一种耐低温、防水环氧灌封胶及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及灌封胶技术领域，尤其涉及IPC C09J163领域，进一步的，涉及一种耐低温、防水环氧灌封胶及其制备工艺。由A组分和B组分按重量比(4～6)：1混合而成；所述A组分包括以下重量份数的原料：环氧树脂80～90份、无机填料80～110份、稀释剂10～20份、增韧剂10～20份、助剂3～7份；所述B组分为复合固化剂。本发明专利技术制备得到的环氧灌封胶能够在极端低温环境下使用，同时具有优异的防水性能，适用于在极端低温下以及高湿或水下环境的电子元件的密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灌封胶，尤其涉及ipc c09j163领域，进一步的，涉及一种耐低温、防水环氧灌封胶及其制备工艺。

技术介绍

1、作为一种可以避免元件、线路直接暴露的绝缘材料，灌封胶在电子工业是不可缺少的。目前市面上的灌封胶的种类有环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶，其中环氧灌封胶由于综合性能较好而得到了广泛的应用。但是市面上的环氧灌封胶吸湿性高，当用于高湿或水下环境的电子元件时，可能会造成电子元件的介电性能下降，造成设备故障等问题。与此同时，环氧灌封胶在低温下会由于热收缩而产生较大的内应力导致环氧灌封胶韧性差，容易出现开裂或脱落问题。

2、中国专利cn 201910742669公开了一种高耐热&耐低温环氧树脂灌封胶及其制备方法，该环氧树脂灌封胶由a组分和b组分按照100:30～50的质量比混合，在120℃*2hr+150℃*2hr+180℃*4hr条件固化,固化后得所述的环氧灌封胶固化物。本专利技术通过使用特种环氧树脂(丁晴橡胶核壳改性环氧)，特殊的改性工艺既保证了产品优异的耐低温性能，又保证了产品的耐热性能。使用甲基纳迪克酸酐或其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分按重量比(4～6)：1混合而成；所述A组分包括以下重量份数的原料：环氧树脂80～90份、无机填料80～110份、稀释剂10～20份、增韧剂10～20份、助剂3～7份；所述B组分为复合固化剂。

2.根据权利要求1所述的耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂选自式(1)环氧树脂、式(2)环氧树脂中的一种或两种组合；式(1)环氧树脂：

3.根据权利要求2所述的耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，所述式(1)环氧树脂的粘度为11000～15000cps，环氧当量为180～190g/eq。

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【技术特征摘要】

1.一种耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，由a组分和b组分按重量比(4～6)：1混合而成；所述a组分包括以下重量份数的原料：环氧树脂80～90份、无机填料80～110份、稀释剂10～20份、增韧剂10～20份、助剂3～7份；所述b组分为复合固化剂。

2.根据权利要求1所述的耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂选自式(1)环氧树脂、式(2)环氧树脂中的一种或两种组合；式(1)环氧树脂：

3.根据权利要求2所述的耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，所述式(1)环氧树脂的粘度为11000～15000cps，环氧当量为180～190g/eq。

4.根据权利要求2或3所述的耐低温、防水环氧灌封胶，其特征在于，所述式(2)环氧树脂的粘度为13000～17000cps/25℃，环氧当量为430～450g/eq。

5.根据权利要求1～4任一项所述的耐低温、防水环氧灌...

【专利技术属性】
技术研发人员：石学堂，贺高红，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：