料基材致密度较低，有较多的剩余孔隙，因此基材上不能直接电镀得到较厚的，结合力良好的镀层。在稳定性方面，无氰碱铜在经过一段时间使用后，电流密度范围会变窄，这正是厂家所担心的，会导致镀层的生长速率较慢，镀层附着力差，镀层颜色不均匀。并且现有无氰碱性镀铜液在进行电镀时的电流密度较低(≤1.5a/dm2)，一般使用1a/dm2的电流密度进行电镀，大幅延长本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无氰镀铜液用复合添加剂，其特征在于，其原料包括：聚乙二醇、二乙烯三胺、四乙烯五胺、酒石酸钾钠、二氧化硒；

2.一种无氰碱性镀铜液，其特征在于，所述镀铜液中包含：96-100g/L羟基亚乙基二膦酸、12-16g/L碱式碳酸铜、40-50g/L碳酸钾、2.656-2.9065g/L添加剂；

3.根据权利要求2所述无氰碱性镀铜液，其特征在于，无氰碱性镀铜液的在50-55℃时的PH＝9-10；优选地，用无机碱调节pH；优选地，无机碱为氢氧化钾、氢氧化钠中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述无氰碱性镀铜液，其特征在于，无氰碱性镀铜液的溶剂为水。...

【技术特征摘要】

1.一种无氰镀铜液用复合添加剂，其特征在于，其原料包括：聚乙二醇、二乙烯三胺、四乙烯五胺、酒石酸钾钠、二氧化硒；

2.一种无氰碱性镀铜液，其特征在于，所述镀铜液中包含：96-100g/l羟基亚乙基二膦酸、12-16g/l碱式碳酸铜、40-50g/l碳酸钾、2.656-2.9065g/l添加剂；

3.根据权利要求2所述无氰碱性镀铜液，其特征在于，无氰碱性镀铜液的在50-55℃时的ph＝9-10；优选地，用无机碱调节ph；优选地，无机碱为氢氧化钾、氢氧化钠中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述无氰碱性镀铜液，其特征在于，无氰碱性镀铜液的溶剂为水。

5.一种如权利要求2-4任一项所述无氰碱性镀铜液在粉末冶金金属件镀铜中的应用。

6.一种粉末冶金环状金属件的无氰碱性镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：

7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜荣斌，陈杨，刘涛，方安玥，朱旭，黄顺，汪宏亮，范高灿，黄敬冉，朱正国，
申请(专利权)人：安庆师范大学，
类型：发明
国别省市：