【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压力传感器，具体地涉及一种谐振压力传感器。
技术介绍
1、谐振压力传感器是高精度压力传感器的代表，其以硅谐振压力芯体为核心敏感器件。硅谐振压力芯体在控制电路的作用下处于高频振荡状态，谐振芯体的压力敏感膜形变引起谐振体频率变化，再由控制电路和单片机解算出压力对应的频率值。现有的谐振压力传感器，将芯体用底座厚度较厚的金属壳单独封装，再将信号引致分立器件控制电路。由于谐振压力传感器输出信号为微弱信号，采用上述结构的谐振压力传感器，在应力等因素变化较大时，会严重影响谐振压力传感器的解算精度。
技术实现思路
1、为了解决现有谐振压力传感器在外部应力变化较大时存在解算难度大的问题，本专利技术提供一种谐振压力传感器，其可大大减小外部因素干扰，提高应力解算精度。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、本专利技术第一方面提供一种谐振压力传感器，包括：
4、一气路接头，所述气路接头用于连接气管且所述气路接头上设置有通气孔，
5、一隔离板，所述隔离板上设置有与所述通气孔连通的第一通孔结构，
6、一压力芯体，
7、一控制电路板，所述控制电路板用于所述压力芯体的谐振压力驱动、检测和信号解算且所述控制电路板上设置有容置所述压力芯体的第二通孔结构；
8、所述气路接头与所隔离板之间、所述隔离板与压力芯体之间采用胶体软连接且实现连接端面气路的密封；
9、所述隔离板与控制电路板之间采用胶体软连接。
10、在一种可能的设计中，所述控制电路板包括：
11、一控制板，所述控制板用于实现所述压力芯体的谐振压力驱动和检测且所述第二通孔结构设置于所述控制板上；
12、一解算板，所述解算板信号连接于所述控制板且用于实现所述压力芯体输出信号的解算；
13、一第一连接件，所述控制板和所述解算板采用层叠设置，所述第一连接件用于连接所述控制板和所述解算板；
14、一第二连接件，所述第二连接件信号连接于解算板且用于与外部设备信号连接。
15、在一种可能的设计中，所述压力芯体与所述控制电路板通过连接线进行信号连接，所述连接线的直径为10um-100um；
16、所述控制电路板上固定有用于保护所述压力芯体的密封盖。
17、在一种可能的设计中，所述密封盖置于所述控制板和所述解算板之间。
18、在一种可能的设计中，所述气路接头上设置有多个凸环结构。
19、在一种可能的设计中，所述压力芯体与控制信号板之间采用胶体软连接。
20、本专利技术与现有技术相比，至少具有以下优点和有益效果：
21、本专利技术的压力芯体与隔离板连接用胶固化后为软状态，隔离板与控制电路板连接用胶固化后为软状态，气路接头与隔离板连接用胶固化后为软状态，多层软状态连接，在集成封装基础上实现外界应力的良好隔绝，降低了在温变条件下的应力和机械应力的影响，确保压力芯体不受外部因素干扰，提高压力芯体的振荡稳定性，提高了谐振压力传感器的解算精度。且能够在宽温度范围内提供高精度的频率、压力输出信号，降低温度、振动等因素对压力芯体输出的影响，提升了模块的整体性能和应用范围。
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1.一种谐振压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种谐振压力传感器，其特征在于，所述控制电路板包括：
3.根据权利要求1或2所述的一种谐振压力传感器，其特征在于：所述压力芯体与所述控制电路板通过连接线进行信号连接，所述连接线的直径为10um-100um；
4.根据权利要求3所述的一种谐振压力传感器，其特征在于：所述密封盖置于所述控制板和所述解算板之间。
5.根据权利要求1所述的一种谐振压力传感器，其特征在于：所述气路接头上设置有多个凸环结构。
6.根据权利要求1所述的一种谐振压力传感器，其特征在于：所述压力芯体与控制信号板之间采用胶体软连接。
【技术特征摘要】
1.一种谐振压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种谐振压力传感器，其特征在于，所述控制电路板包括：
3.根据权利要求1或2所述的一种谐振压力传感器，其特征在于：所述压力芯体与所述控制电路板通过连接线进行信号连接，所述连接线的直径为10um-100um；
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【专利技术属性】
技术研发人员：史凯，穆清涛，陈晓峰，王伟，吴世强，白亚杰，韩雨庐，刘华，
申请(专利权)人：陕西华燕航空仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：
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