【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体检测领域，涉及数据分析技术，具体是一种半导体检测设备温度补偿方法。
技术介绍
1、机器视觉定位系统的目的是为了对目标组件进行定位，所以控制系统在于视觉系统通信的时候，主要传输的就是各目标组件的坐标信息，随着检测环境温度的变化，探针尖端和晶圆片的各芯片由于热膨胀系数的不同，会产生不同程度的热胀冷缩，因此需要在半导体检测过程中进行温度补偿分析。
2、现有的半导体检测设备温度补偿方法无法对温度补偿必要性以及精确性进行检测，从而导致检测设备的温度补偿机制不够完善，检测设备的检测结果精确性得不到保障。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体检测设备温度补偿方法，用于解决现有的半导体检测设备温度补偿方法无法对温度补偿必要性以及精确性进行检测的问题；
2、本专利技术需要解决的技术问题为：如何提供一种可以对温度补偿必要性以及精确性进行检测的半导体检测设备温度补偿方法。
3、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种半导体检测设备温度补偿方法，包括以下步骤：
5、步骤一：对半导体检测设备的检测环境进行模拟：并将检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值发送至数据处理模块；
6、步骤二：对环境模拟数据进行数据处理：将检测环境温度值为标准温度值时拍摄的检测图像标记为基准图像，将检测图像与基准图像重合区域的面积值标记为检测图像的重合值，在数据处理模块接收到检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境
7、步骤三：所述补偿分析模块用于对半导体检测设备进行温度补偿分析并将得到的补偿向量发送至验证分析模块；
8、步骤四：对半导体检测设备的温度补偿分析结果进行验证分析并对温度补偿分析结果的精确性是否满足要求进行判定。
9、作为本专利技术的一种优选实施方式，在步骤一中，对半导体检测设备的检测环境进行模拟的具体过程包括：通过温度控制器对半导体检测设备的检测环境进行温度控制调节，以标准温度值为基准，对检测环境进行匀速升温控制，在温度控制调节过程中通过标定块对探针进行定位标记，以探针的定位标记为视图中心进行图像拍摄并将拍摄得到的图像标记为检测图像。
10、作为本专利技术的一种优选实施方式，在步骤二中，在数据处理模块接收到检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值时进行补偿判定的具体过程包括：将检测图像的重合值与预设的重合阈值进行比较：若重合值大于重合阈值，则判定检测环境温度值不需要进行温度补偿，并在下一次接收到检测图像时再次进行重合值与重合阈值的比对，直至检测环境温度值需要进行温度补偿；若重合值小于等于重合阈值，则判定检测环境温度值需要进行温度补偿，并将对应检测环境温度值标记为补偿高值。
11、作为本专利技术的一种优选实施方式，在步骤二中，温度补偿范围与标记图像的获取过程包括：在检测环境模拟结束之后，将检测环境温度值位于补偿高值与温度最高值之间的检测图像标记为补偿图像，由补偿图像的重合值最大值与最小值构成重合范围，将重合范围分割为若干个重合区间，将重合区间的最大边界值与最小边界值的平均值标记为中间值，将重合值位于重合区间之内的补偿图像对应的检测环境温度值的最大值与最小值分别标记为重合区间的温高值与温低值，由温高值与温低值构成重合区间的温度补偿范围，将重合值与中间值相等的补偿图像标记为标记图像，将标记图像与温度补偿范围发送至补偿分析模块。
12、作为本专利技术的一种优选实施方式，在步骤三中，补偿向量的获取过程包括：将标记图像的四个角点分别与基准图像的四个角点进行连接得到四条角接线，对四条角接线的斜率值进行求和取平均值得到补偿倾斜度，对四条角接线的长度值进行求和取平均值得到补偿距离，由补偿倾斜度与补偿距离构成温度补偿范围的补偿向量。
13、作为本专利技术的一种优选实施方式，在步骤四中，对半导体检测设备的温度补偿分析结果进行验证分析的具体过程包括：将最近l1次进行半导体检测设备的检测环境模拟过程标记为验证过程，将验证过程生成的温度补偿范围标记为验证对象i，i=1，2，…，n，n为正整数，将验证过程中的验证对象i按照温低值的数值由小到大的顺序进行排序，由l1个验证过程中排序相同的验证对象i的补偿倾斜度构成倾斜集合i，由l1个验证过程中排序相同的验证对象i的补偿距离构成距离集合i，对倾斜集合i进行方差计算得到验证对象i的倾偏系数xpi，对距离集合i进行方差计算得到验证对象i的距偏系数jpi，通过对倾偏系数xpi与距偏系数jpi进行数值计算得到温度补偿分析结果的验证系数yz，将温度补偿分析结果的验证系数yz与预设的验证阈值yzmax进行比较并通过比较结果对温度补偿分析结果的精确性是否满足要求进行判定。
14、作为本专利技术的一种优选实施方式，将温度补偿分析结果的验证系数yz与预设的验证阈值yzmax进行比较的具体过程包括：若验证系数yz小于验证阈值yzmax，则判定温度补偿分析结果的精确性满足要求，将温度补偿范围与补偿向量发送至云端服务器进行存储；若验证系数大于等于验证阈值yzmax，则判定温度补偿分析结果的精确性不满足要求，验证分析模块向管理人员的手机终端发送探针异常信号，管理人员接收到探针异常信号后对探针进行磨损检测。
15、作为本专利技术的一种优选实施方式，应用于半导体检测设备温度补偿分析系统当中，包括环境模拟模块、数据处理模块、补偿分析模块以及验证分析模块，所述环境模拟模块、数据处理模块、补偿分析模块以及验证分析模块依次进行通信连接；
16、所述环境模拟模块用于对半导体检测设备的检测环境进行模拟并将检测图像发送至数据处理模块；
17、所述数据处理模块用于对环境模拟数据进行数据处理并将得到的温度补偿范围以及标记图像发送至补偿分析模块；
18、所述补偿分析模块用于对半导体检测设备进行温度补偿分析并将得到的补偿向量发送至验证分析模块；
19、所述验证分析模块用于对半导体检测设备的温度补偿分析结果进行验证分析并对温度补偿分析结果是否满足要求进行判定。
20、本专利技术具备下述有益效果：
21、1、通过环境模拟模块可以对半导体检测设备的检测环境进行模拟，通过匀速升温控制对检测图像偏移状态进行精细化捕捉，结合数据处理模块对环境模拟数据进行数据处理，通过标记图像与温度补偿范围对温度补偿设定临界值，从而使温度补偿以梯度式调节的方式进行，保证温度补偿精确性；
22、2、通过补偿分析模块可以对半导体检测设备进行温度补偿分析，通过对标记图像的四个角点进行连线，然后对四个角接线的连接参数进行数值分析与计算得到补偿向量，为温度补偿图像偏移度进行量化处理，以平均值计算的方式避免图像显示误差带来的偏移度偏差；
23、3、通过验证分析模块可以对半导体检测设备的温度补偿分析结果进行验证分析，通过对验证过程的温度补偿范围进行排序以及倾本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤一中，对半导体检测设备的检测环境进行模拟的具体过程包括：通过温度控制器对半导体检测设备的检测环境进行温度控制调节，以标准温度值为基准，对检测环境进行匀速升温控制，在温度控制调节过程中通过标定块对探针进行定位标记，以探针的定位标记为视图中心进行图像拍摄并将拍摄得到的图像标记为检测图像。
3.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤二中，在数据处理模块接收到检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值时进行补偿判定的具体过程包括：将检测图像的重合值与预设的重合阈值进行比较：若重合值大于重合阈值，则判定检测环境温度值不需要进行温度补偿，并在下一次接收到检测图像时再次进行重合值与重合阈值的比对，直至检测环境温度值需要进行温度补偿；若重合值小于等于重合阈值，则判定检测环境温度值需要进行温度补偿，并将对应检测环境温度值标记为补偿高值。
4.根据权利要求3所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其
5.根据权利要求4所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤三中，补偿向量的获取过程包括：将标记图像的四个角点分别与基准图像的四个角点进行连接得到四条角接线，对四条角接线的斜率值进行求和取平均值得到补偿倾斜度，对四条角接线的长度值进行求和取平均值得到补偿距离，由补偿倾斜度与补偿距离构成温度补偿范围的补偿向量。
6.根据权利要求5所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤四中，对半导体检测设备的温度补偿分析结果进行验证分析的具体过程包括：将最近L1次进行半导体检测设备的检测环境模拟过程标记为验证过程，将验证过程生成的温度补偿范围标记为验证对象i，i=1，2，…，n，n为正整数，将验证过程中的验证对象i按照温低值的数值由小到大的顺序进行排序，由L1个验证过程中排序相同的验证对象i的补偿倾斜度构成倾斜集合i，由L1个验证过程中排序相同的验证对象i的补偿距离构成距离集合i，对倾斜集合i进行方差计算得到验证对象i的倾偏系数XPi，对距离集合i进行方差计算得到验证对象i的距偏系数JPi，通过对倾偏系数XPi与距偏系数JPi进行数值计算得到温度补偿分析结果的验证系数YZ，将温度补偿分析结果的验证系数YZ与预设的验证阈值YZmax进行比较并通过比较结果对温度补偿分析结果的精确性是否满足要求进行判定。
7.根据权利要求6所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，将温度补偿分析结果的验证系数YZ与预设的验证阈值YZmax进行比较的具体过程包括：若验证系数YZ小于验证阈值YZmax，则判定温度补偿分析结果的精确性满足要求，将温度补偿范围与补偿向量发送至云端服务器进行存储；若验证系数大于等于验证阈值YZmax，则判定温度补偿分析结果的精确性不满足要求，验证分析模块向管理人员的手机终端发送探针异常信号，管理人员接收到探针异常信号后对探针进行磨损检测。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，应用于半导体检测设备温度补偿分析系统当中，包括环境模拟模块、数据处理模块、补偿分析模块以及验证分析模块，所述环境模拟模块、数据处理模块、补偿分析模块以及验证分析模块依次进行通信连接；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤一中，对半导体检测设备的检测环境进行模拟的具体过程包括：通过温度控制器对半导体检测设备的检测环境进行温度控制调节，以标准温度值为基准，对检测环境进行匀速升温控制，在温度控制调节过程中通过标定块对探针进行定位标记，以探针的定位标记为视图中心进行图像拍摄并将拍摄得到的图像标记为检测图像。
3.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤二中，在数据处理模块接收到检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值时进行补偿判定的具体过程包括：将检测图像的重合值与预设的重合阈值进行比较：若重合值大于重合阈值，则判定检测环境温度值不需要进行温度补偿，并在下一次接收到检测图像时再次进行重合值与重合阈值的比对，直至检测环境温度值需要进行温度补偿；若重合值小于等于重合阈值，则判定检测环境温度值需要进行温度补偿，并将对应检测环境温度值标记为补偿高值。
4.根据权利要求3所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤二中，温度补偿范围与标记图像的获取过程包括：在检测环境模拟结束之后，将检测环境温度值位于补偿高值与温度最高值之间的检测图像标记为补偿图像，由补偿图像的重合值最大值与最小值构成重合范围，将重合范围分割为若干个重合区间，将重合区间的最大边界值与最小边界值的平均值标记为中间值，将重合值位于重合区间之内的补偿图像对应的检测环境温度值的最大值与最小值分别标记为重合区间的温高值与温低值，由温高值与温低值构成重合区间的温度补偿范围，将重合值与中间值相等的补偿图像标记为标记图像，将标记图像与温度补偿范围发送至补偿分析模块。
5.根据权利要求4所述的一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，在步骤三中，补偿向量的获取过程包括：将标记图像的四个角点分别与基准图像的四个角点进行连接得到四条角接线，对...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈顺灶，李鹏抟，黄柏霖，邵昌民，
申请(专利权)人：广东兆恒智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。