【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，具体为一种具有调节加热功能的封装装置。
技术介绍
1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，而在载带的顶端会覆盖上一层覆盖带，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
2、现有的载带与覆盖带连接是需要使用到封装装置，而现有的封装方式大多数为热封装，且可以更加需求调节加热块的温度，以便实现封装，但是现有的封装装置在封装完毕后大多数情况下直接对载带进行打包，在实际生产中，覆盖带的表面可能会存在一些小孔，导致当这段覆盖带封装在载带表面时，很有可能在运输的过程中覆盖带破损加大，导致载带内部的电子元件损坏或污染，故而提出一种具有调节加热功能的封装装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有调节加热功能的封装装置，具备在进行封装完毕后，可以对封装处进行密封性检测，有效的防止在运输的过程中由于覆盖带破损导致电子元器件损坏等优点，解决了现有的封装装置在封装完毕后大多数情况下直接对载带进行打包，在实际生产中，覆盖带的表面可能会存在一些小孔，导致当这段覆盖带封装在载带表面时，很有可能在运输的过程中覆盖带破损加大，导致载带内部的电子元件损坏或污染的问题。
3、(二)技术方案
4、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种具有调节加热功能的封装装置，包括封装板，所述封装板的右侧开
5、本技术的有益效果是：
6、该具有调节加热功能的封装装置，具备在进行封装完毕后，可以对封装处进行密封性检测，有效的防止在运输的过程中由于覆盖带破损导致电子元器件损坏等优点。
7、在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
8、进一步，所述封装组件包括固定连接于封装板顶端的封装架，所述封装架的顶端固定连接有封装气缸，所述封装气缸的输出轴底端固定连接有加热块。
9、采用上述进一步方案的有益效果是，通过加热块可以对载带和覆盖带进行封装操作。
10、进一步，所述封装架的前后两端开设有保护孔，所述加热块的前后两端固定连接有保护块，所述保护块的外侧与保护孔的内侧滑动连接，两个所述保护块呈左右对称分布在加热块的外侧。
11、采用上述进一步方案的有益效果是，保护块可以有效的防止加热块在移动的过程中位置发生偏移。
12、进一步，所述限位组件包括固定连接于支撑板前侧的限位套，前侧所述安装板的内部固定连接有有限位杆，所述限位杆的外侧与限位套的内侧滑动连接。
13、采用上述进一步方案的有益效果是，限位组件可以支撑板将会上下移动，而不易发生位置偏移。
14、进一步，所述可拆卸检测组件包括滑动连接于检测板内部的滑动块，所述检测板的左侧开设有滑动槽，所述滑动块的底端固定连接有红外线发射板。
15、采用上述进一步方案的有益效果是，通过红外线发射板可以检测是否漏气。
16、进一步，所述检测板的顶端固定连接有数量为三个的提示灯，所述滑动块的左侧固定连接有拉动把手，所述导风箱位于载带槽的正上方。
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1.一种具有调节加热功能的封装装置，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)的右侧开设有载带槽(2)，所述封装板(1)的顶端固定连接有封装组件(3)，所述封装板(1)的顶端固定连接有数量为两个的安装板(4)，后侧所述安装板(4)的顶端固定连接有传动电机(5)，所述传动电机(5)的输出轴底端固定连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的外侧通过螺纹传动连接有螺纹套(7)，所述螺纹套(7)的前端固定连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的前端固定连接有限位组件(9)，所述支撑板(8)的顶端固定连接有吸风机(10)，所述吸风机(10)的底端连通有进气管(11)，所述进气管(11)的底端固定连接有导风箱(12)，所述安装板(4)的左端固定连接有检测板(13)，所述检测板(13)的内部滑动连接有可拆卸检测组件(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节加热功能的封装装置，其特征在于：所述封装组件(3)包括固定连接于封装板(1)顶端的封装架(31)，所述封装架(31)的顶端固定连接有封装气缸(32)，所述封装气缸(32)的输出轴底端固定连接有加热块(33)。
3.
4.根据权利要求1所述的一种具有调节加热功能的封装装置，其特征在于：所述限位组件(9)包括固定连接于支撑板(8)前侧的限位套(91)，前侧所述安装板(4)的内部固定连接有有限位杆(92)，所述限位杆(92)的外侧与限位套(91)的内侧滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有调节加热功能的封装装置，其特征在于：所述可拆卸检测组件(15)包括滑动连接于检测板(13)内部的滑动块(151)，所述检测板(13)的左侧开设有滑动槽(152)，所述滑动块(151)的底端固定连接有红外线发射板(153)。
6.根据权利要求5所述的一种具有调节加热功能的封装装置，其特征在于：所述检测板(13)的顶端固定连接有数量为三个的提示灯，所述滑动块(151)的左侧固定连接有拉动把手，所述导风箱(12)位于载带槽(2)的正上方。
...【技术特征摘要】
1.一种具有调节加热功能的封装装置，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)的右侧开设有载带槽(2)，所述封装板(1)的顶端固定连接有封装组件(3)，所述封装板(1)的顶端固定连接有数量为两个的安装板(4)，后侧所述安装板(4)的顶端固定连接有传动电机(5)，所述传动电机(5)的输出轴底端固定连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的外侧通过螺纹传动连接有螺纹套(7)，所述螺纹套(7)的前端固定连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的前端固定连接有限位组件(9)，所述支撑板(8)的顶端固定连接有吸风机(10)，所述吸风机(10)的底端连通有进气管(11)，所述进气管(11)的底端固定连接有导风箱(12)，所述安装板(4)的左端固定连接有检测板(13)，所述检测板(13)的内部滑动连接有可拆卸检测组件(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节加热功能的封装装置，其特征在于：所述封装组件(3)包括固定连接于封装板(1)顶端的封装架(31)，所述封装架(31)的顶端固定连接有封装气缸(32)，所述封装气缸(32)的输出轴底端固定连接有加热块(33)。
3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈付根，
申请(专利权)人：昆山市玮诚氏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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