【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led照明的领域，尤其是涉及一种cob封装结构。
技术介绍
1、cob结构是半导体封装领域所常用的结构，其通过将芯片固定于电路板上并进行电连接，实现芯片的电路板上集成。
2、申请号为cn201510663946.0的中国专利公开了一种cob封装结构及封装方法，包括金属基板、线路板和光源，线路板包括镂空板材，镂空板材顶面设有线路层，镂空板材上设有通光孔，线路层分布在通光孔的周边；金属基板的表面设有固晶区域，镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；led芯片设于所述容置空间内且led芯片的底部通过白色芯片粘接剂固定在固晶区域上，相邻led芯片及led芯片与通光孔内壁之间填充有白色芯片粘接剂，所述白色芯片粘接剂固化后在led芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为对于cob封装结构而言，由于芯片尤其是功率芯片在其工作时，会产生大量的热辐射，其热传递主要是通过电路板进行传递的，电路板中的热应力会导致电路板翘曲，影响led芯片的正常使用。
技术实现思路
1、为了减少电路板中的热应力会导致电路板翘曲，使得led芯片的正常使用，延长灯具实用寿命，本申请提供一种cob封装结构。
2、本申请提供的一种cob封装结构采用如下的技术方案：
3、一种cob封装结构，包括金属基板、线路板和光源，金属基板与所述光源之
4、优选的，所述支撑架背离所述光源的端面上开设有多个呈拱形的支撑槽。
5、优选的，所述金属基板上开设有贯穿所述金属基板的散热孔，所述散热孔与所述支撑槽相连通。
6、优选的，所述凹槽的侧壁上设置有截面呈梯形的连接槽，所述支撑架上设置有与所述连接槽相匹配的连接条。
7、优选的，所述线路板上设置有限位框，所述限位框将所述光源围在内部。
8、优选的，所述限位框中设置有多个用于增强所述限位框强度的支撑板。
9、优选的，所述支撑板的中部的高度高于所述支撑板两端的高度。
10、优选的，所述金属基板下方设置有散热器。
11、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
12、1.在光源使用并发热时，光源产生的热量传递至支撑架上，并通过支撑架传递至金属基板上，由于支撑架的热膨胀系数小于金属基板的热膨胀系数，因此支撑架的形变比例小于金属基板的膨胀比例，减少了支撑架带动金属基板的形变量，减少电路板中的热应力会导致电路板翘曲，使得led芯片的正常使用，延长灯具实用寿命；
13、2.支撑槽的界面形状呈拱形，从而在支撑架受热形变时，支撑架开设有支撑槽的部分的柔性大于支撑槽实体部分的柔性，减少了支撑架对金属基板的压力；
14、3.支撑板的中部的高度高于支撑板两端的高度，支撑板的高度从自身的中部向两端逐渐降低并构成弧形的顶面结构，从而增加了限位框的刚性的同时，减少了限位框随线路板受热膨胀的效率，进而减少线路板的形变。
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1.一种COB封装结构，包括金属基板(1)、线路板(2)和光源(3)，其特征在于：金属基板(1)与所述光源(3)之间设置有热膨胀系数小于所述金属基板(1)的支撑架(4)，所述金属基板(1)上开设有用于容纳所述支撑架(4)的凹槽(11)，所述支撑架(4)嵌设在所述凹槽(11)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述支撑架(4)背离所述光源(3)的端面上开设有多个呈拱形的支撑槽(42)。
3.根据权利要求2所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述金属基板(1)上开设有贯穿所述金属基板(1)的散热孔(13)，所述散热孔(13)与所述支撑槽(42)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述凹槽(11)的侧壁上设置有截面呈梯形的连接槽(12)，所述支撑架(4)上设置有与所述连接槽(12)相匹配的连接条(41)。
5.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述线路板(2)上设置有限位框(5)，所述限位框(5)将所述光源(3)围在内部。
6.根据权利要求5所述的
7.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述支撑板(51)的中部的高度高于所述支撑板(51)两端的高度。
8.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述金属基板(1)下方设置有散热器(6)。
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装结构，包括金属基板(1)、线路板(2)和光源(3)，其特征在于：金属基板(1)与所述光源(3)之间设置有热膨胀系数小于所述金属基板(1)的支撑架(4)，所述金属基板(1)上开设有用于容纳所述支撑架(4)的凹槽(11)，所述支撑架(4)嵌设在所述凹槽(11)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种cob封装结构，其特征在于：所述支撑架(4)背离所述光源(3)的端面上开设有多个呈拱形的支撑槽(42)。
3.根据权利要求2所述的一种cob封装结构，其特征在于：所述金属基板(1)上开设有贯穿所述金属基板(1)的散热孔(13)，所述散热孔(13)与所述支撑槽(42)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种cob封装结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：申运贵，
申请(专利权)人：宁波市奉化浩轩光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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