【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工，具体涉及一种氧化铜粉末自动计量和添加装置。
技术介绍
1、众所周知，晶圆的电镀过程一般是，将晶圆和不可溶性阳极板分别插在含有金属离子的电镀液中并分别通电，其中晶圆通电构成阴极，因此，金属离子在晶圆与阳极板之间形成的电场下，逐渐向晶圆方向移动并沉积在晶圆表面，从而形成晶圆表面的镀层，随着电镀过程的进行，电镀液中的金属离子不断被消耗，金属离子浓度逐渐降低，将会影响晶圆表面镀层的形成，因此，在电镀过程中，需要时刻检测并控制电镀液中金属离子浓度。
2、目前，在晶圆表面镀铜的工序中，通常是通过人工控制输料装置(例如螺旋输料管)将氧化铜粉末直接加入水箱溶解后与硫酸反应释放铜离子，再使得含铜离子溶液与电镀液相混合，实现铜离子的补充。
3、然而，在实际生产过程中，上述添加氧化铜的方式存在以下缺陷：
4、1、每次难以精准控制氧化铜粉末的添加量，导致每次补充的铜离子出现过多或者过少的现象，影响电镀质量；
5、2、氧化铜添加过程需要人工参与和控制，铜离子补充效率低，尤其是在电镀过程同步进行的情况下，很容易因为铜离子补充不及时而导致镀层质量差。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种全新的氧化铜粉末自动计量和添加装置。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采取的技术方案如下：
3、一种氧化铜粉末自动计量和添加装置，其用于向水箱添加氧化铜粉末，计量和添加装置包括形成有氧化铜粉
4、优选地，计量部件设置在料斗的下方，第一管道自两端部分别连接料斗的底部和计量部件的顶部。在此，采用上下布局，更有利于氧化铜粉末落入计量腔中。
5、优选地，料斗底部的出口、计量部件顶部的进口以及第一管道三者的中心线重合。在此，确保氧化铜粉末的流动路径呈直线状，以减少粘附在管壁上的概率。
6、优选地，料斗包括形成有储料腔的料斗本体、设置在料斗本体内上部的辅助架，导流轴的另一端部与辅助架相活动连接。在此，通过辅助架对导流轴的对应端部形成支撑，不仅从而提高导流轴的使用寿命
7、具体的，料斗本体包括呈长方体状的第一分体、自第一分体的四周向下延伸并称倒锥形的第二分体。在此，在添料过程中，确保氧化铜粉末积聚在储料腔的下部并维持有效的高度，以便于氧化铜粉末能够在导流轴的运动中进入导流通道，降低向料斗补充物料的频率。
8、优选地，辅助架包括与导流轴相垂直的第一架板、连接在第一架板相对两侧的第二架板和第三架板，其中第一架板套设在导流轴的对应端部，振动时，导流轴沿着自身轴线方向往复运动；第二架板和第三架板分别自远离第一架板的一侧与料斗本体的顶部固定连接。在此，能够有效提高辅助架结构的稳定性，延长使用寿命。
9、优选地，导流轴的周向形成有多个敞开口，且多个敞开口靠近料斗的出口设置。
10、具体的，每个敞开口为沿着导流轴轴向延伸的长条形孔。在此，通过对敞开口位置及形状的设计，有利于储料腔中位于下部的氧化铜粉末在上方氧化铜粉末的压力下，快速流入导流通道内。
11、优选地，计量部件为透明管道。在此，便于观察计量腔内氧化铜粉末的量值。
12、此外，计量部件上还连接有清洁空气的输气管道，且输气管道在计量部件上的连接处靠近计量部件的进口设置，添加时，输气管道向计量腔内输入清洁空气并形成正压以驱使氧化铜粉末输出。在此，确保每次计量好的氧化铜粉末在气压下能够全部输入水箱。
13、由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点：
14、现有技术的输料装置存在添加误差大、效率低的缺陷，而本专利技术对氧化铜粉末自动计量和添加装置进行整体设计，巧妙解决现有技术的各种不足和缺陷，采取该自动计量和添加装置，通过振动体驱使导流轴在导流通道延伸方向上振动，从而带动储料腔内氧化铜粉末逐量通过导流通道和第一管道进入计量腔，当计量腔内氧化铜粉末累积至设定量，即自动通过第二管道进入水箱进行混合，以完成电镀液铜离子的补充，因此，与现有技术相比，本专利技术一方面实现氧化铜粉末精准控量和添加，提升每次电镀液铜离子补充的精准度，保证电镀质量；另一方面通过氧化铜粉末自动计量和添加，有效提升铜离子的补充效率，保证晶圆电镀过程稳定，有利于提升镀层质量。
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1.一种氧化铜粉末自动计量和添加装置，其用于向水箱添加氧化铜粉末，其特征在于：所述计量和添加装置包括形成有氧化铜粉末储料腔的料斗、形成有计量腔的计量部件、氧化铜粉末用的输送管路以及振动部件，其中所述输送管路包括连通所述储料腔和计量腔的第一管道、连通所述计量腔和水箱的第二管道，所述第一管道和所述第二管道上还分别能够打开或闭合设置；所述振动部件包括设置在所述第一管道上的振动体、插设在所述储料腔内的导流轴，其中所述导流轴一端穿过所述料斗的出口并与所述第一管道相对接，且所述导流轴上形成有连通所述第一管道与所述储料腔的导流通道，计量时，所述第一管道打开，所述第二管道闭合，且所述振动体驱使所述第一管道和导流轴同步在所述导流通道延伸方向上振动，氧化铜粉末自所述储料腔逐量通过所述导流通道和第一管道进入所述计量腔并累积至设定量；添加时，所述第一管道闭合，所述第二管道打开，氧化铜粉末自所述计量腔通过所述第二管道进入所述水箱。
2.根据权利要求1所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述计量部件设置在所述料斗的下方，所述第一管道自两端部分别连接所述料斗的底部和所述计量部件的顶部。
3.根据权利要求2所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述料斗底部的出口、所述计量部件顶部的进口以及所述第一管道三者的中心线重合。
4.根据权利要求2所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述料斗包括形成有所述储料腔的料斗本体、设置在所述料斗本体内上部的辅助架，所述导流轴的另一端部与所述辅助架相活动连接。
5.根据权利要求4所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述料斗本体包括呈长方体状的第一分体、自所述第一分体的四周向下延伸并称倒锥形的第二分体。
6.根据权利要求4所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述辅助架包括与所述导流轴相垂直的第一架板、连接在所述第一架板相对两侧的第二架板和第三架板，其中所述第一架板套设在所述导流轴的对应端部，振动时，所述导流轴沿着自身轴线方向往复运动；所述第二架板和第三架板分别自远离所述第一架板的一侧与所述料斗本体的顶部固定连接。
7.根据权利要求1所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述导流轴的周向形成有多个敞开口，且所述多个敞开口靠近所述料斗的出口设置。
8.根据权利要求7所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：每个所述敞开口为沿着所述导流轴轴向延伸的长条形孔。
9.根据权利要求1所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述计量部件为透明管道。
10.根据权利要求1或9所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述计量部件上还连接有清洁空气的输气管道，且所述输气管道在所述计量部件上的连接处靠近所述计量部件的进口设置，添加时，所述输气管道向所述计量腔内输入清洁空气并形成正压以驱使氧化铜粉末输出。
...【技术特征摘要】
1.一种氧化铜粉末自动计量和添加装置，其用于向水箱添加氧化铜粉末，其特征在于：所述计量和添加装置包括形成有氧化铜粉末储料腔的料斗、形成有计量腔的计量部件、氧化铜粉末用的输送管路以及振动部件，其中所述输送管路包括连通所述储料腔和计量腔的第一管道、连通所述计量腔和水箱的第二管道，所述第一管道和所述第二管道上还分别能够打开或闭合设置；所述振动部件包括设置在所述第一管道上的振动体、插设在所述储料腔内的导流轴，其中所述导流轴一端穿过所述料斗的出口并与所述第一管道相对接，且所述导流轴上形成有连通所述第一管道与所述储料腔的导流通道，计量时，所述第一管道打开，所述第二管道闭合，且所述振动体驱使所述第一管道和导流轴同步在所述导流通道延伸方向上振动，氧化铜粉末自所述储料腔逐量通过所述导流通道和第一管道进入所述计量腔并累积至设定量；添加时，所述第一管道闭合，所述第二管道打开，氧化铜粉末自所述计量腔通过所述第二管道进入所述水箱。
2.根据权利要求1所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述计量部件设置在所述料斗的下方，所述第一管道自两端部分别连接所述料斗的底部和所述计量部件的顶部。
3.根据权利要求2所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述料斗底部的出口、所述计量部件顶部的进口以及所述第一管道三者的中心线重合。
4.根据权利要求2所述的氧化铜粉末自动计量和添加装置，其特征在于：所述料斗包括形成有所述储料腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙雪峰，肖凌峰，黎恩源，
申请(专利权)人：晟盈半导体设备江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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