一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料及其应用方法技术

技术编号:40035728 阅读:25 留言:0更新日期:2024-01-16 18:56
本发明专利技术涉及有机硅涂层技术领域,公开了一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料及其应用方法,该原料包括有机硅预聚物A、聚硅氧烷B、固化剂C和颜填料D,所述有机硅预聚物A以硅烷化合物为原料,经酸催化发生水解、缩聚反应制得,呈中性,粘度低,无溶剂,与固化剂C作用后,在室温固化成连续光滑有机硅涂层材料。聚硅氧烷B为硅油、硅树脂和改性有机硅材料等,其与颜填料D一起,赋予有机硅涂层材料更佳柔韧度、疏水、疏油、耐刮擦等功能。本发明专利技术有机硅涂层材料绿色环保,施工方便,储存稳定,能用于混凝土、金属、PCB电路板等材料表面防护等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅涂层,尤其是涉及一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料及其应用方法


技术介绍

1、有机硅具有表面张力低、粘温系数小、压缩性好、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,应用领域众多。有机硅涂层材料是有机硅在涂层领域的一种应用产品,其通过将有机硅材料体系制成溶液状态后涂覆在基材表面在经过固化处理形成薄膜结构,其具有高硬度、疏水、耐腐蚀、阻燃、耐高低温等优异性能。

2、硅烷醇化合物是目前制备有机硅涂层材料常用的原料之一,其是以硅烷化合物为原料在醇水溶液中通过酸催化水解缩聚形成的预聚物,由于预聚物中含有大量的羟基、烷氧基等基团,可通过加热使羟基之间以及羟基和烷氧基之间发生缩合反应形成固化交联结构,因此其在涂层胶黏剂等领域占据重要的地位。虽然硅烷醇化合物的优点众多,但现有技术中的硅烷醇化合物制备的有机硅涂层存在预聚物中残留有酸催化剂和醇溶剂,其在加热固化过程中挥发到环境中,会造成大量voc排放和腐蚀风险的问题,因此为了解决该问题,公开号cn10962806本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,原料包括有机硅预聚物A、聚硅氧烷B、固化剂C和颜填料D,所述有机硅预聚物A粘度5~100 cst。

2.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,所述室温固化无溶剂有机硅涂层材料表干时间≤60 min,厚度≤20 μm,附着力≤2级。

3.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,所述聚硅氧烷B包括硅油、硅树脂和改性有机硅材料中的一种或多种,所述聚硅氧烷B与有机硅预聚物A的质量比为0~0.1:1。

4.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,所...

【技术特征摘要】

1.一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,原料包括有机硅预聚物a、聚硅氧烷b、固化剂c和颜填料d,所述有机硅预聚物a粘度5~100 cst。

2.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,所述室温固化无溶剂有机硅涂层材料表干时间≤60 min,厚度≤20 μm,附着力≤2级。

3.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,所述聚硅氧烷b包括硅油、硅树脂和改性有机硅材料中的一种或多种,所述聚硅氧烷b与有机硅预聚物a的质量比为0~0.1:1。

4.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材料,其特征是,所述颜填料d包括钛白粉、氧化铁红、炭黑和钴蓝中的一种或几种,所述颜填料d的粒径≤20 μm,所述颜填料d与有机硅预聚物a的质量比为0~0.6:1。

5.如权利要求1所述的一种室温固化无溶剂有机硅涂层材...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪海风汪翠邹磊磊张伟成范金钊王鑫
申请(专利权)人:浙江中天东方氟硅材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1