【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电气绝缘材料领域，尤其涉及一种高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料及制备方法。
技术介绍
1、聚丙烯不仅具有优异的电气绝缘性能，而且还具有非交联、可熔融再利用等优点，其被广泛认为是可替代交联聚乙烯的环保型电缆绝缘材料。开发高压直流电缆用高电气强度的聚丙烯基绝缘材料，对于我国塑料绝缘电缆的应用和直流输电技术的发展具有重要的意义。然而，在直流电场作用下，电缆导体中的电荷将注入到电缆绝缘层内形成空间电荷，导致电缆绝缘层内的电场分布畸变，加速电缆绝缘的老化，降低电缆绝缘的电气强度，威胁着高压直流电缆的安全稳定运行。
2、为了提高聚丙烯基绝缘材料的电气强度，通常将无机纳米颗粒或电压稳定剂(是一种有机小分子)与聚丙烯基体共混形成聚丙烯基复合绝缘材料。但是，无机纳米颗粒和聚丙烯基体相容性比较差，导致无机纳米颗粒在聚丙烯基体中的分散性较差。电压稳定剂可以向复合绝缘材料内引入深陷阱或捕获热电子，从而提高复合绝缘材料的电气强度，但电压稳定剂与聚丙烯基体的相容性也比较差，电压稳定剂容易从复合绝缘材料内析出，这也将降低复合绝缘材料的长期可靠性。
3、因此，为了获得电气强度高、相容性好的聚丙烯基绝缘材料，迫切需要开发一种高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料及制备方法，以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料及制备方法，旨在解决上述
技术介绍
中提到的问题。
2、本专利技术实施例是这样实现的，一种高
3、进一步的技术方案，加入的有机小分子填料的质量份数为0.1份。
4、进一步的技术方案，所述的有机小分子填料具有场致增强型电导特性。
5、进一步的技术方案，所述的有机小分子填料具体为烯丙基聚氧乙烯醚，其分子量为350-3000。
6、进一步的技术方案，所述的烯丙基聚氧乙烯醚的分子量为1000。
7、本专利技术实施例的另一目的在于，所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料的制备方法，包括以下步骤：
8、聚丙烯基体和有机小分子填料在转矩流变仪中于170-200℃温度共混5-30分钟，自然冷却至室温后，即可获得高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料。
9、进一步的技术方案，聚丙烯基体和有机小分子填料在转矩流变仪中于180℃温度共混15分钟。
10、本专利技术实施例提供的一种高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料及制备方法，易于实现、成本低，利用具有场致增强型电导特性的有机小分子填料，可以有效地抑制直流电场作用下复合绝缘材料内的空间电荷积聚，进而提高聚丙烯基复合绝缘材料的电气强度。所采用的有机小分子填料(即烯丙基聚氧乙烯醚)与聚丙烯基体具有相似的化学结构(即ch2＝ch-)，所以该有机小分子填料与聚丙烯基体之间有较好的相容性，有利于提高复合绝缘材料的长期稳定性。
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1.一种高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，由质量份数为100份的聚丙烯基体和0.05-3份的有机小分子填料构成。
2.根据权利要求1所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，加入的有机小分子填料的质量份数为0.1份。
3.根据权利要求1或2所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，所述的有机小分子填料具有场致增强型电导特性。
4.根据权利要求3所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，所述的有机小分子填料具体为烯丙基聚氧乙烯醚，其分子量为350-3000。
5.根据权利要求4所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，所述的烯丙基聚氧乙烯醚的分子量为1000。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料的制备方法，其特征在于，聚丙烯基体和有机小分子填料在转矩流变仪中于180℃温度共混15分钟。
【技术特征摘要】
1.一种高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，由质量份数为100份的聚丙烯基体和0.05-3份的有机小分子填料构成。
2.根据权利要求1所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，加入的有机小分子填料的质量份数为0.1份。
3.根据权利要求1或2所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，所述的有机小分子填料具有场致增强型电导特性。
4.根据权利要求3所述的高电气强度的聚丙烯基复合绝缘材料，其特征在于，所述的有...
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