一种应用于LED灯带的光扩散封装材料及其制备方法技术

本申请公开一种应用于LED灯带的光扩散封装材料，其原料按照重量百分比包括：A相94.09％；B相2.91％；和C相3％；A相的原料按照重量百分比包括：聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷55‑95％，二氧化硅5‑45％，羟基封端的聚二甲基硅氧烷0‑8％和助剂0‑1％；B相的原料按照重量百分比包括：二氧化硅70‑80％，聚二甲基硅氧烷10‑20％，107生胶6‑10％，分散剂1.8‑2.2％，C相的原料按照重量百分比包括：二氧化硅60‑70％，聚二甲基硅氧烷10‑20％，107生胶6‑10％，二氧化钛4‑6％，分散剂5.88‑7.78％；颜料0.12‑0.22％。本申请所述应用于LED灯带的光扩散封装材料应用时，解决了LED经过防水处理后的色漂移问题，达到高品质的光的颜色要求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及高分子化合物的组合物，具体涉及一种应用于led灯带的光扩散封装材料及其制备方法。

技术介绍

1、led灯色温是指led灯发光时的颜色，是度量颜色温度的标准。目前常用的应用于led灯带的光扩散封装材料的原料按照重量百分比计数包括：

2、a相97％；

3、b相3％；

4、其中，

5、a相的原料按照重量百分比包括：

6、

7、b相的原料按照重量百分比包括：

8、

9、

10、但是上述应用于led灯带的光扩散封装材料的原料使用时的痛点是led灯带经过防水封装处理后会在封装材料的作用下产生色温的变化，导致产品的色温值无法准确把控，无法控制好led成品灯带的颜色，无法使用户得到想要的准确照明颜色需求。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种新的光扩散封装材料，能够解决led成品灯带经过光扩散封装材料进行防水处理后的色温变化，采用的技术方案包括：...

【技术保护点】

1.一种应用于LED灯带的光扩散封装材料，其特征在于，其原料按照重量百分比包括：

2.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相中的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷的分子量为61-62万。

3.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相中的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为950-1050Pa·s。

4.根据权利要求1所述的应用于LED灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述A相、B相、C相中的分散剂均为甲基硅油，甲基硅油的粘度为9900-10100Pa·s。

...

【技术特征摘要】

1.一种应用于led灯带的光扩散封装材料，其特征在于，其原料按照重量百分比包括：

2.根据权利要求1所述的应用于led灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述a相中的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷的分子量为61-62万。

3.根据权利要求1所述的应用于led灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述a相中的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为950-1050pa·s。

4.根据权利要求1所述的应用于led灯带的光扩散封装材料的制备方法，其特征在于，所述a相、b相、c相中的分散剂均为甲基硅油，甲基硅油的粘度为9900-10100pa·s。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢久槐，北井悠一，
申请(专利权)人：广东微观科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人