【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及铜框架传送装置。
技术介绍
1、框架加工通常需要经过点底胶—点晶粒—点上胶—打跳线等工序，不同工序之间切换通常采用真空吸盘对框架进行吸取转入相应工位。吸嘴吸取式，需要依靠真空泵，对框架进行吸附传送，长期使用过程中存在以下问题：
2、1、吸嘴长时间使用过程中，易存在吸嘴损坏，导致漏真空，造成框架吸附不上，导致掉落，此外吸嘴更换增加成本；
3、2、此传送方式为真空吸附式，在机器长时间运作过程中，真空气压易波动，造成框架吸附不上，导致掉落。
技术实现思路
1、本技术针对以上问题，提供了一种运行稳定、高效的铜框架传送装置。
2、本技术的技术方案是：
3、铜框架传送装置，包括：
4、储料仓，两端分别设有水平进出料口，底部设有顶料口，内腔设有一对用于支撑框架的卡槽；所述储料仓通过设置其顶部的升降直线驱动机构实现上下往返运动；所述升降直线驱动机构通过水平直线驱动机构，实现不同工位之间转换；
5、导料板，...
【技术保护点】
1.铜框架传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述卡槽内设有若干与框架适配的定位针。
3.根据权利要求2所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述定位针的高度小于卡槽槽口高度的一半。
4.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，一对所述卡槽之间设有压料滚轮；
5.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述升降直线驱动机构为升降气缸、升降油缸或升降电动推杆。
6.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述导料板呈板状。
7.根据权...
【技术特征摘要】
1.铜框架传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述卡槽内设有若干与框架适配的定位针。
3.根据权利要求2所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述定位针的高度小于卡槽槽口高度的一半。
4.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，一对所述卡槽之间设有压料滚轮；
5.根据权利要求1所述的铜框架传送装置，其特征在于，所述升降直线驱动机构为升降气缸、升降油缸或升降电动推杆。
【专利技术属性】
技术研发人员：许子为，徐俊，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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