【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及铜框架传送装置。
技术介绍
1、框架加工通常需要经过点底胶—点晶粒—点上胶—打跳线等工序，不同工序之间切换通常采用真空吸盘对框架进行吸取转入相应工位。吸嘴吸取式，需要依靠真空泵，对框架进行吸附传送，长期使用过程中存在以下问题：
2、1、吸嘴长时间使用过程中，易存在吸嘴损坏，导致漏真空，造成框架吸附不上，导致掉落，此外吸嘴更换增加成本；
3、2、此传送方式为真空吸附式，在机器长时间运作过程中，真空气压易波动，造成框架吸附不上，导致掉落。
技术实现思路
1、本技术针对以上问题，提供了一种运行稳定、高效的铜框架传送装置。
2、本技术的技术方案是：
3、铜框架传送装置，包括：
4、储料仓，两端分别设有水平进出料口，底部设有顶料口，内腔设有一对用于支撑框架的卡槽；所述储料仓通过设置其顶部的升降直线驱动机构实现上下往返运动；所述升降直线驱动机构通过水平直线驱动机构，实现不同工位之间转换；
5、导料板，水平滑动设置在相应工位台上，顶部设有与顶料口适配的顶料部，所述顶料部的端部设有限位部。
6、具体的，所述卡槽内设有若干与框架适配的定位针。
7、具体的，所述定位针的高度小于卡槽槽口高度的一半。
8、具体的，一对所述卡槽之间设有压料滚轮；
9、所述储料仓上设有与之固定连接的支撑座，所述支撑座上设有竖向设置的滑槽；
10、所述压料滚轮通过连接
11、具体的，所述升降直线驱动机构为升降气缸、升降油缸或升降电动推杆。
12、具体的，所述导料板呈板状。
13、具体的，所述导料板通过底部设置的导料直线驱动机构驱动其在工位台上水平往返滑动。
14、具体的，所述导料直线驱动机构驱动为导料气缸，固定设置在工位台内，其活塞杆端与导料板的底部固定连接。
15、具体的，所述导料板的宽度小于顶料口的宽度。
16、本技术储料仓两端分别设有水平进出料口，底部设有顶料口，内腔设有一对用于支撑框架的卡槽；通过设置其顶部的升降直线驱动机构实现上下往返运动；升降直线驱动机构通过水平直线驱动机构，实现不同工位之间转换；卸料时：储料仓下降，使框架与导料板顶部的顶料部贴合后，持续下降，直至将至框架位于定位针上方后，导料板水平滑动，将框架从储料仓内移出，转入相应工位进行制备。储料仓移至上一工位进行待料。解决了吸嘴损坏，导致漏真空，造成框架吸附不上或掉落等问题。
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1.铜框架传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述卡槽内设有若干与框架适配的定位针。
3.根据权利要求2所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述定位针的高度小于卡槽槽口高度的一半。
4.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，一对所述卡槽之间设有压料滚轮；
5.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述升降直线驱动机构为升降气缸、升降油缸或升降电动推杆。
6.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述导料板呈板状。
7.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述导料板通过底部设置的导料直线驱动机构驱动其在工位台上水平往返滑动。
8.根据权利要求7所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述导料直线驱动机构驱动为导料气缸，固定设置在工位台内，其活塞杆端与导料板的底部固定连接。
9.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述导料板的宽度小于顶料口的宽度。
【技术特征摘要】
1.铜框架传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述卡槽内设有若干与框架适配的定位针。
3.根据权利要求2所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述定位针的高度小于卡槽槽口高度的一半。
4.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，一对所述卡槽之间设有压料滚轮；
5.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述升降直线驱动机构为升降气缸、升降油缸或升降电动推杆。
【专利技术属性】
技术研发人员：许子为，徐俊，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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