一种光刻机整平装置制造方法及图纸

本技术公开了一种光刻机整平装置，涉及光刻机工装领域，包括可承载硅片移动的承载板，所述承载板的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆，所述压平杆的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边，所述压平杆上可拆卸安装有控制板，所述控制板的底部向下弯折形成联动臂，所述联动臂的下方通过转轴连接有顶升臂，位于两侧的所述顶升臂通过同步驱动单元相连接，本技术通过压平杆对硅片的压力抵紧，能够减少硅片边缘处地翘起现象，提高硅片的平整度，有效减少光刻机光学系统工作时的误差，进一步提高了硅片加工时的精度。压平杆与硅片工艺边的接触面呈圆弧状，可有效避免压平杆与工艺边接触时产生压痕，保障了硅片的加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光刻机工装领域，特别涉及一种光刻机整平装置。

技术介绍

1、光刻机，又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

2、现有的可被光刻机加工的硅片，在运输、上料过程中，由于硅片较薄，硅片的边缘处容易出现翘起现象，影响其表面的平整性，平整性受到影响的硅片，在加工过程中，容易影响其移动过程中的稳定性，并且，当光刻机的光学系统对其实施加工操作时，加工精度容易受到影响，降低了加工质量。

技术实现思路

1、针对上述问题，本申请提供了一种光刻机整平装置。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种光刻机整平装置，包括可承载硅片移动的承载板，所述承载板的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆，所述压平杆的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边。

3、所述压平杆上可拆卸安装有控制板，所述控制板的底部向下弯折形成联动臂，所述联动臂的下方通过转轴连接有顶升臂，位于两侧的所述顶升臂通过同步驱动单元相连接，用于控制所述顶升臂、联动臂、控制板以及压平杆同步活动，直至所述压平杆与硅片相抵。

4、进一步的，所述同步驱动单元包括有分别通过转轴连接与顶升臂底部的随动臂，所述随动臂与承载板相平行，一对所述随动臂上拆卸式连接有同一个对位板。

5、进一步的，所述同步驱动单元还包括有安装于承载板底部的气缸，所述气缸的推杆与对位板的中心处相连接。

6、进一步的，所述压平杆的表面且靠上方开设有限位凹槽，所述控制板的顶端延伸至限位凹槽的内部，且压平杆的端部设置有对位螺栓，所述对位螺栓延伸至限位凹槽的内壁与控制板相连接。

7、进一步的，所述控制板与联动臂的弯折部位贯穿设置有限位转轴，所述承载板的侧面均拆卸式连接有对位杆，所述对位杆呈l状结构，且对位杆的端部设置有转动螺套，所述转动螺套与限位转轴的端部相连接。

8、进一步的，所述承载板的底端拆卸式连接有导向轨道，所述随动臂上开设有可容纳导向轨道穿过的间隙，且随动臂的间隙内侧壁上沿着承载板方向形成滑移块，当所述随动臂向上滑动时，所述滑移块沿着导向轨道方向同步滑动。

9、综上，本技术的技术效果和优点：

10、本技术通过压平杆对硅片的压力抵紧，能够减少硅片边缘处地翘起现象，提高硅片的平整度，有效减少光刻机光学系统工作时的误差，进一步提高了硅片加工时的精度。压平杆与硅片工艺边的接触面呈圆弧状，可有效避免压平杆与工艺边接触时产生压痕，保障了硅片的加工质量。同步驱动单元可驱使顶升臂、联动臂、控制板以及压平杆同步活动，以达到快速对硅片快速接触、抵紧的目的。

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【技术保护点】

1.一种光刻机整平装置，包括可承载硅片移动的承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆(11)，所述压平杆(11)的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边；

2.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元包括有分别通过转轴连接与顶升臂(3)底部的随动臂(4)，所述随动臂(4)与承载板(1)相平行，一对所述随动臂(4)上拆卸式连接有同一个对位板(5)。

3.根据权利要求2所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元还包括有安装于承载板(1)底部的气缸(6)，所述气缸(6)的推杆与对位板(5)的中心处相连接。

4.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述压平杆(11)的表面且靠上方开设有限位凹槽(12)，所述控制板(2)的顶端延伸至限位凹槽(12)的内部，且压平杆(11)的端部设置有对位螺栓(13)，所述对位螺栓(13)延伸至限位凹槽(12)的内壁与控制板(2)相连接。

5.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述控制板(2)与联动臂(21)的弯折部位贯穿设置有限位转轴(22)，所述承载板(1)的侧面均拆卸式连接有对位杆(23)，所述对位杆(23)呈L状结构，且对位杆(23)的端部设置有转动螺套(24)，所述转动螺套(24)与限位转轴(22)的端部相连接。

6.根据权利要求2所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述承载板(1)的底端拆卸式连接有导向轨道(7)，所述随动臂(4)上开设有可容纳导向轨道(7)穿过的间隙，且随动臂(4)的间隙内侧壁上沿着承载板(1)方向形成滑移块(8)，当所述随动臂(4)向上滑动时，所述滑移块(8)沿着导向轨道(7)方向同步滑动。

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【技术特征摘要】

1.一种光刻机整平装置，包括可承载硅片移动的承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)的前、后两端均设置有可调节位置的压平杆(11)，所述压平杆(11)的底部呈圆弧状，用于贴合硅片的工艺边；

2.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元包括有分别通过转轴连接与顶升臂(3)底部的随动臂(4)，所述随动臂(4)与承载板(1)相平行，一对所述随动臂(4)上拆卸式连接有同一个对位板(5)。

3.根据权利要求2所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述同步驱动单元还包括有安装于承载板(1)底部的气缸(6)，所述气缸(6)的推杆与对位板(5)的中心处相连接。

4.根据权利要求1所述的光刻机整平装置，其特征在于：所述压平杆(11)的表面且靠上方开设有限位凹槽(12)，所述控制板(2)的顶端延伸至限位凹槽(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛业保，章广飞，王运钢，李文静，
申请(专利权)人：安徽国芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：