【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于布置在印刷线路板上的电子部件的电磁屏蔽方法，并涉及在该方 法中使用的电磁屏蔽膜。
技术介绍
为了防止布置在印刷线路板上的电子部件产生电磁波相互干扰，使用了利用金属 薄板的罐屏蔽。罐屏蔽的示例如下。首先，利用模具，将包括导电金属薄板的导电框架构件形成为栅栏状(壁状)框架 形状，其具有恒定的高度，并包围要在印刷线路板上受到电磁屏蔽的部分。导电框架构件设 置在印刷线路板上，以包围要受到电磁屏蔽的部分。在此情况下，导电框架构件通过焊接至 印刷线路板的接地导体被电气接地。此外，除了导电框架构件之外，利用模具，将由导电金属薄板制成的盖构件形成为 与框架状态对应的形状，以包围要在印刷线路板上受到电磁屏蔽的部分，使得盖构件装配 至导电框架构件。盖构件装配至设置在印刷线路板上的框架构件。由此，通过导体形成罐 屏蔽以包围要在印刷线路板受到电磁屏蔽的部分。罐屏蔽的另一示例使用导电壳体构件，通过使分别包括导电金属薄板的框架构件 与盖构件一体化来形成该导电壳体构件。在此示例中，利用模具来形成具有开口侧并由金 属薄板制成的壳体构件。导电壳体构件被布置以覆盖要受到电磁屏蔽的...
【技术保护点】
一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：设置柔性电磁屏蔽膜以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述柔性电磁屏蔽膜至少包括绝缘层与导电金属层的层积体，所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；并且将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：井泽幸一，小仓友美，
申请(专利权)人：索尼爱立信移动通信日本株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。