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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化工,特别是涉及一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法。
技术介绍
1、石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨片其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合,从而以满足更多的手机等产品的设计功能和需要。石墨贴合工艺中需求弱粘膜承接石墨片转移用,一款耐高温,自吸附性强的微黏保护膜就显的尤为重要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
3、一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,包含以下步骤:
4、步骤1、用乙酸乙酯将主胶开稀,加入1%锚固剂3000,再加入1%铂金催化剂,充分搅拌;
5、步骤2、将上述胶体充分搅拌,用纳米滤芯过滤;
6、步骤3、采用刮刀涂布的方式将胶体均匀的涂布在30番透明pet上;
7、步骤4、将涂布好的胶水与50番氟塑离型底贴合并收卷便得到所需产品。
8、作为本专利技术的进一步技术方案:所述步骤3的胶体厚度为18-20um。
9、作为本专利技术的进一步技术方案:所述步骤3的涂布温度为90-150℃。
10、作为本专利技术的进一步技术方案:所述步骤3的涂布速度为30m/min。
11、作为本专利技术的进一步技术方案:所述步
12、作为本专利技术的进一步技术方案:所述步骤2中的纳米滤芯采用1~5um纳米滤芯。
13、所述离型膜的残余大于90%,离型力15-25g。
14、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
15、1、剥离力可做至0~0.5g、0.5~1g两个范围梯度,方便客户更精细加工。
16、2、胶膜自吸附性强,优良的排泡性。
17、3、耐冲击,耐水,耐介质耐老化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤3的胶体厚度为18-20um。
3.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤3的涂布温度为90-150℃。
4.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤3的涂布速度为30m/min。
5.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤2的搅拌时间为20min。
6.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤2中的纳米滤芯采用1~5um纳米滤芯。
【技术特征摘要】
1.一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤3的胶体厚度为18-20um。
3.根据权利要求1所述的一种微黏硅胶保护膜石墨片贴合专用标签的制备方法,其特征在于,所述步骤3的涂布温度为90-150℃。
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:盈佳,李立,
申请(专利权)人:深圳深汕特别合作区昌茂粘胶新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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