一种均温板制造技术

技术编号:40035892 阅读:70 留言:0更新日期:2024-01-16 18:58
本申请提供一种均温板,第一盖体采用第一复合材料结构,第二盖体采用铜层或第二复合材料结构,第一复合材料结构和第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成,复合材料的应用可有效提升均温板整体的抗拉屈服强度,使其在高温环境下不易发生变形,可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及散热,特别涉及一种均温板


技术介绍

1、均温板是一种通过真空腔底部的液体工质在吸收外部热量后蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热装置上,气态工质随后冷凝为液态,通过真空腔内的毛细结构回到真空腔底部,实现蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,达到高效散热的效果。

2、均温板的构造一般包括外形壳体形成的真空密封容器、内部毛细结构及内部相变工质三个部分。现有的大多数均温板采用铜基板、不锈钢基板或铝基板作为腔体的壳体材料,内部烧结丝网粉末、蚀刻机加工等方式形成毛细结构,相变工质通常采用纯水、乙醇、丙酮、冷媒及中高温应用的导热姆、奈等。铜基板一般用扩散焊工艺焊接形成真空密封结构,不锈钢基板、铝基板一般通过钎焊形成真空密封结构。在材料方面,铜基板、铝基板本身材质的抗拉强度、屈服强度、硬度较低,但焊接工艺相对简单、可靠,不锈钢具有较好的抗拉屈服强度,但其钎焊工艺较复杂、成本高、可靠性差。

3、在一些电子散热领域,需要实现在150℃~350℃高温的散热应用及工艺制造,常规的铜基板均温板在这样的高温环境下产生的腔体内部气压大于其一般设计厚度壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种均温板,其特征在于,包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体与所述第二盖体连接形成密封且真空的腔体,所述腔体内填充有相变流体工质,所述第二盖体设有与外部热源接触的接触面,所述第一盖体为第一复合材料结构,所述第二盖体为铜层或第二复合材料结构,所述第一复合材料结构和所述第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成。

2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构包括第一铜复合层和第一不锈钢复合层/第一钛合金复合层,所述第一铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层靠近所述第二盖体的一侧;所述第二盖体为铜层,或者,所述第二盖体为...

【技术特征摘要】

1.一种均温板,其特征在于,包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体与所述第二盖体连接形成密封且真空的腔体,所述腔体内填充有相变流体工质,所述第二盖体设有与外部热源接触的接触面,所述第一盖体为第一复合材料结构,所述第二盖体为铜层或第二复合材料结构,所述第一复合材料结构和所述第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成。

2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构包括第一铜复合层和第一不锈钢复合层/第一钛合金复合层,所述第一铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层靠近所述第二盖体的一侧;所述第二盖体为铜层,或者,所述第二盖体为第二复合材料结构,所述第二复合材料结构包括第二铜复合层和第二不锈钢复合层/第二钛合金复合层,所述第二铜复合层位于所述第二不锈钢复合层/所述第二钛合金复合层靠近所述第一盖体的一侧。

3.如权利要求2所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构还包括第三铜复合层,所述第三铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层远离所述第二盖体的一侧。

4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,所述第一铜复合层的厚度为0.1mm~1mm,所述第三铜复合层的厚度为0.05mm~0.2mm,所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层的厚度为0.1mm~2mm,且所述第一不锈...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志国张晶陈伟周
申请(专利权)人:深圳市英维克科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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