【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及一种位置传感器，尤其与一种紧凑小巧的耐高温型贴片式位置传感器有关。
技术介绍
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技术介绍
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1、目前，市面上流通的位置传感器一般都为插件式或焊线式，如使用于小型的结构件时，因电路板需要留出插脚孔以及脚位焊盘，故在电路设计上没办法做得太小，导致终端产品在外形上无法进一步缩小，从而导致终端产品的设计受到限制。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、针对现有技术的上述问题，本技术目的在于提供了一种紧凑小巧的耐高温型贴片式位置传感器。
2、为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、耐高温型贴片式位置传感器，包括耐高温材质的包胶本体、碳片、端子、轴心、刷子及金属外壳，碳片、端子、刷子、轴心相互配合的设置在包胶本体内，金属外壳固定在包胶本体外；其中，端子折弯成型后成为贴片式结构，并与包胶本体底部齐平；金属外壳顶部向下伸出四个向内弯折的铆合脚及一个向外弯折的贴片脚，贴片脚与包胶本体底部齐平；包胶本体上与其配合处预留呈凹陷状的轨道，四个铆合脚及...
【技术保护点】
1.耐高温型贴片式位置传感器，其特征在于：包括耐高温材质的包胶本体、碳片、端子、轴心、刷子及金属外壳，碳片、端子、刷子、轴心相互配合的设置在包胶本体内，金属外壳固定在包胶本体外；其中，端子折弯成型后成为贴片式结构，并与包胶本体底部齐平；金属外壳顶部向下伸出四个向内弯折的铆合脚及一个向外弯折的贴片脚，贴片脚与包胶本体底部齐平；包胶本体上与其配合处预留呈凹陷状的轨道，四个铆合脚及一个贴片脚分别伸入到轨道内，铆合脚尾部的折弯勾住包胶本体固定金属外壳，贴片脚向外折弯与端子的贴片式结构在相对方向定位保证贴片后的稳定性。
2.如权利要求1所述的耐高温型贴片式位置传感器...
【技术特征摘要】
1.耐高温型贴片式位置传感器，其特征在于：包括耐高温材质的包胶本体、碳片、端子、轴心、刷子及金属外壳，碳片、端子、刷子、轴心相互配合的设置在包胶本体内，金属外壳固定在包胶本体外；其中，端子折弯成型后成为贴片式结构，并与包胶本体底部齐平；金属外壳顶部向下伸出四个向内弯折的铆合脚及一个向外弯折的贴片脚，贴片脚与包胶本体底部齐平；包胶本体上与其配合处预留呈凹陷状的轨道，四个铆合脚及一个贴片脚分别伸入到轨道内，铆合脚尾部的折弯勾住包胶本体固定金属外壳，贴片脚向外折弯与端子的贴片式结构在相对方向定位保证贴片后的稳定性。
2.如权利要求1所述的耐高温型贴片式位置传感器，其特征在于：金属外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：王荣业，
申请(专利权)人：深圳市卓凡动力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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