热敏打印头用盖体装置及热敏打印头制造方法及图纸

技术编号:40018579 阅读:27 留言:0更新日期:2024-01-16 16:23
本技术涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种结构合理、拆装简便,能够减少器件布局限制,提高设备空间利用率并延长设备使用寿命的热敏打印头用盖体装置及热敏打印头,设有支撑底座和上盖,所述支撑底座包括底板、侧立板和前侧板,与底板呈90°夹角的两侧立板上开设用于架设打印胶辊的胶辊定位槽孔,底板的前侧板上开设用于与上盖前端相配合的嵌合槽孔,所述上盖包括上盖主体、后立板、前立板,所述上盖主体上开设与打印胶辊相对应的槽孔,与现有技术相比,具有结构合理、拆装简便、能够减少器件布局限制,提高设备空间利用率并延长设备使用寿命等优点。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及热敏打印头制造,具体的说是一种结构合理、拆装简便,能够减少器件布局限制,提高设备空间利用率并延长设备使用寿命的热敏打印头用盖体装置及热敏打印头


技术介绍

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技术介绍

1、众所周知,热敏打印头的外盖体用于保护位于其内部的电气元件以及打印组件,此外,位于上侧的外盖板还起到导纸和消除走纸积累静电的作用。现阶段外盖板材质采用金属或塑料材料,固定盖板的方式一般采用金属螺丝穿过盖板上的开孔和pcb线路板上设置通孔后,固定在打印部件的散热板正面的丝孔上,安装后,盖板压在pcb线路板上,在实际批量生产过程中,容易出现因上丝扭力过大以及上丝不良带来的应力积累问题,且因为多种材料(pcb线路板、保护胶、陶瓷基板等)组合后膨胀系数差异,产品使用过程中因使用的领域环境有所差异,会产生应力释放造成封装胶开裂产品失效,尤其当产品应用于工业领域要求比较苛刻的打印条件以及环境,对打印头稳定性要求更高。

2、此外,现有上盖板的安装结构导致pcb线路板需要满足盖板安装需求,造成pcb线路板上元器件的数量、位置布局受限,设计难度和成本增大。

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【技术保护点】

1.一种热敏打印头用盖体装置,其特征在于,设有支撑底座和上盖,所述支撑底座包括底板、侧立板和前侧板,与底板呈90°夹角的两侧立板上开设用于架设打印胶辊的胶辊定位槽孔,底板的前侧板上开设用于与上盖前端相配合的嵌合槽孔,所述上盖包括上盖主体、后立板、前立板,所述上盖主体上开设与打印胶辊相对应的槽孔,所述后立板与前立板分别连接于上盖主体后侧边底部和前侧边底部,所述后立板上设有用于与支撑底座中底板的开放侧边相嵌合的凹槽,所述前立板上设有用于与支撑底座前侧板上嵌合槽孔相配合的嵌合凸起。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用盖体装置,其特征在于,所述上盖主体上与打印胶辊相对应的槽孔侧...

【技术特征摘要】

1.一种热敏打印头用盖体装置,其特征在于,设有支撑底座和上盖,所述支撑底座包括底板、侧立板和前侧板,与底板呈90°夹角的两侧立板上开设用于架设打印胶辊的胶辊定位槽孔,底板的前侧板上开设用于与上盖前端相配合的嵌合槽孔,所述上盖包括上盖主体、后立板、前立板,所述上盖主体上开设与打印胶辊相对应的槽孔,所述后立板与前立板分别连接于上盖主体后侧边底部和前侧边底部,所述后立板上设有用于与支撑底座中底板的开放侧边相嵌合的凹槽,所述前立板上设有用于与支撑底座前侧板上嵌合槽孔相配合的嵌合凸起。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用盖体装置,其特征在于,所述上盖主体上与打印胶辊相...

【专利技术属性】
技术研发人员:李斌王军磊滕树敬永野真一郎齐藤史孝
申请(专利权)人:山东华菱电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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