【技术实现步骤摘要】
本技术涉及红外成像，特别是涉及一种热成像机芯和热成像摄像机。
技术介绍
1、随着红外热成像技术的发展，红外热成像系统被广泛地应用于探测、遥感、通信、医疗等众多领域中，红外热成像系统具有高探测精度、高隐蔽性和强抗干扰能力，是一种被动的成像系统，能够根据被测物体发出的红外光来感知被测物体的温度信息。
2、目前，红外热成像系统的应用逐渐被普及，人们对红外热成像系统的灵敏度和成像质量提出了更高的要求。红外热成像仪的工作原理是通过热辐射聚焦到红外探测器的焦平面阵列上，微桥阵列的红外吸收层在吸收红外能量后温度发生变化，从而引起微桥热敏层的电阻值发生相应的改变，从而完成光电信号的转变，以感知被测物体的温度信息。而由于市场和应用场景的拓宽，使得廉价型的红外焦平面探测器被应用于红外热成像仪的设计和开发，是消费型的红外热成像仪的中肯选择。但廉价消费级的红外焦平面探测器的应用需要考虑许多因素，由于低端产品工艺的不稳定性，使得探测器焦平面的稳定性变得更差，进而影响图像的质量，是产品设计考量的一个重要因素。
技术实现思路
1、本技术的一个优势在于提供了一种热成像机芯和热成像摄像机，其通过支架的基准面直接与红外探测器的基准面的配合，降低了装配时的累计公差，提高了红外设备图像的清晰度
2、本技术的另一个优势在于提供了一种热成像机芯和热成像摄像机，其通过导向柱和导向孔的配合，简化了装配工艺，提升了生产效率。
3、本技术的另一个优势在于提供了一种热成像机芯和热成像摄像机，其能够快
4、基于此，为了实现本技术的上述至少一个优势或其他优点和目的，本技术提供了一种热成像机芯，包括：
5、支架组件，所述支架组件包括探测支架和压板，所述探测支架具有第一基准面和开设于所述第一基准面的探测口；
6、红外探测器，所述红外探测器具有第二基准面，所述压板固设于所述探测支架，以压持所述红外探测器对准所述探测口，使所述第二基准面紧贴于所述第一基准面；
7、印制线路板，所述印制线路板安装于所述探测支架并可通信的连接于所述红外探测器；
8、盖体，所述盖体安装于所述探测支架以遮盖所述印制线路板；以及
9、镜头组件，所述镜头组件安装于所述支架组件以位于所述红外探测器的探测路径。
10、根据本申请的一个实施例，所述探测口的周边向外凹陷以形成安装槽，所述安装槽的槽底作为所述第一基准面，所述红外探测器安装于所述安装槽。
11、根据本申请的一个实施例，所述支架组件进一步包括柔性件，所述柔性件夹设于所述压板和所述红外探测器之间。
12、根据本申请的一个实施例，所述印制线路板包括板体和焊接于所述板体的连接器，所述红外探测器包括探测器本体和焊接于所述探测器本体的插针；所述印制线路板包括开设于所述板体的多个导向孔，所述探测支架包括探测支架本体和凸设于所述探测支架本体的多个导向柱，所述导向柱的长度大于所述连接器的长度，所述导向柱插设于所述导向孔，以引导所述插针插设于所述连接器。
13、根据本申请的一个实施例，所述压板具有贯穿孔，所述插针和所述连接器插接于所述贯穿孔内。
14、根据本申请的一个实施例，所述探测支架具有多个插口，所述插口分布于所述探测支架本体的周围并向内延伸至所述印制线路板的底部。
15、根据本申请的一个实施例，所述热成像机芯进一步包括温度校准器和可通信地连接于所述红外探测器的温度传感器，所述支架组件进一步包括镜头支架和校准支架，所述校准支架固设于所述探测支架，所述镜头支架固设于所述校准支架，以在所述校准支架和所述镜头支架之间形成安装腔，所述温度校准器和所述温度传感器安装于所述安装腔，所述探测口连通所述温度校准器和所述红外探测器，所述镜头组件安装于所述镜头支架。
16、根据本申请的一个实施例，所述镜头支架包括安装部和自所述安装部向外延伸的抵接部和自所述抵接部向所述校准支架延伸的连接部，所述镜头组件安装于所述安装部，所述连接部环设于所述温度校准器，所述抵接部抵接于所述温度校准器以将所述温度校准器固定于所述安装腔内。
17、根据本申请的一个实施例，所述支架组件进一步包括卡箍，所述卡箍卡设于所述安装部的外侧，以将所述镜头组件固定于所述安装部内。
18、根据本申请的另一方面，本技术进一步提供了一种热成像摄像机，包括:
19、显示组件；和
20、如上述任一所述的热成像机芯，所述显示组件可通信地连接于所述热成像机芯，所述显示组件用于显示所述热成像机芯转化的图像信号。
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1.热成像机芯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热成像机芯，其特征在于，所述探测口的周边向外凹陷以形成安装槽，所述安装槽的槽底作为所述第一基准面，所述红外探测器安装于所述安装槽。
3.根据权利要求2所述的热成像机芯，其特征在于，所述支架组件进一步包括柔性件，所述柔性件夹设于所述压板和所述红外探测器之间。
4.根据权利要求2所述的热成像机芯，其特征在于，所述印制线路板包括板体和焊接于所述板体的连接器，所述红外探测器包括探测器本体和焊接于所述探测器本体的插针；所述印制线路板包括开设于所述板体的多个导向孔，所述探测支架包括探测支架本体和凸设于所述探测支架本体的多个导向柱，所述导向柱的长度大于所述连接器的长度，所述导向柱插设于所述导向孔，以引导所述插针插设于所述连接器。
5.根据权利要求4所述的热成像机芯，其特征在于，所述压板具有贯穿孔，所述插针和所述连接器插接于所述贯穿孔内。
6.根据权利要求5所述的热成像机芯，其特征在于，所述探测支架具有多个插口，所述插口分布于所述探测支架本体的周围并向内延伸至所述印制线路板的底
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的热成像机芯，其特征在于，所述热成像机芯进一步包括温度校准器和可通信地连接于所述红外探测器的温度传感器，所述支架组件进一步包括镜头支架和校准支架，所述校准支架固设于所述探测支架，所述镜头支架固设于所述校准支架，以在所述校准支架和所述镜头支架之间形成安装腔，所述温度校准器和所述温度传感器安装于所述安装腔，所述探测口连通所述温度校准器和所述红外探测器，所述镜头组件安装于所述镜头支架。
8.根据权利要求7所述的热成像机芯，其特征在于，所述镜头支架包括安装部和自所述安装部向外延伸的抵接部和自所述抵接部向所述校准支架延伸的连接部，所述镜头组件安装于所述安装部，所述连接部环设于所述温度校准器，所述抵接部抵接于所述温度校准器以将所述温度校准器固定于所述安装腔内。
9.根据权利要求8所述的热成像机芯，其特征在于，所述支架组件进一步包括卡箍，所述卡箍卡设于所述安装部的外侧，以将所述镜头组件固定于所述安装部内。
10.热成像摄像机，其特征在于，包括:
...【技术特征摘要】
1.热成像机芯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热成像机芯，其特征在于，所述探测口的周边向外凹陷以形成安装槽，所述安装槽的槽底作为所述第一基准面，所述红外探测器安装于所述安装槽。
3.根据权利要求2所述的热成像机芯，其特征在于，所述支架组件进一步包括柔性件，所述柔性件夹设于所述压板和所述红外探测器之间。
4.根据权利要求2所述的热成像机芯，其特征在于，所述印制线路板包括板体和焊接于所述板体的连接器，所述红外探测器包括探测器本体和焊接于所述探测器本体的插针；所述印制线路板包括开设于所述板体的多个导向孔，所述探测支架包括探测支架本体和凸设于所述探测支架本体的多个导向柱，所述导向柱的长度大于所述连接器的长度，所述导向柱插设于所述导向孔，以引导所述插针插设于所述连接器。
5.根据权利要求4所述的热成像机芯，其特征在于，所述压板具有贯穿孔，所述插针和所述连接器插接于所述贯穿孔内。
6.根据权利要求5所述的热成像机芯，其特征在于，所述探测支架具有多个插口，所述插口分布于所述探测支架本体的周围...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨沥，黄恒敏，温跃明，许国奇，李祥彪，
申请(专利权)人：浙江华感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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