【技术实现步骤摘要】
本申请涉及高分子化合物的组合物，具体涉及一种应用于led灯带的光扩散封装材料及其制备方法。
技术介绍
1、led灯色温是指led灯发光时的颜色，是度量颜色温度的标准。目前常用的应用于led灯带的光扩散封装材料的原料按照重量百分比计数包括：
2、a相97％；
3、b相3％；
4、其中，
5、a相的原料按照重量百分比包括：
6、
7、b相的原料按照重量百分比包括：
8、
9、
10、但是上述应用于led灯带的光扩散封装材料的原料使用时的痛点是led灯带经过防水封装处理后会在封装材料的作用下产生色温的变化，导致产品的色温值无法准确把控，无法控制好led成品灯带的颜色，无法使用户得到想要的准确照明颜色需求。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种新的光扩散封装材料，能够解决led成品灯带经过光扩散封装材料进行防水处理后的色温变化，采用的技术方案包括：
2、一种应用于led灯带的光扩散封装材料，其原料按照重量百分比包括：
3、a相94.09％；
4、b相2.91％；和
5、c相3％；
6、a相的原料按照重量百分比包括：
7、
8、b相的原料按照重量百分比包括：
9、
10、
11、c相的原料按照重量百分比包括：<...
【技术保护点】
1.一种应用于LED灯带的光扩散封装材料，其特征在于，其原料按照重量百分比包括：
2.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相中的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷的分子量为61-62万。
3.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相中的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为950-1050Pa·s。
4.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相、B相、C相中的分散剂均为甲基硅油，甲基硅油的粘度为9900-10100Pa·s。
5.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相、B相和C相中的二氧化硅的粒径小于或等于200目，C相中二氧化钛的粒径小于或等于200目。
6.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述B相、C相中的聚二甲基硅氧烷的分子量为61-62万。
7.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料
8.一种如权利要求1-7任一项所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种应用于led灯带的光扩散封装材料，其特征在于，其原料按照重量百分比包括：
2.根据权利要求1所述的应用于led灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述a相中的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷的分子量为61-62万。
3.根据权利要求1所述的应用于led灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述a相中的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为950-1050pa·s。
4.根据权利要求1所述的应用于led灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述a相、b相、c相中的分散剂均为甲基硅油，甲基硅油的粘度为9900-10100pa·s。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：谢久槐，北井悠一，
申请(专利权)人：广东微观科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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