【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及助焊膏，具体为一种焊接材质通用型的有铅助焊膏及其制备方法。
技术介绍
1、助焊剂在焊接的过程中能去除氧化物，降低被焊接材质表面张力，广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、移动通信、数码产品及各类pcb板和bga锡球的焊接。助焊膏出现在20世纪70年代的表面贴装技术,是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏融化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
2、例如公告号为cn106001998a的专利技术专利公开了一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法，该无铅锡铋焊料专用助焊膏按重量份包括如下材料：氢化松香10-20份、歧化松香5-10份、二聚松香10-15份、四氢糠醇5-10份、季戊四醇5-10份、乙二醇丁醚5-8份、辛醚5-8份、二价酸脂5-8份、邻苯二甲酸二丁酯2-5份、油醇聚氧乙烯醚2-3份、聚酰胺类改性氢化蓖麻油3-6份、丁二酸2-4份、吡啶盐酸盐1-2份、溴酸三丁胺1-2份、diacid15504-8份、五甲基二乙基三胺1-3份；该无铅锡铋焊料用助焊膏润湿性好，焊接缺陷低于现有的无铅锡铋焊
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种焊接材质通用型的有铅助焊膏及其制备方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，所述有铅助焊膏包括如下重量份组分：焊助膏8-11份，有铅焊锡粉89-92份；
4、所述有铅焊锡粉选自sn63pb37、sn60pb40、sn55pb45；
5、所述焊助膏包含如下重量份组分：松香30-50份、树脂1-5份、溶剂30-50份、添加剂2-6份、触变剂5-8份、复合型润滑剂3-7份、有机酸6-9份、卤素化合物0.5-3份、抗氧剂0.5-3份。
6、作为本专利技术的进一步优选方案，所述松香由松香ke-604和松香ax-e按照质量比1：(1-2)组成；
7、所述树脂为氢化石油树脂；
8、所述溶剂由2-乙基-1,3-己二醇、三丙二醇丁醚、二乙二醇己醚按照质量比(2-3)：1：(10-15)组成；
9、所述添加剂为聚氧乙烯甘油醚mf-200a。
10、作为本专利技术的进一步优选方案，所述触变剂由聚氧乙烯40氢化蓖麻油和乙撑双-12-羟基硬脂酸酰胺按照质量比1：(1-2)组成；
11、所述有机酸由己二酸、甲基丁二酸、dl-苹果酸、辛二酸、二十四酸、十二烷二酸按照质量比(2-3)：(5-8)：1：(2-3)：(2-3)：(2-3)组成；
12、所述卤素化合物由环己胺盐酸盐和二苯胍氢溴酸盐按照质量比(2-5)：1组成；
13、所述抗氧剂为抗氧剂1222。
14、作为本专利技术的进一步优选方案，所述复合型润滑剂的制备方法如下：
15、1)将聚苯乙烯和聚乙二醇溶解在n,n-二甲基甲酰胺中，以100-150r/min连续搅拌10-15h，得到前驱体溶液，然后转移至注射器中进行静电纺丝，将纺丝得到的纤维经真空烘箱70-75℃干燥后进行短切，得到复合纤维；
16、2)将十二烷基二甲基氧化胺和异构十醇聚氧乙烯醚混合后，加入氯化钠，充分搅拌后加入钛酸四丁酯，混匀后再依次加入十二烷基硫酸钠、去离子水以及无水乙醇，在60-65℃下搅拌24-30h，经过滤后用去离子水反复洗涤，经冷冻干燥，得到微胶囊；
17、3)将微胶囊分散于无水乙醇中，分散均匀后得到分散液，然后将复合纤维置于分散液中，真空抽滤20-30min，再经60-70℃常压干燥24-30h，得到改性微胶囊；
18、4)将正硅酸乙酯与无水乙醇进行混合并搅拌，加入草酸后在室温下反应24-30h，然后滴加浓度为22-28wt％氨水调节ph值至7，得到醇溶胶，将改性微胶囊浸渍于醇溶胶中，在恒温水浴中反应1-3h，待反应结束后，向体系中滴加入适量的醇溶胶覆盖住表面，老化处理12-15h，然后用等体积的无水乙醇置换处理72-80h，备用；
19、5)将上述备用产物浸渍于配制的六甲基二硅氮烷正己烷溶液中，上述备用产物加入量为六甲基二硅氮烷正己烷溶液总质量的3-8％，室温下浸渍24-30h，过滤后常温下干燥24-30h，再经60-65℃真空烘箱干燥12-15g，得到复合型润滑剂。
20、作为本专利技术的进一步优选方案，步骤1)中，所述聚苯乙烯和聚乙二醇的质量比为1：(1-2)；
21、所述前驱体溶液的质量分数为20-25wt％；
22、所述静电纺丝的参数为：推注速度为2-4ml/h，电压为30-35kv，移动速度为200-300cm/min，收集器转速20-23rpm，收集器距离23-28cm。
23、作为本专利技术的进一步优选方案，步骤2)中，所述十二烷基二甲基氧化胺、异构十醇聚氧乙烯醚、氯化钠、钛酸四丁酯、十二烷基硫酸钠、去离子水、无水乙醇的用量比例为(2-5)g：(3-8)g：(0.3-0.8)g：(5-10)g：(1-2)g：(150-180)ml：(70-90)ml；
24、所述搅拌的转速为500-800r/min。
25、作为本专利技术的进一步优选方案，步骤3)中，所述微胶囊分散、无水乙醇、复合纤维的用量比例为(3-6)g：(80-120)ml：(5-10)g。
26、作为本专利技术的进一步优选方案，步骤4)中，所述正硅酸乙酯、无水乙醇、草酸、改性微胶囊的用量比例为(3-8)g：(30-50)ml：(1-2)g：(2-5)g；
27、所述恒温水浴的温度为40-50℃。
28、作为本专利技术的进一步优选方案，步骤5)中，所述六甲基二硅氮烷正己烷溶液的质量分数为30-35wt％。
29、一种焊接材质通用型的有铅助焊膏的制备方法，具体包括如下步骤：
30、按照重量份数计，称取各组分，将松香、树脂、溶剂、添加剂、触变剂一起加热至145-150℃，待体系溶解、混合均匀后，温度降至140-145℃加入有机酸、卤素化合物和抗氧剂，继续加热，达到145-150℃后继续搅拌3-6min，使其混合均匀，自然冷却至室温后，再加入复本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述有铅助焊膏包括如下重量份组分：焊助膏8-11份，有铅焊锡粉89-92份；
2.根据权利要求1所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述松香由松香KE-604和松香AX-E按照质量比1：(1-2)组成；
3.根据权利要求1所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述触变剂由聚氧乙烯40氢化蓖麻油和乙撑双-12-羟基硬脂酸酰胺按照质量比1：(1-2)组成；
4.根据权利要求1所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述复合型润滑剂的制备方法如下：
5.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤1)中，所述聚苯乙烯和聚乙二醇的质量比为1：(1-2)；
6.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤2)中，所述十二烷基二甲基氧化胺、异构十醇聚氧乙烯醚、氯化钠、钛酸四丁酯、十二烷基硫酸钠、去离子水、无水乙醇的用量比例为(2-5)g：(3-8)g：(0.3-0.8)g：(5-10)g：(1-2)g：
7.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤3)中，所述微胶囊分散、无水乙醇、复合纤维的用量比例为(3-6)g：(80-120)mL：(5-10)g。
8.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤4)中，所述正硅酸乙酯、无水乙醇、草酸、改性微胶囊的用量比例为(3-8)g：(30-50)mL：(1-2)g：(2-5)g；
9.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤5)中，所述六甲基二硅氮烷正己烷溶液的质量分数为30-35wt％。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述有铅助焊膏包括如下重量份组分：焊助膏8-11份，有铅焊锡粉89-92份；
2.根据权利要求1所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述松香由松香ke-604和松香ax-e按照质量比1：(1-2)组成；
3.根据权利要求1所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述触变剂由聚氧乙烯40氢化蓖麻油和乙撑双-12-羟基硬脂酸酰胺按照质量比1：(1-2)组成；
4.根据权利要求1所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，所述复合型润滑剂的制备方法如下：
5.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤1)中，所述聚苯乙烯和聚乙二醇的质量比为1：(1-2)；
6.根据权利要求4所述的一种焊接材质通用型的有铅助焊膏，其特征在于，步骤2)中，所述十二烷基二甲基氧化胺、异构十醇聚氧乙烯醚、氯化钠、钛...
【专利技术属性】
技术研发人员：江开松，王寿银，邢璧凡，邢璧元，
申请(专利权)人：深圳市宇航金属新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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