一种宽带宽波束小型化的SIW喇叭天线制造技术

一种宽带宽波束小型化的SIW喇叭天线，包括第一介质板，第一介质板的内部上表面镶嵌有附加辐射结构，第一介质板的正下方分布有带脊结构的SIW‑H面喇叭天线，带脊结构的SIW‑H面喇叭天线的喇叭开口端的上下表面附着有寄生贴片，带脊结构的SIW‑H面喇叭天线的下表面附着有第一金属矩形贴片；本发明专利技术通过在初始喇叭天线结构的基础上引入寄生贴片和附加辐射结构，从而引入了等效半波振子单元和阵列的辐射模式，引起了天线辐射模式的更迭，从而改变了天线的输入阻抗，实现了低频工作带宽的展宽以及中高频阻抗匹配能力的提升，同时将等效半波振子的方向图和初始喇叭天线的方向图叠加，实现了天线波宽的展宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线，具体涉及一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线。

技术介绍

1、随着现代科技水平的迅猛发展，社会需要更宽的带宽和更易安装或者便于携带的装置来传递爆炸式增长的信息，而基片集成波导技术以其剖面低、易于集成的显著优势获得了很大的实用意义。目前，端射天线中的喇叭天线也因其结构简单、功率容量大的优点，广泛应用在通信、遥感等广大领域，但是大体积的缺点却限制了其进一步的发展。当采用基片集成波导技术设计喇叭天线时，不仅可以保留传统喇叭天线的优点，还可以将天线做到小型化。然而，在6—18ghz频段下使用薄介质基板时，由于喇叭口径处和自由空间的不匹配，会导致较窄的阻抗带宽。此外，喇叭天线的固有特性也会使得随着天线频率的升高，其半功率辐射波宽的下降。因此，如何要在保持喇叭天线良好辐射性能的条件下同时实现宽频带、小型化以及宽波束的性能就具有非常重要的研究价值。

2、针对于此，现有技术中，公开号为cn109742547a，名称为“基于siw的低剖面超宽带h面喇叭天线及其制作方法”的专利申请，公布了一种超宽带的设计方法，该方法通过引入阶梯脊结构拓展了单模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种宽带宽波束小型化的SIW喇叭天线，包括第一介质板(3)，其特征在于：所述第一介质板(3)的内部上表面镶嵌有附加辐射结构(2)，第一介质板(3)的正下方分布有带脊结构的SIW-H面喇叭天线(7)，带脊结构的SIW-H面喇叭天线(7)的喇叭开口端的上下表面附着有寄生贴片(1)，带脊结构的SIW-H面喇叭天线(7)的下表面附着有第一金属矩形贴片(113)。

2.根据权利要求1所述的一种宽带宽波束小型化的SIW喇叭天线，其特征在于：所述附加辐射结构(2)包括附着在第一介质板(3)上表面的第二金属贴片(23)，第二金属贴片(23)的正下方镶嵌有第三直线部(21)和第四直线部(2...

【技术特征摘要】

1.一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线，包括第一介质板(3)，其特征在于：所述第一介质板(3)的内部上表面镶嵌有附加辐射结构(2)，第一介质板(3)的正下方分布有带脊结构的siw-h面喇叭天线(7)，带脊结构的siw-h面喇叭天线(7)的喇叭开口端的上下表面附着有寄生贴片(1)，带脊结构的siw-h面喇叭天线(7)的下表面附着有第一金属矩形贴片(113)。

2.根据权利要求1所述的一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线，其特征在于：所述附加辐射结构(2)包括附着在第一介质板(3)上表面的第二金属贴片(23)，第二金属贴片(23)的正下方镶嵌有第三直线部(21)和第四直线部(22)。

3.根据权利要求1所述的一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线，其特征在于：所述带脊结构的siw-h面喇叭天线(7)包括平行铺设在地面上的介质板(15)，介质板(15)包括沿竖直方向自上而下相互平行重叠设置的上短路表面层(51)、第二介质板(5)和下短路表面层(52)；

4.根据权利要求1所述的一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线，其特征在于：所述寄生贴片(1)由紧贴在带脊结构的siw-h面喇叭天线(7)喇叭开口端位置的上下表面的印刷偶极子贴片(11)和半椭圆形金属贴片(12)组成，印刷偶极子贴片(11)与半椭圆形金属贴片(12)间隔着一定的水平距离分布着。

5.根据权利要求2或3所述的一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线，其特征在于：所述第三直线部(21)和第四直线部(22)由两条相距一定距离排布成直线形式的若干个第三金属通孔(24)组成，每个第三金属通孔(24)的延伸方向均与地面垂直，每个第三金属通孔(24)均贯穿第二介质板(5)。

6.根据权利要求3所述的一种宽带宽波束小型化的siw喇叭天线，其特征在于：所述介质板(15)的内部且位于第二介质板(5)上镶嵌有凹槽形状的脊结...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟会清，陈诗瑞，王雅妮，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：