【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封口密封，特别涉及一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法。
技术介绍
1、随着电子设备往集成式和大功率化发展，平板热管逐渐成为电子热控领域中具有重要作用的热控元件，具有较高的导热性和较优异的均温性能等优点。为了满足工业上提出的轻量化或低膨胀系数的平板热管需求，平板热管的材料、内部工质和制作方法均产生较大的变化，随之而来的便是平板热管的可靠性密封问题。
2、在传统的平板热管制作中，通常预留有一个圆形灌注管，在平板热管真空灌注处理后通过夹具将灌注管冷压夹扁再焊接密封，因此，热管外部存在一段较长的无效段，这种封口方式在部分紧凑型的电子设备中不再适用。
技术实现思路
1、本专利技术的技术解决问题：为克服现有技术的不足，本专利技术提出一种平板热管的免焊接封口结构，采用与热管本体一体加工的注液通道替代常规的分体式注液管，将封口完全压扁密封，解决了采用常规封口方式后封口段长度较长的问题，大幅度减小了封口段长度，节省安装空间，适用于宇航等有限空间产品应用，且该封口方法密封性好，成品率高。
2、本专利技术的技术解决方案：
3、一种平板热管的免焊接封口结构，包括平板热管和封口体，
4、平板热管包括平面盖板和底座，平面盖板与底座固定连接，底座带有内腔体，内腔体深度不超过底座整体厚度；
5、底座侧边向外延伸出封口体，封口体包括中间注液通道和两侧的凹槽；注液通道与封口体中心轴向平行并贯穿整个封口体，连通平板热管内腔体，注液通道外接口位
6、封口体两侧的凹槽位于封口体中间段，并向平板热管本体方向延伸，凹槽的深度与中间注液通道的当量直径相同。
7、进一步的，中间注液通道的截面为圆形、方形或三角形中的一种。
8、进一步的，中间注液通道下壁的厚度大于0.3mm，且上壁厚度大于下壁厚度。
9、进一步的，凹槽宽度为2-3mm，中间注液通道两侧壁厚为0.8～1.5mm。
10、进一步的，凹槽延伸进入平板热管本体部分的长度大于2mm，小于平板热管底座侧壁厚度。
11、进一步的，中间注液通道两侧壁厚为0.8～1.5mm。
12、进一步的，平板热管为金属材料，包括铜、铝、钼铜、不锈钢材料中的一种。
13、进一步的，凹槽延伸进入平板热管本体部分的宽度大于凹槽宽度2-3mm。
14、进一步的，中间注液通道当量直径为0.6-1.1mm。
15、进一步的，通过冲压将封口体压扁密封，压力值为1至10mpa。
16、本专利技术有益效果：
17、(1)本专利技术提供一种免焊接封口结构，包括中间注液通道和两侧的凹槽，缩短封口段的无效长度，不超过3mm，节省安装空间，适用于宇航等有限空间产品应用；
18、(2)在凸台压头高速冲压过程中，本专利技术封口体内注液通道的上壁面先与下壁面贴合，在高压的作用下发生金属原子扩散，上、下壁面产生扩散粘接，保证了封口的气密性和强度，省去了常规可靠密封过程的焊接环节，实现方法简单，适合用于工业生产。
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1.一种平板热管的免焊接封口结构，其特征在于：包括平板热管和封口体，
2.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：中间注液通道的截面为圆形、方形或三角形中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：中间注液通道下壁的厚度大于0.3mm，且上壁厚度大于下壁厚度。
4.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：凹槽宽度为2-3mm，中间注液通道两侧壁厚为0.8～1.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：凹槽延伸进入平板热管本体部分的长度大于2mm，小于平板热管底座侧壁厚度。
6.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：中间注液通道两侧壁厚为0.8～1.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构，其特征在于：平板热管为金属材料，包括铜、铝、钼铜、不锈钢材料中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种平板热管
9.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：中间注液通道当量直径为0.6-1.1mm。
10.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：通过冲压将封口体压扁密封，压力值为1-10MPa。
...【技术特征摘要】
1.一种平板热管的免焊接封口结构，其特征在于：包括平板热管和封口体，
2.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：中间注液通道的截面为圆形、方形或三角形中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：中间注液通道下壁的厚度大于0.3mm，且上壁厚度大于下壁厚度。
4.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：凹槽宽度为2-3mm，中间注液通道两侧壁厚为0.8～1.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种平板热管的免焊接封口结构及封口方法，其特征在于：凹槽延伸进入平板热管本体部分的长度大于2mm，小于平板热管底座侧壁厚度。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张乐，任联锋，汤勇，汪新刚，钟桂生，樊田，陈正平，翟海艳，王虎，姜文杰，刘桥，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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