【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，尤其是涉及一种半导体器件样品失效分析用腐蚀装置。
技术介绍
1、目前半导体器件制造行业内，一些器件或芯片产品在最终测试、可靠性实验或者客户的使用过程中会出现一些电性能的失效，为找到电性失效原因，需要把失效样品进行失效分析，这就需要把失效品进行腐蚀解剖，在高温下用腐蚀液把封装体、金属层、钝化层等去除，观测内部芯片的失效点位置存在的缺陷。业内常用的解剖方法是直接把失效品放入烧杯里，添加腐蚀液，然后放在加热器上煮，这样芯片会被埋在脱落的封装料或金属中无法分辨，由于芯粒比较小，在冲水的过程中容易随着冲洗丢失；另外有的操作是人工用镊子夹着失效品进行腐蚀处理，这样容易使样品掉落在腐蚀液中不易取出，而且对作业人员具有一定的危险性。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本技术提供一种半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，包括，
3、样品盛放组件...
【技术保护点】
1.一种半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述样品盛放组件包括相连接的盛装件和连接件，所述盛装件内部设有容纳空间，对失效样品进行盛装。
3.根据权利要求2所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述盛装件包括周侧壁及设于周侧壁一端的底板，所述周侧壁与所述底板上均设有多个所述贯穿孔。
4.根据权利要求2或3所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述贯穿孔的尺寸不大于失效样品的芯粒的尺寸。
5.根据权利要求2或...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述样品盛放组件包括相连接的盛装件和连接件，所述盛装件内部设有容纳空间，对失效样品进行盛装。
3.根据权利要求2所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述盛装件包括周侧壁及设于周侧壁一端的底板，所述周侧壁与所述底板上均设有多个所述贯穿孔。
4.根据权利要求2或3所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述贯穿孔的尺寸不大于失效样品的芯粒的尺寸。
5.根据权利要求2或3所述的半导体器件样品失效分析用腐蚀装置，其特征在于：所述盛装件的尺寸不大于所述反应容器的尺寸，以使得所述盛装件可放置于所述反应容器...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长蔚，刘茂，王向荣，李皓，谭永麟，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。