一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列制造技术

技术编号:40035301 阅读:18 留言:0更新日期:2024-01-16 18:52
本发明专利技术公开了一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列,天线单元的第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层和第三高频印刷电路板依次设置,第一高频印刷电路板的顶层印制有第一辐射贴片,第二高频印刷电路板的顶层印制有第二辐射贴片;第三高频印刷电路板的顶层印制有微带型馈电探针,第三高频印刷电路板中设置有短路金属化过孔和馈电金属化过孔,两组过孔皆与微带型馈电探针连接,并贯穿第三高频印刷电路板;天线阵列采用三角栅格布阵,其中相邻的天线单元间隔预设间距。本发明专利技术实施例同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式,拓宽了天线的工作带宽,优化了天线的阻抗匹配性能,可广泛应用于微波天线技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波天线,尤其涉及一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列


技术介绍

1、天线是无线电通讯系统中的关键部件之一,随着无线电通讯技术的不断发展和演进,要实现高质量的无线电通讯,天线阵列逐渐成为人们的首要选择。天线包括圆极化天线和线极化天线,圆极化天线通常应用于车载通信系统、机载以及卫星通信中;线极化天线通过应用于基站系统中。常见的阵列天线形式通常基于微带线结构实现,其结构简单、易于加工、剖面较低,然而这种结构的天线阻抗带宽较窄,通常只有5%,且轴比带宽会更窄,通常只有3%,扫描角度较小,通常只有30°。另外一种则是基于波导结构的圆极化天线,这类结构的天线在虽然损耗较低,但也存在工作带宽较窄、结构复杂、重量较大的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术实施例的目的是提供一种宽带、广角扫描相控阵天线单元及其阵列,同时实现了双线极化和双圆极化的极化工作模式,拓宽了天线的工作带宽,优化了天线的阻抗匹配性能。

2、第一方面,本专利技术实施例提供了一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述天线单元包括第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层、第三高频印刷电路板、双层辐射贴片、微带型馈电探针、一组短路金属化过孔和一组馈电金属化过孔,所述双层辐射贴片包括第一辐射贴片和第二辐射贴片;所述第一高频印刷电路板、所述第一连接层、所述第二高频印刷电路板、所述第二连接层和所述第三高频印刷电路板依次设置,所述第一高频印刷电路板的顶层印制有所述第一辐射贴片,所述第二高频印刷电路板的顶层印制有所述第二辐射贴片;所述第三高频印刷电路板的顶层印制有所述微带型馈电探针,所述第三高频印刷电路板中设置有所述短路金属化过孔和所述馈...

【技术特征摘要】

1.一种宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述天线单元包括第一高频印刷电路板、第一连接层、第二高频印刷电路板、第二连接层、第三高频印刷电路板、双层辐射贴片、微带型馈电探针、一组短路金属化过孔和一组馈电金属化过孔,所述双层辐射贴片包括第一辐射贴片和第二辐射贴片;所述第一高频印刷电路板、所述第一连接层、所述第二高频印刷电路板、所述第二连接层和所述第三高频印刷电路板依次设置,所述第一高频印刷电路板的顶层印制有所述第一辐射贴片,所述第二高频印刷电路板的顶层印制有所述第二辐射贴片;所述第三高频印刷电路板的顶层印制有所述微带型馈电探针,所述第三高频印刷电路板中设置有所述短路金属化过孔和所述馈电金属化过孔,所述短路金属化过孔和所述馈电金属化过孔皆与所述微带型馈电探针连接,并贯穿所述第三高频印刷电路板;其中,

2.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述微带型馈电探针包括第一馈电探针、第二馈电探针、第一短路枝节和第二短路枝节;所述第一短路枝节的一端与所述第一馈电探针连接,并与第一馈电金属化过孔连接,所述第一短路枝节的另一端与第一短路金属化过孔连接;所述第二短路枝节的一端与所述第二馈电探针连接,并与第二馈电金属化过孔连接,所述第二短路枝节的另一端与第二短路金属化过孔连接。

3.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述微带型馈电探针的长度为所述天线的中心工作频率的0.2~0.4倍。

4.根据权利要求1所述的宽带、广角扫描相控阵天线单元,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王博琛黄兆明李锐伍剑贾鹏程孔翔鸣
申请(专利权)人:广州程星通信科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1