一种电源模块及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电源模块，包括PCB模组；连接构件，安装在所述PCB模组的侧壁或者下端面；至少一个封装体，通过所述连接构件与所述PCB模组连接。本发明专利技术将扇出型封装技术和多层PCB工艺相结合，提高了电源模块的功率密度；结合了PCB工艺和封装技术的优点，合理的分配封装体内部和PCB组件器件和功能的划分，降低了电源模块的生产难度，提高了电源模块的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电源模块，具体的涉及一种电源模块及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子市场规模日益扩大，对体积更小、更具成本效益的电源模块封装工艺的需求不断增长，其中，扇出型封装技术因其具备良好的电气性能、支持对输入输出接口数量不断增长的需求、启用双裸芯片或多裸芯片的封装配置以及能够支持≤10µm线/间隔的精细重新分布层（rdl）布线等优势被广泛研究和应用，然而这些优势也伴随着巨大的生产成本。为了降低成本，更大面积的封装技术应运而生，基于目前越来越成熟的面板级扇出型封装工艺，不断提高封装体的功率，将封装技术应用于模块电源的解决方案中，不仅可以在电源模块中使用分立器件，也可将开关器件和控制芯片的裸芯片封装在一起，既能够大幅提高模块电源的功率密度，散热能力，大幅减小安规距离，更有利于高压输入，高隔离电压应用场合产品的设计。但是考虑到模块电源的功率等级以及大功率应用场合等问题，无源器件的体积远远大于有源器件，以基于pcb绕组的平面变压器为例，该器件占整体电源模块总体积的70%。如何处理pcb、磁芯和有源器件在封装中的结构关系以及提供相应可量产化的生产工艺是亟待解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电源模块，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种电源模块，其特征在于，所述封装体包括重新布线层，多个元件，多个所述元件通过所述重新布线层连接。

3.根据权利要求2所述的一种电源模块，其特征在于，所述封装体还包括引脚，所述元件通过所述重新布线层安装在所述引脚的上层。

4.根据权利要求3所述的一种电源模块，其特征在于，所述PCB板的上端面和下端面上均安装有多个元件。

5.根据权利要求4所述的一种电源模块，其特征在于，所述元件为控制芯片、驱动芯片、阻容和开关管中的一种或者几种。

6.根据权利要求3所述的一种电源模块，其...

【技术特征摘要】

1.一种电源模块，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种电源模块，其特征在于，所述封装体包括重新布线层，多个元件，多个所述元件通过所述重新布线层连接。

3.根据权利要求2所述的一种电源模块，其特征在于，所述封装体还包括引脚，所述元件通过所述重新布线层安装在所述引脚的上层。

4.根据权利要求3所述的一种电源模块，其特征在于，所述pcb板的上端面和下端面上均安装有多个元件。

5.根据权利要求4所述的一种电源模块，其特征在于，所述元件为控制芯片、驱动芯片、阻容和开关管中的一种或者几种。

6.根据权利要求3所述的一种电源模块，其特征在于，所述电源模块还包括二次塑封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圣伦，张斌，柯光洁，
申请(专利权)人：江苏巧思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：