【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件加工，尤其是一种电子元器件涂胶装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身多由若干零件构成，可以在同类产品中通用，电子元器件生产时需要对其表面进行涂胶，现在的涂胶装置，大部分都是将胶水直接投放到打胶管内，在胶水使用完后打胶管不方便从涂胶装置内进行拆卸，导致长时间不拆卸打胶管进行清洗，胶水容易将打胶管的喷头堵住，从而无法进行涂胶操作，降低对电子元器件涂胶的效率。
2、比如现有中国专利号为：cn212856433u一种电子元器件加工用的定位点胶装置，其：“包括支撑台，所述支撑台的上端中部固定安装有u形架，所述u形架的上端中部固定安装有原料筒，所述原料筒的下端中部固定安装有点胶头，所述支撑台的上端中部设置有工件装置，所述工件装置的上端右部前后两侧均固定安装有一个弧形板，两个所述弧形板的相对面上部共同设置有限位装置，所述支撑台的上端右部中侧均固定安装有固定板，所述固定板的左端中部设置有伸缩推动装置，所述工件装置包括限位板，所述限位板设置有两组，且两组限位板的相对面上部均开设有一个限位槽，两个所述限位槽的槽壁共同放置有工件。”
3、可知，此引证的专利文献就存在无法很方便的将打胶管进行拆卸而胶水容易将喷头堵住的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子元器件涂胶装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件涂胶装置，包括加工箱，所述加工箱的一侧
3、优选的，所述支撑杆的顶面固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆贯穿支撑杆固定连接有升降板。
4、优选的，所述升降板的底面的一侧连接有与打胶管适配的压块，所述升降板底面的另一侧连接有移动环。
5、优选的，所述加工箱的一侧内壁固定安装有垫板，所述垫板的顶面转动连接有螺纹轴。
6、优选的，所述螺纹轴的自由端转动连接着支撑杆底面的一侧，且所述螺纹轴与移动环的内腔适配。
7、优选的，所述螺纹轴的周侧固定套设有横板，所述横板远离螺纹轴的一端固定安装有盛盘，且所述盛盘位于打胶管的正下方。
8、优选的，所述加工箱的内腔顶面设置有烘干箱，且所述加工箱的内腔底面设置有传送带。
9、与现有技术相比，本技术的技术效果和优点：
10、该电子元器件涂胶装置，通过传送带输送电子元器件移动到打胶管的正下方，通过气缸带着压块向下移动，进而让压块对打胶管内的胶水进行挤压，从而让胶水从喷头喷出，在胶水使用完后，按动斜板，让斜板通过扭转弹簧带动夹板进行翻转，从而取消对打胶管的固定，能够方方便的将打胶管取下清洗，并通过扭转弹簧的设置，即可带动夹板回位，也方便夹板对打胶管的固定，让涂胶装置能够方便的对打胶管进行拆卸。
11、通过盛盘的设置，避免对胶水收胶的不及时而掉落到电子元器件上，并通过螺纹轴和横板的设置，即可让盛盘在打胶管向下移动时，进行旋转，避免盛盘会阻挡打胶管进行涂胶。
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1.一种电子元器件涂胶装置，包括加工箱(1)，其特征在于：所述加工箱(1)的一侧内壁固定安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)远离加工箱(1)一侧内壁的一端焊接有连接杆(3)，所述连接杆(3)的自由端固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的顶面贯穿设有打胶口(4)，所述固定板(5)的两侧面均设置有夹板(8)，两个所述夹板(8)的顶面均设置有斜板(6)，两个所述斜板(6)与两个夹板(8)之间均连接有扭转弹簧(7)，两个所述扭转弹簧(7)分别连接着固定板(5)的两侧面，两个所述夹板(8)与固定板(5)之间且位于打胶口(4)的下方设置有打胶管(9)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述支撑杆(2)的顶面固定安装有气缸(10)，所述气缸(10)的活塞杆贯穿支撑杆(2)固定连接有升降板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述升降板(11)的底面的一侧连接有与打胶管(9)适配的压块(12)，所述升降板(11)底面的另一侧连接有移动环(13)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件涂胶装置，
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述螺纹轴(14)的自由端转动连接着支撑杆(2)底面的一侧，且所述螺纹轴(14)与移动环(13)的内腔适配。
6.根据权利要求4所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述螺纹轴(14)的周侧固定套设有横板(16)，所述横板(16)远离螺纹轴(14)的一端固定安装有防止胶水滴胶的盛盘(17)，且所述盛盘(17)位于打胶管(9)的正下方。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述加工箱(1)的内腔顶面设置有烘干箱(18)，且所述加工箱(1)的内腔底面设置有输送电子元器件的传送带(19)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件涂胶装置，包括加工箱(1)，其特征在于：所述加工箱(1)的一侧内壁固定安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)远离加工箱(1)一侧内壁的一端焊接有连接杆(3)，所述连接杆(3)的自由端固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的顶面贯穿设有打胶口(4)，所述固定板(5)的两侧面均设置有夹板(8)，两个所述夹板(8)的顶面均设置有斜板(6)，两个所述斜板(6)与两个夹板(8)之间均连接有扭转弹簧(7)，两个所述扭转弹簧(7)分别连接着固定板(5)的两侧面，两个所述夹板(8)与固定板(5)之间且位于打胶口(4)的下方设置有打胶管(9)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述支撑杆(2)的顶面固定安装有气缸(10)，所述气缸(10)的活塞杆贯穿支撑杆(2)固定连接有升降板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件涂胶装置，其特征在于：所述升降板(11)的底面的一侧连接有与打胶管(9)适配的压块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜韬，李浩，周红军，何丽，
申请(专利权)人：昆山明利威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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