【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，具体为一种集成电路封装的实时固化结构。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。为保护集成电路，需要对集成电路进行封装，将集成电路封装在载板与盖板之间，现有的集成电路封装过程较为复杂，载板与盖板连接前，需要在载板与盖板上涂抹一层密封胶，加强连接与密封，导致载板与盖板之间不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成电路封装的实时固化结构，能实时对密封胶进行熔化与固化，从而方便载板与盖板的拆卸，增强封装结构的互换性，降低了成本。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种集成电路封装的实时固化结构，包括载板和盖板，所述盖板覆盖设置在所述载板的顶面，所述载板的顶面设有芯片槽，所述芯片槽的内固定有两组导热载板，两组所述导热载板相对设置，两组所述导热载板分别用于承载芯片的两端；
3、所述盖板的底部固定有矩形密封框，所述载板的顶面开设有矩形框槽，所述矩形密封框插接在所述矩形框槽内，所述矩形密封框的外壁与所述矩形框槽的外侧壁之间形成有密封间隙，所述矩形密
4、进一步地，所述载板的顶面围绕所述矩形框槽开设有外围密封槽，所述外围密封槽与矩形框槽之间均布设置有多个导流槽，所述导流槽的两端分别连通所述外围密封槽与矩形框槽，所述盖板的顶部开设有提示孔，所述提示孔与其中一所述导流槽连通。
5、进一步地，相邻两个所述外围密封槽之间设置有导热基片，所述导热基片的两端分别连接所述外围密封槽与矩形密封框，所述导热基片的内部设有矩形内腔，所述矩形密封框的外侧壁开设有与所述矩形内腔连通的导热孔，所述导热孔连通所述热熔蒸汽腔。
6、进一步地，所述矩形密封框的内壁固定有多个t形限位条，所述矩形框槽的内侧壁沿自身高度方向开设有t形槽，所述t形限位条适配在所述t形槽内，所述矩形密封框的内壁设置有一层隔热膜。
7、进一步地，所述芯片槽的底壁设置有下液冷片，所述盖板的底部固定有上液冷片，所述上液冷片与下液冷片分别覆盖在芯片的上下端面上，所述上液冷片内设有上s形盘绕通道，所述上s形盘绕通道的两端分别连接有上进液管和上出液管，所述下液冷片内设有下s形盘绕通道，所述下s形盘绕通道的两端分别连接有下进液管和下出液管，所述上s形盘绕通道与下s形盘绕通道内均流动有冷却液，所述上进液管从所述盖板的侧壁穿出，所述盖板的底部开设有出液口，所述盖板内设有上流动通道，所述上流动通道的两端分别连接所述出液口与上出液管，所述下出液管从所述载板的侧壁穿出，所述载板的顶部开设有进液口，所述载板内设有下流动通道，所述下流动通道的两端分别连接所述进液口与下进液管，当所述载板与所述盖板连接时，所述出液口对接所述进液口。
8、进一步地，所述出液口处固定有锥形插接管，所述锥形插接管上包裹有锥形密封套，所述锥形插接管插接在所述进液口内，并使所述锥形密封套处于压缩状态，所述盖板的底部固定有密封环，所述锥形插接管位于所述密封环的内圈，所述载板的顶部开设有环形槽，当所述载板与所述盖板连接时，所述密封环过盈适配在所述环形槽内。
9、进一步地，所述上进液管与下出液管通过循环机构连接，所述循环机构包括循环泵和密封连接件，所述循环泵的进液端与出液端均连接有管道，所述管道远离所述循环泵的一端连接有所述密封连接件，两个所述密封连接件分别连接所述上进液管与下出液管；
10、所述密封连接件包括中空安装盘、中空管和中空螺纹管，所述中空管与中空螺纹管分别同轴连接在所述中空安装盘的两端，所述管道固定套设在所述中空管上，所述上进液管与下出液管均螺纹套装在与之对应的所述中空螺纹管上，所述中空螺纹管上套设有螺纹密封环，所述螺纹密封环呈压缩状态抵紧在所述中空安装盘上。
11、进一步地，所述载板的底部开设有散热凹槽，所述散热凹槽位于所述芯片槽的正下方，所述散热凹槽内线性阵列设置有多个散热鳍片，所述散热凹槽的顶壁开设有与所述芯片槽相通窗口，所述窗口内固定有导热片，所述导热片的上端面与下端面分别与所述下液冷片与散热鳍片接触，所述载板的两侧均固定穿设有引脚。
12、进一步地，所述盖板的顶部开设有风冷槽，所述风冷槽内螺纹连接有中空过滤壳体，所述中空过滤壳体内沿自身高度方向设置有多个过滤网，多个所述过滤网沿着中空过滤壳体的圆周方向交错设置，所述盖板内水平设有进风通道，所述盖板的底部开设有进风口，所述进风通道的两端分别连通所述风冷槽与进风口，所述盖板内设有单向出风通道，所述单向出风通道的一端连通所述盖板底部的散热孔，另一端穿过所述盖板的外侧壁。
13、进一步地，所述单向出风通道的两侧均形成有多个弧形流道，多个所述弧形流道沿着进风蜂箱均布，两侧的所述弧形流道交错设置，所述弧形流道内设置有导流板，所述导流板与弧形流道之间形成有分流通道，所述分流通道的两端分别连通单向出风通道与弧形流道，所述弧形流道远离所述分流通道的一端连通所述单向出风通道，所述弧形流道的弧形凸起部靠近进风方向设置。
14、本专利技术的有益效果是：
15、1、通过矩形密封框与矩形框槽的适配将载板与盖板连接在一起形成封装壳体，而芯片安装在导热载板上，从而将集成电路芯片封装在封装壳体内，通过注胶管、注胶腔与注胶通道的设置，能够从外部向密封间隙内填充热熔胶进行密封，方便点胶连接，需要拆卸载板与盖板时，通过蒸汽注入通道向热熔蒸汽腔内注入蒸汽，对热熔胶进行间隔加热，从而使热熔胶熔化实现载板与盖板的快速拆卸，进而使封装壳体具有快速拆卸的功能，方便对集成电路芯片进行元件更换或更换封装壳体，是封装壳体之间具有互换性，不需要整体更换，降低了成本。
16、2、通过导热载板将集成电路产生的热量传递至散热鳍片进行机械散热，通过上液冷片与下液冷片分别覆盖集成电路芯片的上端面与下端面进行液冷散热，通过进风通道向芯片槽内通入空气进行散热，使封装壳体具有机械散热、风冷与液冷三种散热方式，大大提高了集成电路封装的散热能力，能够满足多个集成电路的封装散热。
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1.一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，包括载板（1）和盖板（2），所述盖板（2）覆盖设置在所述载板（1）的顶面，所述载板（1）的顶面设有芯片槽（3），所述芯片槽（3）的内固定有两组导热载板（4），两组所述导热载板（4）相对设置，两组所述导热载板（4）分别用于承载芯片的两端；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述载板（1）的顶面围绕所述矩形框槽（6）开设有外围密封槽（13），所述外围密封槽（13）与矩形框槽（6）之间均布设置有多个导流槽（14），所述导流槽（14）的两端分别连通所述外围密封槽（13）与矩形框槽（6），所述盖板（2）的顶部开设有提示孔（15），所述提示孔（15）与其中一所述导流槽（14）连通。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，相邻两个所述外围密封槽（13）之间设置有导热基片（16），所述导热基片（16）的两端分别连接所述外围密封槽（13）与矩形密封框（5），所述导热基片（16）的内部设有矩形内腔，所述矩形密封框（5）的外侧壁开设有与所述矩形内腔连通的导热孔（17）
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述矩形密封框（5）的内壁固定有多个T形限位条（18），所述矩形框槽（6）的内侧壁沿自身高度方向开设有T形槽（19），所述T形限位条（18）适配在所述T形槽（19）内，所述矩形密封框（5）的内壁设置有一层隔热膜。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述芯片槽（3）的底壁设置有下液冷片（21），所述盖板（2）的底部固定有上液冷片（22），所述上液冷片（22）与下液冷片（21）分别覆盖在芯片的上下端面上，所述上液冷片（22）内设有上S形盘绕通道（23），所述上S形盘绕通道（23）的两端分别连接有上进液管（24）和上出液管（25），所述下液冷片（21）内设有下S形盘绕通道（26），所述下S形盘绕通道（26）的两端分别连接有下进液管（27）和下出液管（28），所述上S形盘绕通道（23）与下S形盘绕通道（26）内均流动有冷却液，所述上进液管（24）从所述盖板（2）的侧壁穿出，所述盖板（2）的底部开设有出液口（29），所述盖板（2）内设有上流动通道（30），所述上流动通道（30）的两端分别连接所述出液口（29）与上出液管（25），所述下出液管（28）从所述载板（1）的侧壁穿出，所述载板（1）的顶部开设有进液口（31），所述载板（1）内设有下流动通道（32），所述下流动通道（32）的两端分别连接所述进液口（31）与下进液管（27），当所述载板（1）与所述盖板（2）连接时，所述出液口（29）对接所述进液口（31）。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述出液口（29）处固定有锥形插接管（33），所述锥形插接管（33）上包裹有锥形密封套（34），所述锥形插接管（33）插接在所述进液口（31）内，并使所述锥形密封套（34）处于压缩状态，所述盖板（2）的底部固定有密封环（35），所述锥形插接管（33）位于所述密封环（35）的内圈，所述载板（1）的顶部开设有环形槽（36），当所述载板（1）与所述盖板（2）连接时，所述密封环（35）过盈适配在所述环形槽（36）内。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述上进液管（24）与下出液管（28）通过循环机构连接，所述循环机构包括循环泵（37）和密封连接件，所述循环泵（37）的进液端与出液端均连接有管道（38），所述管道（38）远离所述循环泵（37）的一端连接有所述密封连接件，两个所述密封连接件分别连接所述上进液管（24）与下出液管（28）；
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述载板（1）的底部开设有散热凹槽（43），所述散热凹槽（43）位于所述芯片槽（3）的正下方，所述散热凹槽（43）内线性阵列设置有多个散热鳍片（44），所述散热凹槽（43）的顶壁开设有与所述芯片槽（3）相通窗口，所述窗口内固定有导热片（45），所述导热片（45）的上端面与下端面分别与所述下液冷片（21）与散热鳍片（44）接触，所述载板（1）的两侧均固定穿设有引脚（46）。
9.根据权利要求5所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述盖板（2）的顶部开设有风冷槽（47），所述风冷槽（47）内螺纹连接有中空过滤壳体（48），所述中空过滤壳体（48）内沿自身高度方向设置有多个过滤网（49），多个所述过滤网（49）沿着中空过滤壳体（48）...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，包括载板（1）和盖板（2），所述盖板（2）覆盖设置在所述载板（1）的顶面，所述载板（1）的顶面设有芯片槽（3），所述芯片槽（3）的内固定有两组导热载板（4），两组所述导热载板（4）相对设置，两组所述导热载板（4）分别用于承载芯片的两端；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述载板（1）的顶面围绕所述矩形框槽（6）开设有外围密封槽（13），所述外围密封槽（13）与矩形框槽（6）之间均布设置有多个导流槽（14），所述导流槽（14）的两端分别连通所述外围密封槽（13）与矩形框槽（6），所述盖板（2）的顶部开设有提示孔（15），所述提示孔（15）与其中一所述导流槽（14）连通。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，相邻两个所述外围密封槽（13）之间设置有导热基片（16），所述导热基片（16）的两端分别连接所述外围密封槽（13）与矩形密封框（5），所述导热基片（16）的内部设有矩形内腔，所述矩形密封框（5）的外侧壁开设有与所述矩形内腔连通的导热孔（17），所述导热孔（17）连通所述热熔蒸汽腔（9）。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述矩形密封框（5）的内壁固定有多个t形限位条（18），所述矩形框槽（6）的内侧壁沿自身高度方向开设有t形槽（19），所述t形限位条（18）适配在所述t形槽（19）内，所述矩形密封框（5）的内壁设置有一层隔热膜。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述芯片槽（3）的底壁设置有下液冷片（21），所述盖板（2）的底部固定有上液冷片（22），所述上液冷片（22）与下液冷片（21）分别覆盖在芯片的上下端面上，所述上液冷片（22）内设有上s形盘绕通道（23），所述上s形盘绕通道（23）的两端分别连接有上进液管（24）和上出液管（25），所述下液冷片（21）内设有下s形盘绕通道（26），所述下s形盘绕通道（26）的两端分别连接有下进液管（27）和下出液管（28），所述上s形盘绕通道（23）与下s形盘绕通道（26）内均流动有冷却液，所述上进液管（24）从所述盖板（2）的侧壁穿出，所述盖板（2）的底部开设有出液口（29），所述盖板（2）内设有上流动通道（30），所述上流动通道（30）的两端分别连接所述出液口（29）与上出液管（25），所述下出液管（28）从所述载板（1）的侧壁穿出，所述载板（1）的顶部开设有进液口（31），所述载板（1）内设有下流动通道（32），所述下流动通道（32）的两端分别连接所述进液口（31）与下进液管（27），当所述载板（1）与所述盖板（2）连接时，所述出液口（29）对接所述进液口（31）。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓丹，王曦，颜鑫，
申请(专利权)人：四川弘智远大科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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