一种SSMP集束连接器制造技术

技术编号:39988354 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-09 02:04
本技术公开了集束连接器领域的一种SSMP集束连接器,包括连接器壳体和密封垫,所述连接器壳体上方阵列有多个安装孔,所述安装孔内壁不中一体成型有限位凸台,所述安装孔内部设置有SSMP公头。本技术集成安装15个SSMP公头,结构小型化,集束安装,使用范围广,当对应的SSMP集束母头连接器对插后,中间有两个连接螺钉孔可以把集束公母头固定起来,更加牢固,通过在外壳上安装卡环,当装入到连接器壳体的方形腔体中后,卡环会自动涨开,与外壳上的限位台配合,可以起到固定作用,安装效率高,非常方便,抗剧烈振动,使用方便,使用寿命长,可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集束连接器领域,具体是一种ssmp集束连接器。


技术介绍

1、目前常规的ssmp型公头连接器,是一种快插式的连接器,靠啮合力来实现连接,连接后在有振动、冲击的使用环境中非常容易出现连接螺套松动,脱落,接触不良的现象,从而导致信号传输失败。虽然目前的ssmp体积小,但数量较多时,密集安装还是不方便,特别是在安装空间比较小的场合显得很不方便,而且在安装过程中,有的采用玻璃饼烧结固定,有的采用螺钉固定插接组件,安装效率低,且不抗震。

2、因此,本领域技术人员提供了一种ssmp集束连接器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种ssmp集束连接器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种ssmp集束连接器,包括连接器壳体和密封垫,所述连接器壳体上方阵列有多个安装孔,所述安装孔内壁不中一体成型有限位凸台,所述安装孔内部设置有ssmp公头,所述ssmp公头包括外壳设置在所述外壳内孔中的绝缘子,设置在所述绝缘子内孔中的插针、设置在所述外壳外壁上的卡环卡环和设置在所述插针一端部的绝缘垫片。

4、作为本技术进一步的方案:所述连接器壳体中部的凸台两侧部位均开设有对插紧固连接孔。

5、作为本技术进一步的方案:所述插针与所述外壳通过绝缘子连接,所述密封垫与所述插针胶接。

6、作为本技术进一步的方案:所述卡环设置在所述连接器壳体外壁上的卡槽中。

7、作为本技术进一步的方案:所述插针一端部开设有与连接线连接的压接孔,所述插针另一端部开设有与集束母插插接配合的插头。

8、作为本技术进一步的方案:所述ssmp公头上方外围与所述安装孔之间卡压密封有密封垫,所述外壳体贯穿所述密封垫设置。

9、作为本技术进一步的方案:smmp母头有15个,所述ssmp公头与所述连接器壳体通过所述密封垫密封,且通过所述卡环卡压在所述限位凸台上进行固定。

10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

11、本技术集成安装15个ssmp公头,结构小型化,集束安装,使用范围广,当对应的ssmp集束母头连接器对插后,中间有两个连接螺钉孔可以把集束公母头固定起来,更加牢固,通过在外壳上安装卡环,当装入到连接器壳体的方形腔体中后,卡环会自动涨开,与外壳上的限位台配合,可以起到固定作用,安装效率高,非常方便,抗剧烈振动,使用方便,使用寿命长,可靠性更高。

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【技术保护点】

1.一种SSMP集束连接器,包括连接器壳体(9)和密封垫(7),其特征在于:所述连接器壳体(9)上方阵列有多个安装孔(6),所述安装孔(6)内壁不中一体成型有限位凸台(10),所述安装孔(6)内部设置有SSMP公头(8),所述SSMP公头(8)包括外壳(1)设置在所述外壳(1)内孔中的绝缘子(2),设置在所述绝缘子(2)内孔中的插针(4)、设置在所述外壳(1)外壁上的卡环(3)卡环(3)和设置在所述插针(4)一端部的绝缘垫片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种SSMP集束连接器,其特征在于:所述连接器壳体(9)中部的凸台两侧部位均开设有对插紧固连接孔。

3.根据权利要求1所述的一种SSMP集束连接器,其特征在于:所述插针(4)与所述外壳(1)通过绝缘子(2)连接,所述密封垫(7)与所述插针(4)胶接。

4.根据权利要求1所述的一种SSMP集束连接器,其特征在于:所述卡环(3)设置在所述连接器壳体(9)外壁上的卡槽中。

5.根据权利要求1所述的一种SSMP集束连接器,其特征在于:所述插针(4)一端部开设有与连接线连接的压接孔,所述插针(4)另一端部开设有与集束母插插接配合的插头。

6.根据权利要求1所述的一种SSMP集束连接器,其特征在于:所述SSMP公头(8)上方外围与所述安装孔(6)之间卡压密封有密封垫(7),所述外壳(1)体贯穿所述密封垫(7)设置。

7.根据权利要求1所述的一种SSMP集束连接器,其特征在于:SMMP母头有15个,所述SSMP公头(8)与所述连接器壳体(9)通过所述密封垫(7)密封,且通过所述卡环(3)卡压在所述限位凸台(10)上进行固定。

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【技术特征摘要】

1.一种ssmp集束连接器,包括连接器壳体(9)和密封垫(7),其特征在于:所述连接器壳体(9)上方阵列有多个安装孔(6),所述安装孔(6)内壁不中一体成型有限位凸台(10),所述安装孔(6)内部设置有ssmp公头(8),所述ssmp公头(8)包括外壳(1)设置在所述外壳(1)内孔中的绝缘子(2),设置在所述绝缘子(2)内孔中的插针(4)、设置在所述外壳(1)外壁上的卡环(3)卡环(3)和设置在所述插针(4)一端部的绝缘垫片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种ssmp集束连接器,其特征在于:所述连接器壳体(9)中部的凸台两侧部位均开设有对插紧固连接孔。

3.根据权利要求1所述的一种ssmp集束连接器,其特征在于:所述插针(4)与所述外壳(1)通过绝缘子(2)连接,所述密封垫(7)与所述插针(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊杰许鑫
申请(专利权)人:陕西岚淼森自控设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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