【技术实现步骤摘要】
本申请涉及毫米波雷达，尤其涉及一种4d成像毫米波雷达及移动设备。
技术介绍
1、传统的毫米波雷达作为低级别辅助驾驶的关键硬件，可以实现测距、测速的功能，但由于传统毫米波雷达的角分辨率较低，无法实现高密度点云成像，对于小的物体、行人、静止物体等依然无法做出绝对精准的检测，并不能满足高阶自动驾驶的需求。
2、4d成像毫米波雷达在传统毫米波雷达的基础上，大幅提升分辨率，能够实现像激光雷达一样的高密度点云，可带来丰富的感知增强应用，能够实现距离、方位、高度以及速度四个维度的信息感知，角分辨率更高，可以进一步解析目标物体的轮廓、类别。但是，相关技术中，4d成像毫米波雷达的散热效率与发热功率不匹配，致使4d成像毫米波雷达的散热效率较低。因此，如何有效提升4d成像毫米波雷达的散热效率已成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种4d成像毫米波雷达及移动设备，能够解决相关技术中4d成像毫米波雷达的散热效率低的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种4d成像毫米波雷达；该4d成像毫米波雷达包括前壳组件、后壳组件以及电路板组件，后壳组件与前壳组件围合形成容纳腔，后壳组件包括后壳和散热结构，后壳具有与容纳腔连通的安装孔，散热结构对应安装孔与后壳连接，电路板组件位于容纳腔内且与散热结构接触，电路板组件与后壳和散热结构中的至少一者连接。
3、基于本申请实施例的4d成像毫米波雷达，通过设计散热结构，并设计电路板组件与散热结构相接触，使电路板组件工作过程中
4、在其中一些实施例中，后壳与散热结构一体成型。
5、基于上述实施例，通过设计后壳与散热结构一体成型，能够有效增强后壳与散热结构之间的连接稳定性，还能够增强后壳与散热结构之间的连接紧密性。
6、在其中一些实施例中，后壳包括第一壳体和凸缘，第一壳体具有安装孔，凸缘绕安装孔的周向设置于第一壳体面向前壳组件的一侧，且凸缘与安装孔的孔边缘间隔；散热结构的周缘与凸缘共同构设出容置槽；4d成像雷达还包括粘接件，粘接件位于容置槽内，以将散热结构定位于后壳。
7、基于上述实施例，散热结构对应安装孔插入后壳后，凸缘与散热结构的周缘之间共同围设形成容置槽，通过设计粘接件，且将粘接件设置在容置槽内，凸缘通过粘接件与散热结构连接，从而实现后壳与散热结构之间的连接，以进一步增强后壳与散热结构之间的连接稳定性。
8、在其中一些实施例中，散热结构包括散热框和散热凸台，散热框对应安装孔与后壳连接，散热框具有面向前壳组件的第一表面，散热凸台设于散热框的第一表面所在的一侧；电路板组件包括电路板和电子元器件，电子元器件连接于电路板背向前壳组件的一侧，与散热凸台相对应的电子元器件与散热凸台接触。
9、基于上述实施例，通过设计散热凸台，并设计电子元器件与散热凸台接触，一方面散热凸台能够将与之接触的电子元器件工作时所产生的热量及时排出至4d成像毫米波雷达外，从而进一步提升该4d成像毫米波雷达的散热性能；另一方面散热凸台对与之接触的电子元器件起到支撑作用，还能够增强电子元器件与电路板之间的连接稳定性。
10、在其中一些实施例中，散热结构还包括隔离散热筋，隔离散热筋设于散热框的第一表面所在一侧，以将容纳腔分隔成多个相互独立的子区域，电子元器件在散热框的第一表面上的正投影落在不同的子区域内。和/或，4d成像毫米波雷达还包括导热元件，导热元件设于散热凸台且与电子元器件接触。和/或，散热框还具有背向前壳组件的第二表面，散热结构包括多个散热翅片，所有散热翅片按照预设排布方式设于散热框的第二表面所在的一侧。
11、基于上述实施例，通过设计隔离散热筋，隔离散热筋与电路板或者电子元器件接触，能够增大散热结构与电路板组件之间的接触面积，从而进一步提升该4d成像毫米波雷达的散热效率；通过设计隔离散热筋，隔离散热筋将容纳腔分隔成一个个相互独立的子区域，且连接于电路板的电子元器件在散热框的第一表面上的正投影落在不同的子区域内，实现了电子元器件在空间上的物理隔离，使得电子元器件在容纳腔内的分布较为均匀，有效避免电子元器件工作时所产生的热量在空间上的堆叠，实现了热量的均匀分布，进一步提升了该4d成像毫米波雷达的散热性能。通过设计导热元件，电子元器件工作时所产生的热量通过导热元件传递到散热凸台，再由散热凸台经散热框传导至4d成像毫米波雷达外，进一步提升了该4d成像毫米波雷达的散热效率。通过设计散热翅片，散热翅片能够进一步提升该4d成像毫米波雷达的散热效率。
12、在其中一些实施例中，电路板组件包括电路板和芯片，芯片连接于电路板面向前壳组件的一侧；4d成像毫米波雷达还包括屏蔽罩，屏蔽罩罩设芯片且与电路板连接。
13、基于上述实施例，通过设计屏蔽罩，屏蔽罩罩设芯片，能够有效屏蔽外界电磁干扰信号对芯片造成的电磁干扰，以提升该4d成像毫米波雷达的探测准确性。
14、在其中一些实施例中，前壳组件包括前壳和防水透气件，前壳与后壳组件围合形成容纳腔，前壳具有透气孔，防水透气件对应透气孔与前壳连接。
15、基于上述实施例，通过设计透气孔和防水透气件，既能够保证前壳组件和后壳组件所围合形成的容纳腔内的气压与外界大气压保持平衡，从而保证4d成像毫米波雷达的各器件工作的稳定性，同时又能够阻挡外界水汽不能从透气孔进入容纳腔。
16、在其中一些实施例中，前壳包括第二壳体和抵接凸台，第二壳体具有上述透气孔，第二壳体还具有面向后壳组件的第三表面，抵接凸台设于第二壳体的第三表面所在的一侧，抵接凸台压合电路板组件。
17、基于上述实施例，通过设计抵接凸台，抵接凸台用于压合电路板组件，如此设计针对电路板组件的电路板出现翘曲的情况，可进行结构上的校平，从而提高该4d成像毫米波雷达的探测性能。
18、第二方面，本申请实施例提供了一种移动设备；该移动设备包括移动本体以及上述的4d成像毫米波雷达，4d成像毫米波雷达安装于移动本体。
19、基于本申请实施例中的移动设备，上述4d成像毫米波雷达的散热性能好，使得具有上述4d成像毫米波雷达的移动设备安全驾驶性能高。
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1.一种4D成像毫米波雷达，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
3.如权利要求2所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
4.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
5.如权利要求4所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
6.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
7.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
8.如权利要求7所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
9.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，
10.一种移动设备，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种4d成像毫米波雷达，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的4d成像毫米波雷达，其特征在于，
3.如权利要求2所述的4d成像毫米波雷达，其特征在于，
4.如权利要求1所述的4d成像毫米波雷达，其特征在于，
5.如权利要求4所述的4d成像毫米波雷达，其特征在于，
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈承文，周珂，吴汉，
申请(专利权)人：深圳承泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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