一种芯片安装设备及安装方法技术

本发明专利技术涉及芯片安装领域，具体是一种芯片安装设备及安装方法，其中是一种芯片安装设备包括底板，底板的一端上表面放置有待焊接的芯片以及配合芯片的电路板，且底板的一端上方设有按压单元，按压单元用于将芯片的引脚向下垂直弯折，并贴附在电路板上接线槽内，底板的一端两侧设有挤压单元，挤压单元用于将垂直弯折后的引脚挤压弯折成L形状，并使引脚置于电路板的下方；该芯片安装设备，相比现有的芯片安装设备，操作人员的劳动付出更小，只需对芯片的放置进行操作便可，同时按压单元协同挤压单元的配合设置，将芯片的引脚弯折嵌入在电路板上的接线槽内，以及引脚以包裹的方式安装在电路板上，使得芯片能够牢固在电路板上，以免芯片脱离电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片安装领域，具体是一种芯片安装设备及安装方法。

技术介绍

1、vcsel芯片本质上是一种半导体激光器，是用来发射激光的装置，一般常用在激光器上，历年来智能设备的发展，设备中安装vcsel芯片来提高自身的智能化程度，设备的智能化提升，便能够为人类提供更优质的复位；vcsel芯片一般安装在电路板上，之后再将电路板安装于设备或者电器中。

2、由于设备或电器的种类繁多，以及体型大小不一，对于vcsel芯片需求也是有所不同，体积越小的vcsel芯片，集成化越高，相应的成本越高，相反，体积越大，集成化越低，其生产成本越低，对于一些大型的设备或者电器来讲，对于vcsel芯片体积要求较低，使得vcsel芯片整体较大，其引脚均可延伸至vcsel芯片本体外设置，该种vcsel芯片在安装在电路板上时，由于vcsel芯片较大，相比智能设备自动化焊接，手工焊接成本较低，且一般配合与半自动焊接设备协同安装芯片，而目前的芯片焊接安装设备，因其结构设计，人工操作流程占比量大，对于操作工人来讲，长时间的高强度劳动，必然会降低效率和质量。>

3、因此，针本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片安装设备，其特征在于：包括底板（1），底板（1）的一端上表面放置有待焊接的芯片（2）以及配合芯片（2）的电路板（3），且底板（1）的一端上方设有按压单元，按压单元用于将芯片（2）的引脚（4）向下垂直弯折，并贴附在电路板（3）上接线槽（5）内，所述底板（1）的一端两侧设有挤压单元，挤压单元用于将垂直弯折后的引脚（4）挤压弯折成L形状，并使引脚（4）置于电路板（3）的下方；所述底板（1）下表面设有下料组件和上料组件，且下料组件用于将芯片（2）与电路板（3）推离底板（1），上料组件用于将电路板（3）推向底板（1）的一端位置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片安装设备，其...

【技术特征摘要】

1.一种芯片安装设备，其特征在于：包括底板（1），底板（1）的一端上表面放置有待焊接的芯片（2）以及配合芯片（2）的电路板（3），且底板（1）的一端上方设有按压单元，按压单元用于将芯片（2）的引脚（4）向下垂直弯折，并贴附在电路板（3）上接线槽（5）内，所述底板（1）的一端两侧设有挤压单元，挤压单元用于将垂直弯折后的引脚（4）挤压弯折成l形状，并使引脚（4）置于电路板（3）的下方；所述底板（1）下表面设有下料组件和上料组件，且下料组件用于将芯片（2）与电路板（3）推离底板（1），上料组件用于将电路板（3）推向底板（1）的一端位置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片安装设备，其特征在于：所述按压单元包括压板（6），压板（6）上表面固接有液压缸（7），压板（6）的下表面两侧转动连接有多个一号压轮（8），每个一号压轮（8）与电路板（3）上接线槽（5）一一对应，每个一号压轮（8）的外圈开设环形槽（9），一号压轮（8）向下挤压引脚（4），引脚（4）嵌入在一号压轮（8）的环形槽（9）内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片安装设备，其特征在于：所述底板（1）的一端宽度小于电路板（3）的宽度；所述挤压单元包括两组气缸（10），两组气缸（10）对称位于底板（1）一端的两侧，且每组内包括两个气缸（10），同一组内的两个气缸（10）输出端倾斜指向电路板（3）与底板（1）一端的围成的直角槽位置，且同一组内的两个气缸（10）输出端固接横杆（11），横杆（11）上转动连接有多个二号压轮（12），每个二号压轮（12）与电路板（3）上接线槽（5）一一对应，每个二号压轮（12）的外圈也开设环形槽（9），二号压轮（12）向直角槽位置挤压引脚（4），引脚（4）嵌入在二号压轮（12）的环形槽（9）内。

4.根据权利要求1所述的一种芯片安装设备，其特征在于：所述下料组件包括一号电推杆（13），底板（1）的长度方向中间位置开设一号槽（14），一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周莉，陆佳腾，章贝琦，顾志强，钱兴其，
申请(专利权)人：江苏永鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：