【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光刻机工装领域，特别涉及一种光刻机整平装置。
技术介绍
1、光刻机，又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
2、现有的可被光刻机加工的硅片，在运输、上料过程中，由于硅片较薄，硅片的边缘处容易出现翘起现象，影响其表面的平整性，平整性受到影响的硅片，在加工过程中，容易影响其移动过程中的稳定性，并且，当光刻机的光学系统对其实施加工操作时，加工精度容易受到影响，降低了加工质量。
技术实现思路
1、针对上述问题，本申请提供了一种光刻机整平装置。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种光刻机整平装置，包括可承载硅片移动的承载板，所述承载板的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆，所述压平杆的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边。
3、所述压平杆上可拆卸安装有控制板，所述控制板的底部向下弯折形成联...
【技术保护点】
1.一种光刻机整平装置，包括可承载硅片移动的承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆(11)，所述压平杆(11)的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边；
2.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元包括有分别通过转轴连接与顶升臂(3)底部的随动臂(4)，所述随动臂(4)与承载板(1)相平行，一对所述随动臂(4)上拆卸式连接有同一个对位板(5)。
3.根据权利要求2所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元还包括有安装于承载板(1)底部的气缸(6)，所述气缸(6)的推杆与对位板...
【技术特征摘要】
1.一种光刻机整平装置，包括可承载硅片移动的承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆(11)，所述压平杆(11)的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边；
2.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元包括有分别通过转轴连接与顶升臂(3)底部的随动臂(4)，所述随动臂(4)与承载板(1)相平行，一对所述随动臂(4)上拆卸式连接有同一个对位板(5)。
3.根据权利要求2所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元还包括有安装于承载板(1)底部的气缸(6)，所述气缸(6)的推杆与对位板(5)的中心处相连接。
4.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述压平杆(11)的表面且靠上方开设有限位凹槽(12)，所述控制板(2)的顶端延伸至限位凹槽(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛业保，章广飞，王运钢，李文静，
申请(专利权)人：安徽国芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。