柔性电路板和传感器制造技术

本申请涉及一种柔性电路板和传感器。该一种柔性电路板包括主体部和定位部。其中，定位部位于所述主体部，并位于其延伸方向上的至少一端，且沿所述延伸方向凸出设置，所述定位部上凹陷形成有卡槽，所述卡槽的凹陷方向与所述主体部的厚度方向相交设置。本申请实施例提供的柔性电路板可利用定位部对柔性电路板进行较好的定位，提高柔性电路板装配于待装配件后的稳定性，以降低柔性电路板相对于发生移动的概率，从而提高柔性电路板和待装配件焊接在一起的焊接效果。此外，还能够简化柔性电路板的安装方式，降低柔性电路板的安装难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子，特别是涉及柔性电路板和传感器。

技术介绍

1、柔性电路板(flexible printed circuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较佳可挠性的印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此，柔性电路板备受青睐，其被应用于多种领域，例如：传感器、显示器等等。

2、因为柔性电路板自身较柔软，所以在装配柔性电路板的过程中，柔性电路板的定位效果差，容易相对于待装配设备发生移动，从而影响两者焊接在一起的焊接效果。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对柔性电路板装配时的定位效果差的问题，提供一种柔性电路板和传感器。

2、一种柔性电路板，包括：

3、主体部；

4、定位部，位于所述主体部，并位于其延伸方向上的至少一端，且沿所述延伸方向凸出设置；

5、所述定位部上凹陷形成有卡槽，所述卡槽的凹陷方向与所述主体部的厚度方向相交设置。

6、在其中一个实施例中，所述凹陷方向、所述厚度方向以及所述延伸方向两两相交且不共面。

7、在其中一个实施例中，所述主体部具有垂直其厚度方向的焊接面；所述柔性电路板还包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘并排设置于所述焊接面，且与所述定位部布置于所述主体部的相同一端。

8、在其中一个实施例中，所述主体部还设有排气孔，所述排气孔靠近所述正极焊盘设置；沿所述延伸方向，所述排气孔的正投影位于所述正极焊盘的正投影和所述负极焊盘的正投影之间；

9、沿所述正极焊盘和所述负极焊盘的布置方向，所述排气孔的正投影与所述正极焊盘的正投影和所述负极焊盘的正投影至少部分重叠。

10、在其中一个实施例中，所述柔性电路板还包括第一保护层，所述第一保护层设置于所述主体部，且围绕所述正极焊盘及所述负极焊盘分布。

11、在其中一个实施例中，所述主体部包括依次衔接的第一区域和第二区域，所述正极焊盘和所述负极焊盘位于所述第一区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。

12、在其中一个实施例中，沿所述主体部的厚度方向，所述第一区域设有第二保护层和至少两层导电层，所述第二区域设有所述第二保护层和至少一层所述导电层，所述导电层和所述第二保护层沿所述厚度方向交错层叠分布。

13、在其中一个实施例中，所述正极焊盘和所述负极焊盘均开设有通孔，所述通孔供焊接液穿过。

14、一种传感器，包括：

15、壳体；

16、压电陶瓷片，安装于所述壳体内；以及

17、上述柔性电路板，所述柔性电路板位于所述壳体内，所述柔性电路板的一端和所述压电陶瓷片电连接，所述柔性电路板的定位部与所述壳体内的输出端电连接。

18、在其中一个实施例中，所述传感器包括配合件，所述配合件与所述壳体的内壁相连接，所述配合件与所述柔性电路板的所述卡槽相卡接。

19、本申请实施例提供了一种柔性电路板和传感器，该柔性电路板可利用定位部对柔性电路板进行较好的定位，提高柔性电路板装配于待装配件后的稳定性，以降低柔性电路板相对于发生移动的概率，从而提高柔性电路板和待装配件焊接在一起的焊接效果。此外，还能够简化柔性电路板的安装方式，降低柔性电路板的安装难度。

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【技术保护点】

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹陷方向、所述厚度方向(Y)以及所述延伸方向(X)两两相交且不共面。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部(10)具有垂直其厚度方向(Y)的焊接面；

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部(10)还设有排气孔(12)；沿所述延伸方向(X)，所述排气孔(12)的正投影位于所述正极焊盘(20)的正投影和所述负极焊盘(30)的正投影之间；

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板(100)还包括第一保护层(40)，所述第一保护层(40)设置于所述主体部(10)，且围绕所述正极焊盘(20)及所述负极焊盘(30)分布。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部(10)包括依次衔接的第一区域(13)和第二区域(14)，所述正极焊盘(20)和所述负极焊盘(30)位于所述第一区域(13)，所述第一区域(13)的厚度大于所述第二区域(14)的厚度。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述主体部(10)的厚度方向(Y)，所述第一区域(13)设有第二保护层(70)和至少两层导电层(15)，所述第二区域(14)设有所述第二保护层(70)和至少一层所述导电层(15)，所述导电层(15)和所述第二保护层(70)沿所述厚度方向(Y)交错层叠分布。

8.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述正极焊盘(20)和所述负极焊盘(30)均开设有通孔(50)，所述通孔(50)供焊接液穿过。

9.一种传感器，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述传感器(200)包括配合件(230)，所述配合件(230)与所述壳体(210)的内壁相连接，所述配合件(230)与所述柔性电路板(100)的所述卡槽(111)相卡接。

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【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹陷方向、所述厚度方向(y)以及所述延伸方向(x)两两相交且不共面。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部(10)具有垂直其厚度方向(y)的焊接面；

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部(10)还设有排气孔(12)；沿所述延伸方向(x)，所述排气孔(12)的正投影位于所述正极焊盘(20)的正投影和所述负极焊盘(30)的正投影之间；

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板(100)还包括第一保护层(40)，所述第一保护层(40)设置于所述主体部(10)，且围绕所述正极焊盘(20)及所述负极焊盘(30)分布。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述主体部(10)包括依次衔接的第一区域(13)和第二区域(14)，所述正极焊盘(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨顺钊，陈富，朱兆焱，
申请(专利权)人：广东奥迪威传感科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：